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[传感技术]MCU大厂的十年

　　近些年，“大者恒大，强者恒强”的规律在半导体领域表现得愈发明显，经过时间洗礼的巨头们在一系列整合、并购、淘汰下，最终成长为越来越大的寡头公司。　　拿MCU来说，近日，IC Insights公布了2021 年排名前五的 MCU 供应商，仅仅这五家企业就已经占了全球MCU销售额的82.1%，而在十年前，前五供应商的市占率还仅为48.1%。由此可见，在这十年里，MCU头部企业规模早已不可同日而语。　　　　图源：IC Insights　　　　图源：Databeans　　当然，规模扩大不加，沧海桑田也不假，比较上述两

[传感技术]单芯片AMR磁阻传感并不单一的特色

电子发烧友网报道（文/李宁远）纵观磁传感器的发展历程，可以分为以下几个阶段，先是基于霍尔效应的磁传感器，到基于各向异性磁阻效应的磁传感器，也就是AMR传感，再到基于巨磁阻的GMR传感，最后是基于隧道磁阻的TMR传感。抛开霍尔效应传感这个我们了解且应用最多的一类磁传感，AMR、GMR和TMR都有各自的特色。AMR异向磁阻效应即有些材料中的磁阻变化与磁场和电流间夹角有关。这种特性涉及到材料中的S轨道与d轨道电子散射各向异性，这种特性可以用来精确测量磁场。AMR传感一般都采用桥式构造，磁电阻比在3

[传感技术]三星高管访欧：抢EUV光刻机，谈NXP收购？

? ? 三星集团近期动作频频，南韩当地传出，三星集团副会长李在镕将在今（7）日到18日访问欧洲，并拜访荷兰ASML，瞄准极紫外光（EUV）最新设备采购与下世代设备合作计划。? ? 外界解读，李在镕亲访ASML，固桩意味浓厚，让三星与台积为明、后年启动的美国及日本投资计划，提前掀起EUV抢机台大战。? ? 台积电一向不评论竞争对手讯息。历史数据显示，台积电已在全球EUV机台安装量占五成，在EUV晶圆制造实际产出量占全球65%，显示学习经验丰富与量产成熟能力。? ? 业界传出，三星积极采

[传感技术]直击台北国际电脑展：AMD发布5nm PC芯片 NXP发布5nm车载网络处理器芯片

5月24日，暌违2年，业界瞩目的台北国际电脑展在南港展览馆举办。而在前一天，AMD董事长兼CEO苏姿丰在COMPUTEX CEO主题演讲，正式发布下一代Ryzen 7000处理器，这是首款采用台积电5nm制程工艺打造的PC芯片，采用全新Zen4架构以及全新的AM5平台，更高的性能，更多的功能，预计今年秋季推出。 AMD线上发布会截图苏姿丰表示，过去7年里，AMD生产了近7000万颗AM4处理器，贯穿了5代CPU架构，四代制程工艺节点。超过125款处理器和500款主板。新一代Ryzen 7000处

[传感技术]米尔J1028X新品基于NXP LS1028A处理器双核CortexA72支持6个千兆网口

一直以来，米尔都跟NXP保持着金牌合作伙伴关系，并推出了多款经典产品，其中基于i.MX6UL/i.MX6ULL处理器的MYC-Y6ULX-V2核心板最为突出，在市场取得良好成绩，以其具有竞争力的价格、高性能等优势被广泛应用于各行各业。近日，米尔电子研发团队又基于NXP LS1028A应用处理器，经过精心研发推出MYC-J1028X核心板及开发板，该产品具有丰富的高速接口和支持高清显示的特点，适用于工业路由器、工业控制、边缘计算、汽车电子、工业物联网、工业网关等对高速总线接口

[传感技术]米尔J1028X新品基于NXP LS1028A处理器双核CortexA72支持6个千兆网口

[传感技术]大联大世平集团推出基于NXP产品的NFC车钥匙方案

2022年5月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118芯片的NFC车钥匙方案。技术的发展正在汽车行业掀起变革，这不仅体现在驾驶体验方面，更体现在人与汽车的交互方式中。以汽车钥匙为例，从汽车诞生至今，车钥匙经历了多个发展阶段：从实体钥匙到遥控钥匙，再到无钥匙启动的智能钥匙，汽车钥匙的不断变化。纵观至今为止的汽车钥匙形态，NFC技术凭借着较强的安全性与易用性将极具个性化的娱乐和互联体验带给了广大消费者。

[传感技术]康佳特透过i.MX 8M Plus处理器简化Arm部署

　　嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus处理器的SMARC计算机模块已在Arm发起的Project Cassini计划中获得SystemReady IR认证。该项目旨在构建一个全面、安全的标准体系，并提供类似于应用商店的云原生软件体验：只需点击几下，即可轻松下载、安装和运行。这些软件支持多元硬件，并拥有可靠的安全API和各项认证，OEM厂商因此得以将自己的应用导出和部署到经过Cassini认证的整个Arm生态系统，减少开发步骤，缩短上市时间。经Cassini

[传感技术]大联大世平集团推出基于NXP产品的shark2智能家居控制面板方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX8M Mini的shark2智能家居控制面板方案。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202205/433902.htm图示1-大联大世平基于NXP产品的shark2智能家居控制面板方案的展示板图随着IoT技术不断成熟，越来越多的家居设备都已经具备互通互联的功能。然而由于设备种类繁多，不同的行业、不同的厂家生产的设备控制方式也各不相同，这为用户使用带来了诸多不便。因此，在这种背景下，能够综合化管理的智能家居控制面

[传感技术]大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Killer AI原型开发板方案

2022年4月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX8M Plus芯片的OP-Killer AI原型开发板方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的OP-Killer AI原型开发板方案的展示板图科技日新月异地进步，让AI应用悄然融入于人们的生活中。而在不久的将来，边缘计算（Edge Computing）将会为此领域带来另一个高峰。借由神经网络处理芯片（Neural Processing Unit，NPU）的诞生，使得AI计算能力有着飞跃性的成长。并驱动着机器学习、人工智能

[传感技术]大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Killer AI原型开发板方案

2022年4月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX8M Plus芯片的OP-Killer AI原型开发板方案。???图示1-大联大世平基于NXP产品的OP-Killer AI原型开发板方案的展示板图?科技日新月异地进步，让AI应用悄然融入于人们的生活中。而在不久的将来，边缘计算（Edge Computing）将会为此领域带来另一个高峰。借由神经网络处理芯片（Neural Processing Unit，NPU）的诞生，使得AI计算能力有着飞跃性的成长

[传感技术]大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Killer AI原型开发板方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX8M Plus芯片的OP-Killer AI原型开发板方案。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202204/433357.htm图示1-大联大世平基于NXP产品的OP-Killer AI原型开发板方案的展示板图科技日新月异地进步，让AI应用悄然融入于人们的生活中。而在不久的将来，边缘计算（Edge Computing）将会为此领域带来另一个高峰。借由神经网络处理芯片（Neural Processing Unit，NPU）的诞生，使得AI计算能力有着飞跃性的成长。

[传感技术]授权分销商贸泽电子为工程师带来NXP Semiconductors新技术

2022年3月23日 – 专注于引入新品并提供海量库存?的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 作为NXP? Semiconductors解决方案的全球授权分销商。NXP是全球知名的嵌入式应用安全连接解决方案供应商，贸泽库存或开放订购的NXP产品超过13000种，包括丰富多样的新型NXP解决方案，并且每天都有新品入库。贸泽提供NXP的全系列产品，包括嵌入式解决方案、半导体、光电元件、传感器、电源、无源元件、电路保护和热管理产品。下面列出了贸泽供应的几款热门NXP产品。NXP PN7160和PN7161 NFC即插即用控制器，可快速

[传感技术]授权分销商贸泽电子为工程师带来NXP Semiconductors新技术

专注于引入新品并提供海量库存?的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)作为NXP? Semiconductors解决方案的全球授权分销商。NXP是全球知名的嵌入式应用安全连接解决方案供应商，贸泽库存或开放订购的NXP产品超过13000种，包括丰富多样的新型NXP解决方案，并且每天都有新品入库。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202203/432309.htm贸泽提供NXP的全系列产品，包括嵌入式解决方案、半导体、光电元件、传感器、电源、无源元件、电路保护和热管理产品。下面列出了贸泽供应的几款热门NXP产品。NXP PN7

[传感技术]NXP公司加入台积电5nm产能争夺战

　　近日，恩智浦半导体（NXP）和台积电宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积公司5 nm制程（N5P）。这项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电5nm制程，进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统；恩智浦与台积电预计将在2021年交付首批5nm制程样品给恩智浦的主要客户。　　奠基于双方在16nm制程合作的多个成功设计，台积电与恩智浦扩大合作范围，针对新一代汽车处理器打造5 nm系统单芯片（SoC）平台。透过采用台积电5 nm制程，恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求，包含联网座舱（connectedcockp

[传感技术]NXP推出本地语音识别解决方案：可快速植入产品中

　　NXP推出的本地语音识别解决方案，能让开发者更快捷地将语音识别功能植入到产品中。面对这次疫情，很多厂家都推出了无接触方案，语音便是其中一种，下面介绍语音方案有何与众不同之处。　　NXP MCU级别的本地语音控制解决方案利用i.MX RT106L来实现，该方案可以使开发者更方便和快速地将本地语音命令添加到他们的产品。这个超小尺寸，集成软件算法和硬件的方案，可以方便开发者进行快速的评估和概念验证开发。在智能音响，智能家居等产品开发中，开发者可使用示例中的指令集和唤醒词，也可以向NXP申请创建自定义指令

[传感技术]NXP推出基于i.MX RT106F本地人脸识别解决方案

NXP MCU级别的人脸识别解决方案利用i.MX RT106F来实现，使开发者轻松便捷地将人脸识别功能添加到他们基于MCU的IoT产品中，这个超小尺寸，集成软件算法和硬件的方案，可以方便开发者进行快速的评估和概念验证开发。SLN-VIZN-IOT开发套件可以离线创建自己的面部模型，而无需进行云连接，从而降低了总体成本和设计复杂性。这个解决方案最大程度上缩短了上市时间，降低了风险并减少了开发工作，可以使众多OEM厂家更方便地添加人脸识别功能，为智能家居，智能家电，智能玩具和智能工业提供高级用户界面和访问控制功能，而无需

[电源管理]大联大世平推出基于NXP产品的3D打印机方案

2023年2月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图 3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一，凭借着无需机械加工或任何模具就能直接从计算机图形数据中生成立体模型的特点，成为了产品创新竞争中强劲有力的工具。通过快速成型工艺，3D打印技术不仅在创客市场也掀起了一番热浪，也被广泛用于工业机械、医疗健康、汽车、建筑、消费等领域的生产设计中。由大联大世平基于NXP LPC5528

[电源管理]大联大世平推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案

品慧电子讯2023年2月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案的展示板图 2021年7月，CCC（车联网）联盟发布了汽车数字密钥3.0版规范，明确了第三代数字钥匙是基于UWB/BLE（蓝牙）+NFC的互联方案。自此UWB技术在车端运用的时代正式开启。依托于UWB的厘米级定位技术，车主可以在距离车辆三米的位置时唤醒车辆，包括大

[传感器]NXP传感器介绍_NXP传感器代理商

NXP传感器介绍NXP凭借在传感器领域30多年的创新，其传感解决方案组合为业界开创了一个新时代。NXP新一代传感器实现了智能集成、逻辑和可定制平台软件的强大平衡，支持更智能、更独特的应用。NXP传感器系列加速度传感器：面向汽车、物联网、工业和医疗应用的加速度计。压力传感器：表压、差压、绝对和胎压监测器。磁力传感器：角度传感器、速度传感器、磁力计、电子罗盘。I2C数字温度传感器：组合丰富的I2C逻辑产品可供选择。硅温度传感器：确保测量精度高、运行时间长。