[传感技术]莱迪思FPGA助力屡获殊荣的超级高铁及电机设计
作为低功耗可编程器件的领先供应商，可持续发展始终是莱迪思产品创新的一个核心指导原则。在过去几年里，莱迪思与Swissloop合作，一如既往地支持他们的超级高铁研究项目。对于该学生组织而言，过去的一年又是成果丰硕的一年。本文将介绍该团队2022年的一些项目进展及Swissloop领导人Roger Barton和Hanno Hiss开展的卓有成效的工作。 Swissloop团体照片 Swissloop是一个由苏黎世联邦理工学院（ETH Zurich）赞助的学生组织，主要从事超级高铁技术及其现实应用方面的研究。他们的项目在SpaceX
[传感技术]2022年半导体投融资及发展趋势分析
2022年半导体投融资及发展趋势分析 ?2022年半导体资本局：超千亿元流向材料、车用芯片等领域2022年是不平凡的一年，对于半导体行业一级市场投融资而言，是值得深入回顾和探讨的一年。随着全球宏观经济的寒气传导至终端应用行业，下游消费市场需求萎靡，手机、电脑、电视、家电等产品销量持续大幅下滑，从缺芯潮到产能紧缺引发产业链的紧张情绪，再到产能饱和、芯片价格下跌、订单削减，半导体行业经历了比好莱坞电影还惊心动魄的一年。尽管如此，但资本
[传感技术]FPGA还是GPU？你的AI主芯片将如何选择
尽管模仿人类思想和想法的软件算法是人工智能的基础，但硬件也是一个重要组成部分，这就是现场可编程门阵列 (FPGA) 和图形处理单元（GPU）发挥重要作用的地方。人工智能 (AI) 是指能够以与人类相同的方式做出决策的非人类机器智能。 这包括沉思、适应能力、意图能力和判断力。机器视觉、机器人自动化、认知计算、机器学习和计算机视觉都是人工智能市场的应用。人工智能正在汽车、消费电子、媒体和娱乐以及半导体等多个行业领域迅速获得关注，预示着下一次伟大的技术变革。半导体预计将在未来几年持续增长。 随
[传感技术]晶心科技与QuickLogic合作，在RISC-V SoC上轻松集成EFPGA
晶心的客户可以将其基于 RISC-V 的 SoC 与 QuickLogic 的 eFPGA 技术集成，以获得制造后的灵活性优势。作为 RISC-V International 的创始成员和首要成员，晶心为 SoC 平台开发基于 RISC-V 的高性能低功耗 32 位和 64 位处理器，服务于广泛的嵌入式系统应用。典型应用包括 5G、IoT、可穿戴设备、ADAS、AI、AR/VR、数据中心加速器、高速网络和企业存储。将 QuickLogic 的 eFPGA 技术添加到基于 RISC-V 的 SoC 中，使开发人员能够对其设计进行制造后更改，以增加对新标准的支持、应对新出现的竞争威胁或抓住相邻的
[传感技术]什么是FPGA？它有什么特点？
导语：随着半导体产业的发展以及新兴产业的需要，FPGA的作用逐渐突显。相比于CPU、GPU，FPGA并不为大众所熟知。那什么是FPGA？它有什么特点？又是如何工作的？……，读完这篇，你就知道了！ 近日，有媒体报道称，北京微电子技术研究所日前成功研制出国内首个自主可控的宇航用千万门级高性能高可靠FPGA（现场可编程门阵列）芯片。 FPGA一直是国内的短板，市场基本被国外垄断。据统计，2017年国内超过100亿元的FPGA市场中，国产市占率仅为4%。目前，全球FPGA市场基本被
[传感技术]FPGA如何使工业4.0的发展变得多姿多彩？
为解决这一问题，应用程序对FPGA进行优化的软件工具尤为重要。例如，莱迪思半导体已经推出了一系列能够设计FPGA芯片本身独特功能的软件工具，并推出了在这些芯片上运行的软件。随着全新莱迪思Avant平台的推出，其业务范围已经扩展到中档FPGA市场。工业4.0是技术领域最热门的话题之一，本质上是指将智能化、自动化和互联网计算融入制造业。这背后的想法是将云计算、物联网（IoT）和人工智能（AI）其价值与功能相结合，进而在生产和其它工业环境中完成更加智能化、可靠化、有效化的经营。智能互联设备是工业4.0愿景的重
[传感技术]如何应用于低功耗工业4.0的可编程安全功能？
本文简要介绍了FPGA在第四次工业革命的推动下，如何推动深度防御模式的发展，开发安全应用程序，以满足物联网和边缘计算快速增长的必要途径。FPGA必须将关键安全部件集成到硬件、设计和数据中，以提供真正稳定的解决方案。安全性是诊疗、工业、汽车和通信领域的一个重要问题。许多领域正在选择基于互联网智能设备和系统的智能联网设备和技术，从而优化技术和程序。这些系统容易受到恶意攻击和不明软件错误的影响，远程操作甚至可能导致物理安全问题，因此必须避免未经授权的浏览或非法控制。工业发展的最新篇章，也就
[传感技术]紫光国微：FPGA 产品目前在公司收入中占比约为 20%
IT之家?2 月 16 日消息，紫光国微今日在投资者互动平台表示，公司 FPGA（可编程门阵列）产品主要用于特种领域的系统控制、通讯等应用场景，目前在公司收入中占比约为 20% 左右。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202302/443426.htm紫光国微指出，公司的 FPGA 产品可以用于人工智能领域，目前没有涉及 ChatGPT、AIGC 的业务。据介绍，紫光国微主要从事智能安全芯片、特种集成电路两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、
[传感技术]米尔ARM+FPGA架构开发板PCIE2SCREEN示例分析与测试
“本次测试内容为基于ARM+FPGA架构的米尔MYD-JX8MMA7开发板其ARM端的测试例程pcie2screen并介绍一下FPGA端程序的修改。 ” 本次测试内容为基于ARM+FPGA架构的米尔MYD-JX8MMA7开发板其ARM端的测试例程pcie2screen并介绍一下FPGA端程序的修改。01.测试例程pcie2screen例程pcie2screen是配合MYD-JX8MMA7开发板所带的MYIR_PCIE_5T_CMOS 工程的测试例，它的作用是显示FPGA所连接的
[集成电路]基于DSP+FPGA的实时视频采集系
基于DSP+FPGA的实时视频采集系统设计0 引言 ??? 图像是自然生物或人造物理的观测系统对世界的记录，是以物理为载体，以介质来记录信息的一种形式。图像信息是人类认识世界的重要知识来源。据学者统计，人类所得的信息有80％以上是来自眼睛摄取的图像。而事实上，这种静态的图像已无法满足人们对视频信息的要求。随着人们对视频数据的要求越来越高，高清晰、实时性视频数据量越来越大，视频的实时处理难度也在逐渐增大。本文给出了一款基于DSP+FPGA的嵌入式实时视频采集系统的设计方法，该系统可以广泛应用于关系公共安全的场所，如银行、
[集成电路]FPGA开发流程简介
FPGA开发基本流程包括：设计输入、设计仿真、设计综合、布局布线，它们的连接关系如图1 所示。图1 FPGA 开发流程图设计综合是整个FPGA 设计流程中一个重要的步骤，它将HDL 代码生成用于布局布线的网表和相应的约束。而且随着新一代FPGA 芯片频率和密度的增长，时序收敛问题越来越严重，综合已经成为整个设计成败的关键。通常芯片供应商的FPGA 软件中都包含综合功能，但它相对简单，不能适应新一代FPGA 芯片的发展，需要更加专业的综合工具来优化设计，Precision RTL 综合就是其中之一。
[集成电路]改变世界的硬件加速技术
社会越来越先进，人们对生活品质的要求也越来越高。在以前，长途跋涉，几天几夜不足为奇，今天，旅程超过一天，这滋味也让人苦不堪言。以前，PC软件的进度条带给人期待。今天，进度条却给人带来苦恼。Cpu！为什么你不能更快一点呢？晶体管工艺已经遵循摩尔定律半个世纪了，晶体管体积越来越小，集成度越来越高，功耗也越来越低，可为什么速度却没有同等程度的大幅度提升呢？ 图1 图2由上图可以看出。晶体管的工艺越来越高，体积越来越小，然而晶体管的速度似乎已经达到了极限。可以比较明确的看出，晶体管的开关最高速度稳定在
[互连技术]使用数字电源模块为 FPGA 供电
品慧电子讯：为 FPGA 提供负载点 (POL) 电源的电压输入轨的激增使电源设计更具挑战性。因此，封装电源模块在电信、云计算和工业设备中的使用越来越多，因为它们作为独立的电源管理系统运行。它们比分立式解决方案更易于使用，并且对于经验丰富的和新手电源设计人员来说都可以加快上市时间。模块包括所有主要组件——PWM 控制器、FET、电感器和补偿电路——只有创建整个电源所需的输入电容器和输出电容器。为 FPGA 提供负载点 (POL) 电源的电压输入轨的激增使电源设计更具挑战性。因此，封装电源模块在电信、云计算和工业设备中的使用越来越
[传感技术]智原发布FPGA-Go-ASIC验证平台 加速FPGA转换ASIC
“ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）发布FPGA-Go-ASIC?验证平台。该平台包含SoCreative!? SoC验证平台与附带的FPGA原型平台，协助客户加速进行电路设计与系统验证。结合智原完善的FPGA-Go-ASIC服务，客户得以更快速地开发产品并能有效地降低成本且增加芯片效能。 ” ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Te
[传感技术]再发涨价函！英特尔FPGA芯片或涨价20％
消费电子市场的持续低迷，使得芯片厂商的生产成本日渐上涨，为缓解这一困境，英特尔决定提高其众多芯片产品的价格。 就在近日，一份英特尔 PSG 业务线产品致客户函件在业界流传。 该份通知函显示，因供应链成本压力和持续的旺盛需求，英特尔拟调涨部分 FPGA 产品价格，涉及 Arria?、MAX?、Stratix?、Cyclone? 等产品线，其中较旧料号涨价幅度为 20%，较新料号涨价 10%。 关于英特尔即将涨价的消息，其实早有媒体透露，据日经亚洲报道，这家芯片制造商透露，它已通知客户，
[传感技术]消息称英特尔部分 FPGA 芯片产品涨价，最高达 20%
? ? 近日，一份英特尔 PSG 业务线产品致客户函件在业界流传。? ? 该份通知函显示，因供应链成本压力和持续的旺盛需求，英特尔拟调涨部分 FPGA 产品价格，涉及 Arria?、MAX?、Stratix?、Cyclone? 等产品线，其中较旧料号涨价幅度为 20%，较新料号涨价 10%。 ? ? FPGA 全称为 Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列，本质是一个芯片。 ? ? 函件还显示，相关措施将于今年 10 月 9 日正式生效，所有该日期及之后发货的产品均将按照新的价格结算。? ? 本周早些时间
[传感技术]传英特尔调涨部分FPGA价格最高20%
传英特尔调涨部分FPGA价格最高20% 近日，一份英特尔PSG业务线产品致客户函件在业界流传。该份通知函显示，因供应链成本压力和持续的旺盛需求，英特尔拟调涨部分FPGA产品价格，涉及Arria?、MAX?、Stratix?、Cyclone?等产品线，其中较旧料号涨价幅度为20%，较新料号涨价10%。函件还显示，相关措施将于今年10月9日正式生效，所有该日期及之后发货的产品均将按照新的价格结算。本周早些时间，媒体还曾曝出英特尔涨价传闻，据称将涉及全线产品，包括CCG、DC
[传感技术]消息称英特尔部分 FPGA 芯片产品涨价，最高达 20%
集微网消息，近日，一份英特尔 PSG 业务线产品致客户函件在业界流传。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202207/436552.htm该份通知函显示，因供应链成本压力和持续的旺盛需求，英特尔拟调涨部分 FPGA 产品价格，涉及 Arria?、MAX?、Stratix?、Cyclone? 等产品线，其中较旧料号涨价幅度为 20%，较新料号涨价 10%。FPGA 全称为 Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列，本质是一个芯片。函件还显示，相关措施将于今年 10 月 9 日正式生效，所有该日期及之后发货的产品均将按照新的价格结算。本
[传感技术]消息称英特尔部分 FPGA 芯片产品涨价，最高达 20%
“近日，一份英特尔 PSG 业务线产品致客户函件在业界流传。该份通知函显示，因供应链成本压力和持续的旺盛需求，英特尔拟调涨部分 FPGA 产品价格，涉及 Arria?、MAX?、Stratix?、Cyclone? 等产品线，其中较旧料号涨价幅度为 20%，较新料号涨价 10%。 ” 近日，一份英特尔 PSG 业务线产品致客户函件在业界流传。该份通知函显示，因供应链成本压力和持续的旺盛需求，英特尔拟
[传感技术]英特尔注重产学研合作，培育多种形式FPGA人才
当前，5G，人工智能BA17806T、自动驾驶等技术发展迅速，应用场景越来越广泛。其背后，具有灵活、高效、高性能、低功耗等优点FPGA功不可没。随着应用场景的扩展，FPGA市场规模也迎来了快速增长。IDC预测，全球传统FPGA2024年市场规模将达到71.55亿美元。FPGA中国是一个需求量很大的国家，FPGA应用市场的发展受到广泛青睐，这意味着我们需要更多FPGA满足不断增长的市场需求，帮助科技事业发展。最近，英特尔FPGA中国创新中心和英特尔FPGA第一所大学计划联合发起“芯云未来-FPGA精英挑战进行精英挑战”(以下简称精英挑战
