[电路保护]首款能完全达到确定性延迟要求的ADC
品慧电子讯ADI推出高速模数转换器简化FPGA应用设计，AD9250 ADC的串行接口方案通过单通道或双通道链路提供高达5Gbps的采样率。新型双通道14位250 MSPS ADC AD9250通过JESD204B兼容输出与高速FPGA无缝连接，并支持精密多通道转换器同步。通信基础设施、成像设备、工业仪器仪表、防务电子和其它多通道、需要大量数据的系统要求数据转换级提供越来越宽的分辨率和越来越高的采样率。并行接口的物理布局限制和串行LVDS（低压差分信号）方法的比特率限制目前给设计人员带来了技术障碍。为解决这一需求，ADI最近推出采用JEDEC JESD204B串行输出数
[电路保护]京微雅格：基于SoC FPGA的异步全彩LED显示设计
品慧电子讯本文分析了市场上常见的异步全彩LED显示控制方案，提出了基于京微雅格SoC FPGA的针对门楣广告应用的优化解决方案。在单主控的情况下实现了高灰度，高刷新的异步全彩LED。LED显示屏市场概况全彩LED显示被普遍应用于户外及室内的大型广告、舞台背景等场合（大多是同步显示），随着价格的下降，全彩LED显示已经开始被使用于门楣广告（异步显示）。当前门楣广告一般采用单双色LED显示，市场需求大。与单双L E D相比，全彩LED能够展现更丰富的内容，如真彩图片、动画、视频等，全彩LED显示将是门楣广告屏的发展趋势。市场流行方案的介
[电路保护]实用技术：利用FPGA技术设计设计步进电机系统
品慧电子讯步进电机是将电脉冲信号变为角位移或线位移的开环控制电机。由于其价格低廉，可控性强的特点使得其在自动控制领域获得广泛应用。但是由于其控制电路复杂，控制精度低，不利于人机交互，又有许多不便性。今天给大家带来基于FPGA的步进电机控制系统，一定会帮大家解决上述问题。1 步进电机细分控制原理步进电机的工作原理如图1所示，对四相步进电机而言，按照一定的顺序对各相绕组通电即可控制电机的转动。例如，当开关B与电源导通而其他开关断开时，在磁力线的作用下B相磁极和转子0,3号对齐;当开关C与电源导通而其他开关断开时，
[电路保护]首款能完全达到确定性延迟要求的ADC
品慧电子讯ADI推出高速模数转换器简化FPGA应用设计，AD9250 ADC的串行接口方案通过单通道或双通道链路提供高达5Gbps的采样率。新型双通道14位250 MSPS ADC AD9250通过JESD204B兼容输出与高速FPGA无缝连接，并支持精密多通道转换器同步。通信基础设施、成像设备、工业仪器仪表、防务电子和其它多通道、需要大量数据的系统要求数据转换级提供越来越宽的分辨率和越来越高的采样率。并行接口的物理布局限制和串行LVDS（低压差分信号）方法的比特率限制目前给设计人员带来了技术障碍。为解决这一需求，ADI最近推出采用JEDEC JESD204B串行输出数
[通用技术]JESD204B接口标准的高速模数转换器简化FPGA应用设计
品慧电子讯ADI最近推出采用JEDEC JESD204B串行输出数据接口标准的双通道14位250 MSPS模数转换器AD9250，支持精密多通道转换器同步新型双通道14位250 MSPS ADC AD9250通过JESD204B兼容输出与高速FPGA无缝连接，并支持精密多通道转换器同步。通信基础设施、成像设备、工业仪器仪表、防务电子和其它多通道、需要大量数据的系统要求数据转换级提供越来越宽的分辨率和越来越高的采样率。并行接口的物理布局限制和串行LVDS（低压差分信号）方法的比特率限制目前给设计人员带来了技术障碍。 为解决这一需求，Analog Devices, Inc. (ADI)最近推出采
[通用技术]将功耗成本降至一半,Achronix推出英特尔22nmFPGA
Speedster22i 的产品特性： 采用英特尔22nm技术工艺制造 仅消耗28nm高端FPGA一半的功率 成本为28nm高端FPGA的一半Speedster22i 的应用范围： 面向通信和测试应用Achronix 半导体公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP产品系列的细节，它们是将采用英特尔22nm技术工艺制造的首批现场可编程门阵列（FPGA）产品。Speedster22i FPGA产品是业内唯一针对应用的高端FPGA，而且仅消耗28nm高端的FPGA一半的功率，成本也仅为它的一半。Speedster22i器件是首批包括内置端到端、硬核IP接口协议功能的FPGA，主要面向通信和测试应用。Speeds
[通用技术]Virtex-7 2000T：Xilinx推出采用2.5D IC堆叠技术的业界最大容量FPGA
产品特性： 采用2.5D IC堆叠技术 目前业界最大的容量 实现大容量系统集成，有效降低系统功耗应用范围： 替代ASIC和ASSP 大规模系统集成应用 ASIC的快速原型设计和模拟仿真全球可编程平台领导厂商Xilinx公司今天宣布，推出目前业界最大容量的FPAG产品Virtex-7 2000T。这款器件包含68亿个晶体管的FPGA具有1,954,560个逻辑单元，容量相当于市场同类采用28nm制造FPGA容量的两倍。这是Xilinx采用台积电 (TSMC) 28nm HPL工艺推出的第三款 FPGA，而芯片容量提升主要归功于Xilinx所采用的2.5D IC堆叠技术，这也是世界第一个采用
[通用技术]Microsemi提供用于极端温度环境的FPGA和cSoC产品
产品特性： 可编程器件可在150至200摄氏度下工作应用范围： 应用于钻探产品、航天系统、航空电子设备致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，其现场可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA) 和SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征，这些器件已经部署在向下钻探(down-hole drilling)产品、航天系统、航空电子设备
[通用技术]可简化FPGA应用设计的高速模数转换器
ADI推出高速模数转换器简化FPGA应用设计，新型双通道14位250 MSPS ADC AD9250通过JESD204B兼容输出与高速FPGA无缝连接，并支持精密多通道转换器同步，其简化的接口为软件定义无线电和医疗超声领域的下一代FPGA应用扫清了设计障碍。通信基础设施、成像设备、工业仪器仪表、防务电子和其它多通道、需要大量数据的系统要求数据转换级提供越来越宽的分辨率和越来越高的采样率。并行接口的物理布局限制和串行LVDS（低压差分信号）方法的比特率限制目前给设计人员带来了技术障碍。为解决这一需求，Analog Devices, Inc.，全球领先的高性能信号处
[通用技术]医疗电子市场成像设备占比重最大,FPGA厂商忙于开拓疆土
机遇与挑战： 中国医疗市场繁荣 成像应用占的比例最大市场数据： 医疗电子市场的年复合增长率达14.6%中国国际医疗器械博览会的热度一年胜过一年，今年规模再创纪录。而同期举办的第三届中国国际医疗电子技术大会(CMET)则更是吸引了众多国际半导体公司参加，会议也由以前的一天变为两天。“医疗电子市场的年复合增长率在所在领域中最高，达14.6%，超过目前也是很火的汽车电子、无线通信等领域，所以大家可以想象它为什么吸引众多观众。”iSuppli资深分析师王仁震解释，“而中国医疗电子市场占全球的比例也是逐年增长，2006年只占到
[PCB设计]PCB专业人员何去何从?
中心议题：PCB的发展方向 专业人员敢于接受变革解决方案： 将设计工艺抽象到一个新的高度没什么能比具有争议性的问题更能激发各种观点和讨论。了解电路板布线专业人员的未来本身就是一个重要的问题，但如果是暗示这些设计工程师需要“继续前进”，则是另外一回事。这其实是指一个正在收缩的设计领域，而在一个快速发展的技术产业中，说起熵的概念总是让人心烦意乱。请注意问题里面说的是“专业人员”，而且要明确的是，这关系到对本专业目前的观点以及需要进行怎样的改革。因此，这里真正值得关心的，是工作在孤立设计环境中的专家
[法拉电容]针对超级电容充放电控制的研究
中心议题： 均压控制原理 DC／DC主电路及控制方式 控制系统软件流程解决方案： 基于FPGA的超级电容充放电控制方案超级电容是近年发展快速的一种大容量储能器件，具有功率密度高、充放电时间短、效率高、使用寿命长、清洁环保等特点。超级电容具有90％以上的充放电效率，充放电电流可达数安培至数百安培，充放电寿命可达10万次以上。在电动汽车、UPS等产品上有很好的应用前景。但是超级电容器参数存在离散性，即使是同一型号同一规格的超级电容器在其电压、内阻、容量等参数上都存在着不一致性，这是由制造过程中工艺和材质不均
[PCB设计]FPGA与PCB板焊接连接的实时失效检测
中心议题： 常见失效原因 焊接失效的类型解决方案： 焊接球裂缝 焊接球断裂 缺少焊接球81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以“致命“一词来形容。当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时，如果没有早期检测，由焊接失效引起的电性异常可能会导致关键设备的灾难性故障。 焊接点故障失效经常发生在FGPA,在所有类型的商业和国防产品中.当FPGA被封装在
[生产测试]FPGA测试方案随需而变
中心议题： FPGA测试方案 FPGA测试已经成为业界关注的焦点解决方案： 测试工具的选择和应用 逻辑分析仪和MSO混合示波器是FPGA的主要外部测试工具 通过示波器进行眼图和抖动测试大容量、高速率和低功耗已成为FPGA的发展重点。嵌入式逻辑分析工具无法满足通用性要求，外部测试工具可以把FPGA内部信号与实际电路联合起来观察系统真实运行情况。随着FPGA技术的发展，大容量、高速率和低功耗已经成为FPGA的发展重点，也对FPGA测试提出了新的需求。本文根据FPGA的发展趋势，讨论了FPGA测试面临的挑战，并提出了基于测试仪表的FPG
[通用技术]采用FPGA实现100G光传送网
中心议题： 光传送网的宽带需求 光传送网OTN(OTU4)简介解决方案： 光纤链路连接的光网络单元 OTN标准所支持的100G的线路速率供应商、企业以及服务提供商认为100G系统最终会在市场上得到真正实施。推动其实施的主要力量是用户持续不断的宽带需求。各种标准组织正在制定传送网和以太网以及光接口100G标准。对于希望在标准发布之前，先期设计100G系统的开发人员而言，FPGA由于自身的灵活性而发挥了非常重要的作用。Altera的StratixIVGTFPGA在40-nm技术节点提供集成11.3-Gbps收发器，解决了100G传送网和100G以太网遇到的问题。这些
[生产测试]FPGA重复配置和测试的实现
中心议题： FPGA可重复配置和测试系统解决方案： 系统软硬件交互流程 配置速度测试实验从制造的角度来讲，FPGA测试是指对FPGA器件内部的逻辑块、可编程互联线、输入输出块等资源的检测。完整的FPGA测试包括两步，一是配置FPGA、然后是测试FPGA，配置FPGA是指将FPGA通过将配置数据下载编程使其内部的待测资源连接成一定的结构，在尽可能少的配置次数下保证FPGA内部资源的测试覆盖率，配置数据称为TC，配置FPGA的这部分时间在整个测试流程占很大比例；测试FPGA则是指对待测FPGA施加设计好的测试激励并回收激励，测试激励称为TS。通
[生产测试]FPGA架构的功耗
中心议题： FPGA的功耗的组成部分 FPGA的低功耗研究 FPGA的低功耗设计解决方案： 电压和温度控制 深睡眠模式 异构架构 低摆幅信令减少FPGA的功耗可带来许多好处，如提高可靠性、降低冷却成本、简化电源和供电方式、延长便携系统的电池寿命等。无损于性能的低功耗设计既需要有高功率效率的FPGA架构，也需要有能驾驭架构组件的良好设计规范。本文将介绍FPGA的功耗、流行的低功耗功能件以及影响功耗的用户选择方案，并探讨近期的低功耗研究，以洞察高功率效率FPGA的未来趋势。功耗的组成部分FPGA的功耗由两部分组成：动
[传感技术]以Cyclone FPGA为基础的VITA图像传感器
新闻事件：安森美与艾睿推出用于宽广范围图像传感器应用的新参考设计事件影响：Cyclone FPGA系列为设计人员提供快速开发及测试设计的机会应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体与其全球代理商艾睿电子(Arrow Electronics)推出用于宽广范围图像传感器应用的新参考设计。这些参考设计采用安森美半导体的VITA图像传感器系列构建，基于Altera的Cyclone? III及Cyclone IV现场可编程门阵列(FPGA)。这些新参考设计使客户能够快速地在开放平台中开展新的成像设计，且在设计一旦投入运行时优化系统。它们应用于机器视觉、二维(
[电路保护]Microsemi提供用于极端温度环境的FPGA和cSoC产品
产品特性：可编程器件可在150至200摄氏度下工作应用范围：应用于钻探产品、航天系统、航空电子设备致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，其现场可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA) 和SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征，这些器件已经部署在向下钻探(down-hole drilling)产品、航天系统、航空电子设备，以及其
