[传感技术]莱迪思软件工具的主要优势
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202207/436458.htm在电子行业，上市时间至关重要。本文介绍了莱迪思Propel?、Diamond?和Radiant?软件工具如何帮助客户缩短产品上市时间。如今的电子行业竞争十分激烈。在各类市场和应用的消费和商业产品中，电子系统比以往任何时候都更加普遍。对硬件灵活性日益增长的需求让情况更加复杂。随着产品设计历经各种迭代，硬件可重新编程的特性变得非常有价值。随着使用场景和器件的快速发展，其底层的技术也必须跟上步伐，对于意识到这一点的设计人员而言，适应性至关重要。
[传感技术]链接产业与人才，英特尔FPGA中国创新中心的创新人才培养之道
当前，5G、人工智能、自动驾驶等技术快速发展，应用场景也愈加广泛，这背后，有着灵活高效、高性能、低功耗等优势的可编程芯片FPGA功不可没。随着应用场景的扩大，FPGA的市场规模也迎来快速增长。IDC预计，全球传统FPGA市场规模将在2024年达到71.55亿美元。作为FPGA高需求国家之一，中国FPGA应用市场的发展被广泛看好，这也意味着我们需要更多FPGA人才，来满足日益增长的市场需求，助力科技事业发展。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202207/436169.htm近日，由英特尔FPGA中国创新中心和英特尔FPGA大学计
[传感技术]链接产业与人才，英特尔FPGA中国创新中心的创新人才培养之道
“当前，5G、人工智能、自动驾驶等技术快速发展，应用场景也愈加广泛，这背后，有着灵活高效、高性能、低功耗等优势的可编程芯片FPGA功不可没。 ” 当前，5G、人工智能、自动驾驶等技术快速发展，应用场景也愈加广泛，这背后，有着灵活高效、高性能、低功耗等优势的可编程芯片FPGA功不可没。随着应用场景的扩大，FPGA的市场规模也迎来快速增长。IDC预计，全球传统FPGA市场规
[传感技术]CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片，以支持灵活/可更改的指令集架构
可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex Logixò Technologies, Inc.与全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一个集成CEVA-X2 DSP指令扩展接口的 Flex Logix? EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片产品。这款ASIC器件称为 SOC2，支持灵活和可更改的指令集，以满足要求严苛且不断变化的处理工作负载。该产品由 Bar-Ilan大学 SoC 实验室设计，并采用 台积电16 nm 技术流片。Bar-Ilan大学 SoC 实验室为 HiPer 联盟的一部分，并获得了以色列创新局 (IIA)支持。
[传感技术]日本教授起诉英特尔侵犯其FPGA查找表专利
据lawstreetmedia报道称，来自日本的饭田文雄(Masahiro Iida)教授已起诉英特尔侵犯其在美国申请的专利（专利号 6,812,737）。该投诉指控英特尔制造、使用和销售采用自适应逻辑模块 (ALM) 的现场可编程门阵列 (FPGA) 和片上系统 (SoC) 芯片，这是饭田文雄在 2004 年至 2014 年期间持有的专利。早在 2001 年，Iida 还是一名博士生时，他发现了一种配置大型查找表 (LUT) 的方法，以便单个 M 输入 N 输出 LUT 可以作为单个“整体”LUT 或一组“fractured” 的LUT。据报道
[传感技术]CTO专访：合见工软深化产品布局?加速国产EDA技术革新
作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一，EDA已成为国内无法绕开的“卡脖子”环节，也是国内半导体业必须攻克的环节。?近年来，随着国家政策、资本以及生态的多重利好助力，国内EDA产业步入快车道，国产EDA工具在设计、制造和封装领域多点开花。作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）正式运营一年多，已经发布了多款EDA产品和解决方案，包括数字仿真器、FPGA原型验证系统、仿真
[传感技术]FPGA鑺墖琛屼笟鐮旂┒
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[传感技术]应对系统控制架构中的系统复杂性
新冠疫情扰乱了全球的行业和经济，许多原先在办公室办公的员工不得不远程工作。劳动力的分散也给服务器、数据中心、网络和通信系统带来了巨大的压力。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202206/435415.htm?例如，在美国，有71%的员工一直以来或大部分时间都在家工作，这给网络互连带来了压力，也让日常的计算更加依赖云服务以及5G和LTE等基础设施。管理咨询公司麦肯锡的研究表明，在疫情之后，“发达经济体中20%到25%的劳动力可以每周在家工作3到5天，是疫情之前的4到5倍。研究表明，这可能导致“工作地域
[传感技术]莱迪思重磅推出MachXO5-NX和ORAN，为实现远程交互锦上添花
作为全球低功耗可编程器件的领先供应商，莱迪思半导体公司近日宣布推出MachXO5?-NX系列产品和ORAN解决方案集合。 行业领先的安全性能? MachXO5?-NX产品系列进一步加强了莱迪思在控制FPGA领域长期以来的领导地位，旨在强化服务器计算、通信、工业和汽车市场的系统监控和控制www.cechina.cn，可提供行业领先的低功耗和可靠性。 MachXO5?-NX FPGA是基于莱迪思Nexus?平台的第五款器件，通过增加逻辑和存储器资源、支持稳定的3.3 V I/O以及差异化的安全功能集，实现最新一代的安全控制功能。Mach
[传感技术]设计小技巧：如何用MCU或FPGA的一个数字IO测量2个电位计的阻值变化？
还记得我们“2022寒假在家一起练”的RP2040游戏机平台上的4向摇杆么？很多同学用它实现了游戏机的位置操控，还制作了鼠标的功能。4向摇杆本质是2个电位计 - X轴和Y轴各一个电位计。用RP2040制作的游戏机平台四向摇杆的结构和内部原理图在RP2040游戏机平台中占用了RP2040的两个ADC输入管脚，通过检测由这两个电位计带来的分压电压的变化，从而判断摇杆的相对位置。想一下，如果MCU内部没有ADC，只有数字IO，或者用FPGA是否也能检测电位计的变化？甚至给出电位计的阻值变化？而且能够用一根输入管脚同时感知
[传感技术]国内FPGA厂商的应用领域是什么？
近年来，FPGA市场发生了很大的变化。首先采用先进技术的FPGA已经消失；追求门的热情没有那么高；纯FPGA产品越来越少；软件所占比例越来越大，甚至FPGA制造商的负责人也投资于规模更大的制造商。。。相反，中国有许多独立的FPGA制造商。例如，经历了破产后重新开始的北京微电子，以及经营多年的复旦微电子。紫光同创。高云半导体。安陆科技。AGM永格核心微信。智多晶。中科亿海微电子。成都华威电子，以及近年来成立的易灵思。国内增速快于全球，FPGA市场机会依然存在根据Frost&Sullivan的统计，FPGA全球市场规模
[传感技术]基于FPGA微型红外热电堆探测器空间应用
本文内容转载自《红外技术》2020年第7期，版权归《红外技术》编辑部所有。刘奇，盖芳钦，叶有时，刘波，施蕾北京控制工程研究所摘要：红外地球敏感器是卫星控制分系统的重要姿态测量部件，提供卫星相对于地球辐射圆盘俯仰和滚动方向的姿态信息。为进行新一代微型红外地球敏感器研制，开展了基于FPGA的微型红外热电堆探测器空间应用研究，介绍了红外热电堆技术，采用探测器技术指标，对探测器的圆环效应、温度补偿、响应补偿、非均匀校正、盲元处理进行了研究，实现了红外地球敏感器图像处理系统的方案设计
[传感技术]Microchip 宣布业界首款基于RISC-V的片上系统（SoC）FPGA开始量产
Microchip 的 Mi-V 生态系统使客户能够更快地推出基于PolarFire?器件的产品，更快实现从原型到量产 业界首款支持免专利费RISC-V开放式指令集架构（ISA）的SoC现场可编程门阵列（FPGA）近日开始量产，迎来嵌入式处理器发展历程中的一个重要里程碑。随着客户继续快速采用PolarFire? SoC FPGA，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前发布的MPFS025T已具备量产条件。Microchip同时宣布，旗下Mi-V生态系统将继续简化RISC-V的采用，以支持新一类体积更小、功耗
[传感技术]Microchip 宣布业界首款基于RISC-V的片上系统（SoC）FPGA开始量产
业界首款支持免专利费RISC-V开放式指令集架构（ISA）的SoC现场可编程门阵列（FPGA）近日开始量产，迎来嵌入式处理器发展历程中的一个重要里程碑。随着客户继续快速采用PolarFire? SoC FPGA，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前发布的MPFS025T已具备量产条件。Microchip同时宣布，旗下Mi-V生态系统将继续简化RISC-V的采用，以支持新一类体积更小、功耗和成本更低的工业、物联网和其他边缘计算产品。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202206/434984.htmMicrochip FPGA业务
[传感技术]FPGA、CPU、MCU备受投行青睐 20家半导体企业启动融资
? ? ? ?5月和6月初,国内本土半导体推动资金强劲,FPGA、CPU、DPU、SiC、汽车MCU等技术领域获得投行/机构青睐,继续融资加码建设。 FPGA公司广东高云半导体(Gowin)在B+轮融资中融资了8.8亿元,参与机构包括广州湾区半导体产业集团、广东粤澳半导体产业投资基金、上海半导体装备材料产业投资基金以及股东追加投资。Gowin提供广泛的产品组合,包括可编程逻辑器件、设计软件、IP内核、参考设计和开发套件。其产品包括基于闪存的FPGA、基于SRAM的FPGA、ASSPs和用于FPGA设计输入、综合、布局布线
[传感技术]深圳 2025 半导体计划：重点突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片设计
? ? 深圳市发改委、深圳市科技创新委员会、深圳市工信局、深圳市国资委发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025 年）》。? ? 《计划》指出：到 2025 年，产业营收突破 2500 亿元，形成 3 家以上营收超过 100 亿元和一批营收超过 10 亿元的设计企业，引进和培育 3 家营收超 20 亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。? ? 此外，我们还要重点突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用
[传感技术]FPGA的未来发展猜想
对于FPGA技术发展来说，Xilinx和Altera分别被AMD和Intel收购显然是这段历史中的重要转折点。随着FPGA公司从独立公司变为芯片巨头旗下的一个子部门，其技术发展策略也会有非常大的改变，而本文将对这样的策略发展做一个展望。 FPGA赋能芯片新品类 首先，随着与芯片巨头的整合，FPGA将会与传统芯片做进一步集成，发挥其可编程性的优势，来赋能传统芯片的新能力，甚至实现新的芯片品类。 对于Intel来说，这样的芯片新品类的例子就是IPU（infrastructure processing unit，数据中心
[传感技术]新型FPGA和处理器的核心电压较低,对容差要求较严格
任何硬件电路都离不开三个基本元件：电感、电阻和电容。可以说，这些元件不仅关系到硬件电路的整体稳定性，还决定了电子设备的质量。除了电容和工作电压外，还需要考虑电容等元件的许多其他特性。泄漏电阻与电容器的标称容量并联。这些考虑介电吸收的因素包括电感和有效的串联电阻。任何组件的选择决定因素都不是单一的。在选择电容器时应考虑哪些方面？众所周知，用于高频短路的电容器BRX47需要一个非常小的电感。如果集成电路的负电源不进行高频短路，则接线产生的寄生效应将产生共振和振荡。即使是低频集成电路也
[传感技术]中科亿海微完成3亿元B轮融资，加速打造FPGA高端“中国芯”
近日，中科亿海微公司宣布完成总规模3亿元B轮融资，本轮融资由苏州吴中区甪盛投资领投，山东同科晟华基金、诸瑞资本、恒邦资本、中赢资产跟投。据了解，本轮募集资金将主要用于公司14nm工艺亿门级高端FPGA芯片设计项目、特种集成电路产品测试线建设项目，进一步推动中科亿海微“全正向研发、强自主可控”特色团队向高精密制程、高性能、平台化、灵活性的方向奋力攀登。FPGA（Field Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列，有“万能芯片”之称，广泛应用于消费电子、工业、通信、数据中心
[传感技术]基于SOPC技术的嵌入式以太网网络终端设备解决方案设计详解
近年来随着网络的快速发展，以太网因其宽带、扩展性强、组网灵活而成为应用最广泛的数据接入网络。以太网的网络终端设备是网络的重要组成部分，是网络与网外互访信息的协议界面和工作平台。嵌入式以太网网络终端设备采用嵌入式处理器技术，使用嵌入式操作系统，内嵌网络接口和网络通信协，可直接接入以太网。由于嵌入式网络终端设备具有成本低、体积小、高可靠、微功耗、环境适应能力强等诸多优势，在通信和工业控制等领域正得到日益广泛的应用。本文主要介绍用SOPC技术构建嵌入式以太网网络终端的设计和实践。基于
