[TDK元器件专题]TDK明年4月量产高密度封装的0603尺寸MLCC
日本东电化TDK公司将0603尺寸片式多层陶瓷电容器（MLCC）产品“CAJ系列”称为“SRCT（solder resist coated termination）电容器”。据TDK介绍，即使在元件配置间隔小于50μm的情况下，也不容易发生焊锡接触引起的短路现象。可在原来0402尺寸的部件封装面积内安装0603尺寸的部件。与0603尺寸的原部件相比，单位面积的部件安装个数增至2倍，封装面积削减50％。该公司还计划在今后将此次的涂层技术应用于0402尺寸的产品上。图1：0603尺寸片式多层陶瓷电容器图2：0603尺寸MLCC与原产品的比较新产品的额定电压为6.3V，静电容量为0.1～1μF。样
[TDK元器件专题]TDK：详解MLCC技术及材料未来发展趋势
中心议题：MLCC技术及材料未来发展趋势解决方案：MLCC封装趋向小型化及薄型化发展MLCC性能走向低ESL/ESR和大容量化MLCC未来技术发展动向随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加，势必会引起电子回路的电磁干扰，为了使电子线路能正常稳定地工作，就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作，这对于被动元件的需求反而有所增加。MLCC封装趋向小型化及薄型化发展手机、手提电
[通用技术]宇阳科技,中国本土MLCC业的光荣与梦想
电容器是消费电子等产品必须装配的元器件，在国家颁布的“十一五”规划中，特别指出：“要提高研发设计、核心元器件配套”、“大力发展重点培育数字化音视频、新一代移动通信、高性能计算机及网络设备等信息产业群”等相关内容，而随着消费电子日趋微型化和数码化，以及SMT贴焊技术的成熟应用，使得MLCC在电容产品中占据越来越大的比重。宇阳科技，做为国内较晚涉足MLCC行业的新秀，经过短短7年的发展，于2007年12月成功在香港联交所主板上市，一跃成为国内MLCC行业的领先企业。成立七年 国内高科技企业的一
[通用技术]宇阳重注MLCC,陈伟荣追逐高毛利
机遇与挑战： 今年上半年利润大幅下滑 手机业务出现亏损 MLCC业务却有较大增长 上半年宇阳手机业务虽然亏损，但是销售收入同比增长，存在一定机会 MLCC的毛利可能因产能的扩大和市场需求增加还有上升空间公司战略： 筹建MLCC及相关产品的第二生产基地，更好服务长三角地区的客户 宇阳同时在云南保山也有投资计划，目前已进入最后调研阶段 宇阳从进入手机领域开始就只攻三、四级市场及农村市场宇阳控股有限公司发布公告，出资1120万元在安徽滁州购买土地，筹建MLCC及相关产品的第二生产基地，项目总投资达3亿元。宇
[通用技术]宇阳科技：小型化MLCC可助中国电子厂商压缩30%成本
新闻事件： 宇阳科技参与第77届中国电子展事件影响： 小型化MLCC可助中国电子厂商压缩30%成本作为国内片式多层陶瓷电容器(MLCC)制造的领导企业，宇阳科技自2001年成立以来，一直专注于MLCC的生产、研发及销售。尤其在小尺寸和高容量MLCC的国产化方面成效显著。结合当前MLCC小型化的发展趋势，经过8年多的发展，宇阳科技在MLCC的自主研发和规模化生产方面建立了坚实的基础，尤其在小尺寸0201（0603）、0402（1005）和大容量MLCC的量产方面成绩显著。目前，宇阳科技微型0402MLCC的产量比例超过80%，在中国本土企业中已成为0402尺寸的M
[Vishay威世]VJ0805/1206/1210/1808/1812：Vishay的高可靠性MLCC
产品特性： 高可靠性，低故障 电容值：100pF~0.27μF 额定电压：250 VDC~1000 VDC 可替代带引线的通孔电容器应用范围： 医疗、计算机 电机控制、电源应用 建筑、采矿应用 电信应用的照明系统Vishay日前宣布，其 HVArc Guard表面贴装 X7R 多层陶瓷片式电容器 (MLCC) 现可提供可选聚合体端子。该器件专为耐受较高机械应用而设计，旨在减少机械破碎相关的电容器故障。凭借可选聚合体端子，VJ0805、VJ1206、VJ1210、VJ1808 和 VJ1812 HVArc Guard MLCC 可减少电容器故障，并通过限制电容器故障节约保修成本，从而进
[通用技术]Murata推出符合JEITA RCX-2326标准的SMT MLCC
产品特性： 表面贴装多层电容器 符合标准JEITA RCX-2326 电容为100 μF GW系列作为首个表面贴装多层电容器(MLCC)，符合最新电容标准JEITA RCX-2326。该标准规定电容在实际操作条件运行和采用，由于电容为铁材料，当采用依赖于电压的陶瓷电容时，标称电容和实际工作环境下的电容会有不同。GW系列提供三种选择：长宽(LW)反向两端架构，三端架构和两端架构。所有3种器件保证在实际操作条件下电容为100 μF。两端GWM32RJ10E107Y尺寸为3.2 mm x 2.5 mm x 1.8 mm，单价为$0.35，而LW 反向GWL4VCJ10E107Y尺寸为2 mm x 4 mm x 1.8 mm，
[通用技术]MLCC：日企领跑,中国本地化供应能力跃升
发展趋势： 现代多层陶瓷技术不断改进 MLCC多次洗牌 中国大陆MLCC技术获突破随着SMT技术的兴起，片式多层陶瓷电容器(MLCC)由于能够极大地提高电路和功能组件的高频特性，从而受到越来越多的关注。在这一领域，日本仍占据领导地位，而我国MLCC产业在风华、宇阳、三环等企业的带领下，也呈现出生机勃勃的发展态势。12下一页> 关键字：MLCC 片式多层陶瓷电容器 电容器 本文链接：http://www.cntronics.com/publi
[通用技术]宇阳控股0201超微型MLCC通过鉴定
公司事件： 宇阳自主研发的0201超微型MLCC通过国家鉴定行业影响： 宇阳成为全国首家成功开发0201 MLCC的企业 技术上有巨大创新，预期可成功替代进口产品宇阳控股近日宣布，其自主研发的0201超微型MLCC（片式多层陶瓷电容器）已成功通过国家科学技术部授权组织科学技术成果鉴定，标志着公司成为全国首家成功开发0201 MLCC的企业。据介绍，0201MLCC具有超微型、高电容量及可靠性极高的优异性能，广泛应用于移动手机、笔记本计算机、液晶显示器、蓝牙模块及数码相机等高端移动数字通信产品里。专家指出，宇阳控股成功开发的0201MLCC
[生产测试]中国MLCC联合体年会召开,,各路专家探讨中国MLCC发展之路
新闻事件： 中国MLCC联合体年会在东莞凤岗镇召开事件影响： 探讨了2011中国电子元件特别是MLCC行业的发展状况 分析了2012年乃至整个十二五期间的发展机遇及电子元件的技术趋势近日，由深圳市宇阳科技发展有限公司承办的中国电子元件行业协会电容器分会MLCC专委会2011年年会暨中国MLCC联合体第23届年会在东莞凤岗镇召开。来自中国电子元件行业协会、元协电容器分会等协会专家，宇阳科技、京瓷、TCL等企业专家以及四川大学、武汉理工大学等高校教授共同探讨了2011中国电子元件特别是MLCC行业的发展状况，并分析了2012年乃至整个十二
[Vishay威世]Vishay大幅缩短CDR MLCC的供货周期
产品特性： 采用BP和BX电介质 有0805～1825等10种外形尺寸 器件的容量从1.0pF至470nF应用范围： 军工和航天应用日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为适应设备制造商对更快上市时间要求的不断提高，缩短其通过MIL认证的CDR多层陶瓷片式电容器(MLCC)的供货周期。对于至关重要的军工和航天应用，Vishay的客户可以在最快六周的时间内获得这些器件，并开始组装。该公司的CDR器件根据per MIL-PRF-55681 (CAGE CODE SHV71)标准进行制造和测试，采用BP和BX电介质，有0805～1825等10种外形尺寸。器件的容量从1.0pF至470nF，电压
[Vishay威世]VJ0805/1206/1210/1808/1812：Vishay的高可靠性MLCC
产品特性： 高可靠性，低故障 电容值：100pF~0.27μF 额定电压：250 VDC~1000 VDC 可替代带引线的通孔电容器应用范围： 医疗、计算机 电机控制、电源应用 建筑、采矿应用 电信应用的照明系统Vishay日前宣布，其 HVArc Guard表面贴装 X7R 多层陶瓷片式电容器 (MLCC) 现可提供可选聚合体端子。该器件专为耐受较高机械应用而设计，旨在减少机械破碎相关的电容器故障。凭借可选聚合体端子，VJ0805、VJ1206、VJ1210、VJ1808 和 VJ1812 HVArc Guard MLCC 可减少电容器故障，并通过限制电容器故障节约保修成本，从而进一
[Vishay威世]VJ CDC：Vishay发布具有集成电阻的新表面贴装MLCC用于爆破设备
产品特性： 集成电阻和低电致伸缩陶瓷配方 能够快速放电，稳定性出色 工作温度为-55℃～+125℃应用范围： 引爆设备和电子引信日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用一个集成电阻和低电致伸缩陶瓷配方的新款陶瓷多层片式电容器(MLCC)--- VJ CDC。对于高脉冲电流应用，VJ受控放电电容器(CDC)提供了出色的稳定性，可承受1000VDC～1500VDC的高电压，容量为33nF～560nF。将高容量MLCC与泄漏电阻进行集成，使VJ CDC能够更快速地放电，同时减少所需的电路板空间和组装成本。器件的典型应用包括引爆设备(军火，烟火，爆破
[耦合技术]第二讲：MLCC完全替代LED电源中电解电容的可行性分析
中心议题： 电解电容与MLCC的特性比较 LED灯具频闪导致日本一位官员晕倒 在日本，MLCC替换电解电容的思路已经铺开 相关阅读：【Class1】TDK PC47材料对T8 LED灯管变压器性能提升分析http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80014020日本注重LED灯具的寿命和舒适性。LED灯具频闪曾经让一名日本市政厅官员晕倒。TDK专家将LED照明灯具里的MLCC替换为电解电容，并且做了频闪测试。测试发现，用MLCC去替换电解电容时不能同等容量进行替换。日本一些领先厂商已经开发出全部使用MLCC的LED灯具，这种替换思路已经在日本获得广泛
[整流滤波]MLCC：中国本地化供应能力追日企
机遇与挑战： 我国MLCC技术获突破，产业呈现生机勃勃的发展态势 MLCC多次洗牌，日系企业仍然占据市场领先地位 大陆电容器产业已基本实现MLCC主流产品本地化供应局面随着SMT技术的兴起，片式多层陶瓷电容器(MLCC)由于能够极大地提高电路和功能组件的高频特性，从而受到越来越多的关注。在这一领域，日本仍占据领导地位，而我国MLCC产业在风华、宇阳、三环等企业的带领下，也呈现出生机勃勃的发展态势。现代多层陶瓷技术不断改进不断改进的陶瓷技术极大地提高了电路和功能组件的高频特性。多层陶瓷电容器(MLC)的起源可以追溯到二战
[Vishay威世]VJ0805/1206/1210/1808/1812：Vishay的高可靠性MLCC
产品特性： 高可靠性，低故障 电容值：100pF~0.27μF 额定电压：250 VDC~1000 VDC 可替代带引线的通孔电容器应用范围： 医疗、计算机 电机控制、电源应用 建筑、采矿应用 电信应用的照明系统Vishay日前宣布，其 HVArc Guard表面贴装 X7R 多层陶瓷片式电容器 (MLCC) 现可提供可选聚合体端子。该器件专为耐受较高机械应用而设计，旨在减少机械破碎相关的电容器故障。凭借可选聚合体端子，VJ0805、VJ1206、VJ1210、VJ1808 和 VJ1812 HVArc Guard MLCC 可减少电容器故障，并通过限制电容器故障节约保修成本，从而进
[Vishay威世]Vishay新款MLCC的Q值可达2000以上 适合高频和微波应用
产品特点： 器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介质损耗角应用领域： 高频和微波领域日前，Vishay宣布推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ HIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介质损耗角，可在高频商用应用中工作。VJ HIFREQ系列器件具有低介质损耗角，适用于滤波器和匹配网络、放大器和直流隔离电路。MLCC减小了在功率放大器模块、VoIP网络、移动基站、GPS系统和卫星、WiFi(802.11)和WiMAX(802.16)无线通信中的信号损失和能量消耗。VJ HIFREQ系列电容器的外形尺寸为0402、0603和0
[Vishay威世]VJ汽车系列：Vishay推出弯曲应力更高的多层陶瓷片式电容器用于传感器
产品特性：采用C0G(NP0)和X5R/X7R/X8R电介质多种外形尺寸、电压等级和容值采用柔性聚合物端接，弯曲应力更高采用贵金属电极(NME)技术和湿法制造工艺制造应用范围：传感器、引擎/点火控制、板网管理、动力转向和主动安全控制车门、车窗和空调系统的控制日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为减少由板弯曲开裂引发的失效，推出新的VJ汽车系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)，可选的聚合物端接能够承受更高的弯曲应力。器件采用C0G(NP0)和X5R/X7R/X8R电介质，每种器件都有很多外形尺寸、电压等级和容值可供选择。VJ汽车系列采用柔性
[Vishay威世]VJ,CDC：Vishay发布具有集成电阻的新表面贴装MLCC用于爆破设备
产品特性： 集成电阻和低电致伸缩陶瓷配方 能够快速放电，稳定性出色 工作温度为-55℃～+125℃应用范围： 引爆设备和电子引信日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用一个集成电阻和低电致伸缩陶瓷配方的新款陶瓷多层片式电容器(MLCC)--- VJ CDC。对于高脉冲电流应用，VJ受控放电电容器(CDC)提供了出色的稳定性，可承受1000VDC～1500VDC的高电压，容量为33nF～560nF。将高容量MLCC与泄漏电阻进行集成，使VJ CDC能够更快速地放电，同时减少所需的电路板空间和组装成本。器件的典型应用包括引爆设备(军火，烟火，爆破
[Vishay威世]Vishay大幅缩短CDR,MLCC的供货周期
产品特性： 采用BP和BX电介质 有0805～1825等10种外形尺寸 器件的容量从1.0pF至470nF应用范围： 军工和航天应用日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为适应设备制造商对更快上市时间要求的不断提高，缩短其通过MIL认证的CDR多层陶瓷片式电容器(MLCC)的供货周期。对于至关重要的军工和航天应用，Vishay的客户可以在最快六周的时间内获得这些器件，并开始组装。该公司的CDR器件根据per MIL-PRF-55681 (CAGE CODE SHV71)标准进行制造和测试，采用BP和BX电介质，有0805～1825等10种外形尺寸。器件的容量从1.0pF至470nF，电压
