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[电路保护]SOD882D：NXP发布无铅封装产品适用于对安装和耐用性有要求的设备

SOD882D的产品特性： 采用可焊性镀锡侧焊盘 尺寸仅为1mm x 0.6mm 高度仅有0.37 mm（典型值） 是1006尺寸系列最扁平封装产品之一SOD882D的应用范围： 提供多种ESD保护和开关二极管选择 适用于对安装和耐用性有特殊要求的设备恩智浦半导体（NXP）今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37 mm（典型值），同时也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封装的产品之一，提供多种ESD保护和开关二极管选择。恩智

[电源管理]NXP GreenChip电源IC确立低负载下效率和空载待机功耗标准

产品特性： 低空载和负载待机功耗、高效率 集成度高、性价比高 提供完整电路保护功能、可靠性高应用范围： 移动通信设备、便携式电脑设备、白色家电、工业和住宅系统恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出GreenChip™ SPR TEA1716开关模式电源 (SMPS) 控制器IC——这是业界首款PFC和LLC谐振组合控制器，可在低负载下实现超低待机功耗，并且符合将于2013年生效的欧盟生态设计指令的要求。公司同时宣布推出多款采用超小封装的高性价比SPF (反激式智能电源) IC，包括GreenChip SPF TEA1731以及TEA1

[电源管理]DFN1608D-2：NXP推出低VF肖特基整流器用于小型便携式设备

产品特性： 低VF、业界领先的功率特性 支持最高1.5A电流 厚度仅为0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm应用范围： 小型便携式设备、平板电脑等恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。DFN1608D-2共包括六个型号的肖特基势垒整流器：其中三款为针对极低正向电压的20V型号，另外三款为针对极低反向电流的40V

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