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[互连技术]贸泽电子联手NXP Semiconductors推出全新电子书

【导读】贸泽电子(Mouser Electronics)与NXPSemiconductors联手推出全新电子书《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》(7位专家联手献策:设计汽车电气化解决方案)。NXP Semiconductors是嵌入式应用安全连接解决方案的知名供应商,在汽车、工业和物联网、移动和通信基础设施市场不断开拓创新,同时提供让未来发展更加可持续的解决方案。书中,贸泽和NXP探索了汽车电气化系统面临的设计挑战,并深入探讨了潜在的解决方案路线。 2023年11月8日–提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电

[传感技术]从NXP i.MX 7ULP看FD-SOI的意义

FD-SOI工艺的出现及演进,使其成为低功率半导体设计的开创性进步之一。虽然不像主流体 CMOS工艺那样普遍,但 FD-SOI 为半导体产品设计人员提供了一系列重要的优势。这些进步与市场对具有更高智能和更好连接性的设备的需求相呼应。构想和开发这些新产品需要整个生态系统的支持。在这个生态系统中,像 Mixel 这样的 IP 供应商和像NXP这样的半导体公司可以合作并贡献他们的技术,从而使技术进步所带来的收益成为现实。FD-SOI 与 NXP 的 i.MX 7ULPFD-SOI 的优势远远超出了迄今为止模拟和混合信号的需求。制造具有极

[传感技术]大联大世平集团推出基于NXP产品的电竞鼠标方案

2022年9月6日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516芯片的电竞鼠标方案。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202209/437993.htm?图示1-大联大世平基于NXP产品的电竞鼠标方案的展示板图?2021年EDG夺冠事件在全国范围内引发了电竞热潮,使得越来越多的年轻人开始关注并参与电竞赛事,这在一定程度上也促进了电竞硬件行业的发展。其中电竞鼠标作为选手们赴战的“利器”,更是被提出诸多要求。在电竞鼠标的性能评估上,Report Rate是一个关键

[传感技术]大联大世平集团推出基于NXP产品的电竞鼠标方案

2022年9月6日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516芯片的电竞鼠标方案。??图示1-大联大世平基于NXP产品的电竞鼠标方案的展示板图?2021年EDG夺冠事件在全国范围内引发了电竞热潮,使得越来越多的年轻人开始关注并参与电竞赛事,这在一定程度上也促进了电竞硬件行业的发展。其中电竞鼠标作为选手们赴战的“利器”,更是被提出诸多要求。在电竞鼠标的性能评估上,Report Rate是一个关键指标,更高的

[传感技术]大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车数字仪表盘方案

2022年9月21日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1170微控制器的汽车数字仪表盘方案。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202209/438410.htm?图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车数字仪表盘方案的展示板图?汽车仪表盘作为人与汽车的交互界面,为驾驶者提供车辆运行参数信息,是汽车必不可少的一部分。从第一代机械式仪表盘到第二代电气式仪表盘,再到如今的第三代数字液晶仪表盘,随着数字技术不断被应用到仪表盘中,其显示的内容也更

[传感技术]恩智浦为Matter 1.0推出5个开发平台

为了提供智能家居设备所需的嵌入式物联网“管道”,恩智浦推出了一套开发平台,用于实施基于Matter的设计。连接标准联盟 (CSA) 本月早些时候发布的 Matter 1.0 规范为新一代可跨品牌和平台工作的可互操作物联网产品打开了大门,同时也为分散的智能家居市场增添了凝聚力。综上所述,很明显,开发基于 Matter 的物联网实现涉及很多复杂性——选择正确的无线协议并对其进行扩展以连接多个设备。考虑到这一点,今天恩智浦半导体宣布推出五款支持 Matter 的新开发平台。Matter 1.0 标准可改善分散的智能家居设备市场

[传感技术]罗德与施瓦茨助力汽车雷达制造商Cubtek与NXP联合推出的4D成像雷达平台

“在4D成像雷达的研发过程中,Cubtek公司使用罗德与施瓦茨公司的网络分析仪进行其E波段的射频测量。罗德与施瓦茨公司的示波器及其独立开发的专用集成电路(ASIC)为汽车雷达的研发提供了理想的测量工具。 ” 在4D成像雷达的研发过程中,Cubtek公司使用罗德与施瓦茨公司的网络分析仪进行其E波段的射频测量。罗德与施瓦茨公司的示波器及其独立开发的专用集成电路(ASIC)为汽车

[传感技术]罗德与施瓦茨助力汽车雷达制造商Cubtek与NXP联合推出的4D成像雷达平台

? ? ?在4D成像雷达的研发过程中,Cubtek公司使用罗德与施瓦茨公司的网络分析仪进行其E波段的射频测量。罗德与施瓦茨公司的示波器及其独立开发的专用集成电路(ASIC)为汽车雷达的研发提供了理想的测量工具。? ? Cubtek公司在此项目中使用到R&SZVA40网络分析仪和R&SZVA-Z90毫米波变频器。? ? 未来的自动驾驶汽车将面临复杂的道路场景,77GHz频段的4D成像雷达不可或缺。与LiDAR相比,4D成像雷达不易受恶劣天气的影响,更符合自动驾驶车辆的安全要求。? ? 4D成像雷达涵盖距离、速度、水平角度和垂直角度。目前

[电源管理]大联大世平推出基于NXP产品的车身控制模块(BCM)方案

【导读】2023年5月4日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344芯片的车身控制模块(BCM)方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的车身控制模块(BCM)方案的展示板图 自动驾驶和智能座舱技术的高速发展正促使传统汽车完成新一轮的智能化革新,使其由单纯的交通工具向“第三生活空间”转变。在这种情形下,BCM车身控制模块作为车身电气系统重要的组成部分,得到了汽车制造厂商的重点关注。一个功能强大的车身控制模块能够

[电源管理]大联大世平推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案

【导读】2023年5月17日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。 图示1-大联大世平基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案的展示板图 在体积更小、功率更高趋势的驱动下,电机的转速一路攀升。并且随着业内对于电机性能要求的不断提高,兼具更高能效与更长寿命BLDC电机受到了广泛关注。在此趋势下,大联大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC电机无感方波驱动方案,该方案支持反电动势为

[电源管理]贸泽开售NXP的SLN-VIZN3D-IOT人脸识别开发套件

【导读】2023年3月30日 – 提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的SLN-VIZN3D-IOT人脸识别开发套件。借助于SLN-VIZNAS-IOT,开发人员能够快速、轻松地将人脸识别和3D活体检测功能添加到其产品中,特别适合智能家居和安防领域。 NXP SLN-VIZN3D-IOT开发套件将高性能3D结构化光模块 (SLM) 摄像头与i.MX RT117F交叉处理器相结合,能在本地边缘完成3D活体检测和人脸识别,提高了性能和安全性。此Edge-Ready解决方案可减少

[传感技术]大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案

2023年2月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。2021年7月,CCC(车联网)联盟发布了汽车数字密钥3.0版规范,明确了第三代数字钥匙是基于UWB/BLE(蓝牙)+NFC的互联方案。自此UWB技术在车端运用的时代正式开启。依托于UWB的厘米级定位技术,车主可以在距离车辆三米的位置时唤醒车辆,包括大灯、尾灯、车内灯光;在距离1米时进行车门解锁;在进入汽车后

[传感技术]大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案

2023年2月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。2021年7月,CCC(车联网)联盟发布了汽车数字密钥3.0版规范,明确了第三代数字钥匙是基于UWB/BLE(蓝牙)+NFC的互联方案。自此UWB技术在车端运用的时代正式开启。依托于UWB的厘米级定位技术,车主可以在距离车辆三米的位置时唤醒车辆,包括大灯、尾灯、车内灯光;在距离1米时进行车门解锁;在进入汽车后自动开启空调、中控屏等应

[传感技术]大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案

大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5528芯片的3D打印机方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一,凭借着无需机械加工或任何模具就能直接从计算机图形数据中生成立体模型的特点,成为了产品创新竞争中强劲有力的工具。通过快速成型工艺,3D打印技术不仅在创客市场也掀起了一番

[传感技术]大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5528芯片的3D打印机方案。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202302/443413.htm图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一,凭借着无需机械加工或任何模具就能直接从计算机图形数据中生成立体模型的特点,成为了产品创新竞争中强劲有力的工具。通过快速成型工艺,3D打印技术不仅在创客市场也掀起了一番热浪,也被广泛用于工业机械、医疗健康、汽

[传感技术]大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案

2023年2月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5528芯片的3D打印机方案。??图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图?3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一,凭借着无需机械加工或任何模具就能直接从计算机图形数据中生成立体模型的特点,成为了产品创新竞争中强劲有力的工具。通过快速成型工艺,3D打印技术不仅在创客市场也掀起了一番热浪,也被广泛用于工业机械、医疗健康、

[RF/微波]TJA1043 CAN收发器信息梳理

对于汽车控制器开发工程师来说,CAN收发器是一个常用的芯片,之前分享过一篇TJA1145的文章,今天来分享一篇TJA1043。01. TJA1043简介TJA1043是NXP的第三代高速CAN收发器,与第二代相比,改进的电磁兼容性(EMC)和电磁放电(ESD)性能,降低了功耗,具有的特性简单梳理一下:1.支持本地和远程唤醒,唤醒源识别;2.支持总线短路和电源连接探测等保护和诊断功能;3.可以直接连接到3V到5V供电电压的微控制器;4.实现了ISO 11898-:2016和SAE J2804-1到SAE J2244-5所定义的CAN物理层,也就是支持CAN和CANFD,CANFD最高支持5Mbps;5.Vio输入允许

[传感技术]大联大世平集团推出基于NXP产品的低成本无钥匙进入及启动(PEPS)方案

2022年7月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1芯片的低成本无钥匙进入及启动(PEPS)方案。?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 图示1-大联大世平基于NXP产品的低成本PEPS方案的展示板图?汽车的智能化发展正促使着许多与汽车电子相关的功能部件发生变化。其中,无钥匙进入及启动系统(PEPS)作为汽车智能化变革下的一项创新技术,正在成为各大车

[传感技术]大联大世平集团推出基于NXP和JOULWATT产品的非汽车电池管理系统(Non-Auto BMS)方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC845和杰华特(JOULWATT)JW3302的非汽车电池管理系统(Non-Auto BMS)方案。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202207/435906.htm?图示1-大联大世平基于NXP 和 JOULWATT产品的Non-Auto BMS方案的展示板图?近年来,随着消费者对电池安全的关注度持续升高,BMS系统得到了迅速发展。BMS软件的一个重要作用是估算电池的SOP(State Of Power)、SOH(State Of Health)以及SOC(State Of Charge),其中SOC是