[传感技术]干货！2021年中日MLCC行业龙头企业对比：日本村田VS中国风华高科
本文核心数据：村田(Murata)和风华高科发展历程、产品布局、财务数据、MLCC市场竞争格局本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202203/432636.htm发展历程对比：日本村田(Murata)起步早村田(Murata)是日本MLCC龙头企业，而风华高科是中国MLCC龙头企业。村田(Murata)成立于1944年，在京都市中心开设的150平方米的小工厂开始生产氧化钛陶瓷电容器，主要应用于外差式收音机。经过多年发展，村田已经成长为全球MLCC的龙头，占据全球30%以上的市场份额。相较于村田(Murata)，风华高科起步较晚。风华高科成立于1984年
[传感技术]最近很火的MLCC到底是什么，其特点和作用是什么？
什么是MLCC本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202203/432634.htm 片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。 MLCC—简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错
[传感技术]富捷电子2022年新增MLCC产品线 坚持打造国产自主品牌核心竞争力
“在2021年终召开的安徽省富捷电子科技有限公司（以下简称：富捷电子）2022年度发展战略会议中，富捷电子总经理周海生在会上提出：富捷电子将在2021年度增加车规电阻系列产品线的基础上，正式启动此前布局筹备的MLCC产品线新增项目，并于2022年实现量产。 ” 在2021年终召开的安徽省富捷电子科技有限公司（以下简称：富捷电子）2022年度发展战略会议中，富捷电子总经理周海生
[传感技术]120亿日元！村田再增产MLCC
3月8日，全球MLCC（多层陶瓷电容器）领军企业日本村田制作所宣布，将再增资120亿日元(约合人民币6.5亿元)在子公司出云村田制作所的Iwami工厂内新建厂房，继续增产MLCC，计划于2022年3月动工，预计2023年4月建设完成。村田表示，为了满足市场对于 MLCC日渐增加的中长期需求，决定新建厂房。对于村田提到的市场对于MLCC日渐增加的中长期需求，芯谋研究高级分析师张彬磊向《中国电子报》记者指出，MLCC与其他类型电容相比，具有比容高、耐压强、工作温度范围宽、高频特性好、稳定型强、体积小、价格便宜等特点，广泛应用于
[传感技术]三星押注车用MLCC 三星电机赶工天津新工厂
据韩媒中央日报报道，7月16日，三星电子副会长李在镕访问了三星电机的釜山工厂，该厂主要负责生产用于汽车的被动组件MLCC。这也是李在镕今年年初首次访问三星电子以外的子公司。 李在镕对三星电机展示出了十足的重视，因为用于电气设备的MLCC被视作三星未来的收入来源之一。该公司认为在自动驾驶汽车时代，用于汽车的MLCC需求极有可能激增。 当前，MLCC主要用于智能手机制造领域。但由于电动汽车热潮，停滞不前的MLCC需求开始剧增。分析指出，MLCC需求取决于汽车中使用的ECU数量。在5 ~ 6年前，一辆车大概使
[电容器]MLCC的制造流程和生产工艺
片式多层陶瓷电容器（MLCC）是电子整机中主要的被动贴片元件之一。具有极好的性能、多种不同的品种、规格齐全、尺寸小、价格便宜等特点，并且有可能取代铝电解电容器及钽电解电容器，得到极其广泛的应用。 MLCC的制造流程 MLCC的生产工艺 贴片电容MLCC制作工艺流程1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分（原材料决定MLCC的性能）；2、球磨——通过球磨机（大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级）；3、配料——各种配料按照一定比例混合；4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；5、流沿——
[电容器]高可靠性陶瓷电容器可应对恶劣环境、生命攸关的应用
与生命相关的电子产品现在远远超出了传统上属于这一类别的植入式医疗电子产品。其他要求苛刻的应用，包括飞机控制、汽车安全气囊模块和高级驾驶员辅助系统 (ADAS)——其中许多过去依赖于人类的认知和行动——现在也被认为是依赖生命的电子系统。这些系统依靠大量的超高可靠性电子设备来提供可靠的、保护生命的性能，并拒绝开发能够在各种依赖生命的终端设备中执行重要的、支持任务的先进无源元件的新浪潮现在扩展到多个电子市场。 本文将提供两种先进电容器技术的最新信息，这些技术可提供所需的峰值性能、高可靠性和环境耐用性，以支
[传感技术]风华高科将启动75亿国产MLCC产能项目建设
今年3月份，风华高科发布公告称，为持续提升公司MLCC产能规模及优化产品结构，提升市场竞争力，公司拟投资750，516万元用于建设祥和工业园高端电容基地项目。 在经过两个月的资金筹备及相关准备工作后，该项目即将开工建设。据报道，有知情人士向其透露，风华高科高端电容基地项目拟于5月22日举行启动仪式。 风华高科该项目的开建，对国产MLCC来说也许会是一个新的里程碑。在国产替代的浪潮中，国产MLCC将迎来历史性的机遇。 风华高科75亿 MLCC 项目详情 风华高科成立于1984年，是国内第一批拥有MLCC生
[传感技术]三大业务拉动MLCC需求暴涨
业内人士预计，MLCC（多层瓷介电容器）在5G智能型手机、5G基站和车用电子的需求带动下，MLCC产业和需求量高速成长可期，相关厂商可望受益。 据了解，全球MLCC厂商包括日本村田制作所、韩国SEMCO、中国台湾国巨、日本太阳诱电，以及TDK、AVX等。国巨市占率约13%，是全球第三大MLCC供货商。台湾厂商还包括华新科与禾伸堂，中国大陆厂商包括宇阳、风华高科、三环、火炬电子等。 据此前研究报告显示，以iPhone为例，平均每台MLCC用量约1100颗，以苹果每年超过2亿台的出货量计算，则MLCC的需求超过2200亿颗
[传感技术]受疫情影响MLCC或将迎来涨价潮
近日，MLCC（片式多层陶瓷电容器）大幅涨价的声音再次传出。这对低迷了一整年的MLCC原厂及渠道商来说，无疑是一个利好。作为重要的电子被动元器件，本次MLCC是受新型冠状病毒疫情影响的短期上涨，还是有着长期需求的支撑？ 疫情蔓延导致供应吃紧 近日，我国台湾地区主要被动元件供应商国巨宣布大幅调升MLCC与片式电阻的报价，其中MLCC的价格涨幅高达5成，远超预期。国巨董事长陈泰铭在股东临时会后向媒体证实，由于新冠肺炎疫情形势严峻，中国大陆人员流动仍有相当程度管制、招工具高度挑战，2月产能利用率跌
[传感技术]健康医疗设备：MLCC和传感器选型要素
随着人们生活水平提高，人类的平均寿命正在稳步上升。老龄化人口对护理的需求更大，给医疗卫生机构带来更大压力，也增大了对护理人员和专家的时间需求。医疗技术在克服这些挑战，并以经济高效的方式为更多人提供更优质的医疗保健方面发挥着重要作用。人口老龄化推动了对改善医疗保健技术解决方案的需求。连续数代以来，电子元件正在变得体积更小、更加节能、更加精确以及更加灵敏，这种趋势有助于构建更先进的医疗设备，并在设备的易用性以及增强的功能等方面继续改进。在健康医疗设备方案开放方面，MLCC和传感器选型关系电源纹波和传感器
[EMI/EMC]MLCC的选择标准 不要盲目依靠工具来选择组件
品慧电子讯小型化一直是多层陶瓷片式电容器(MLCC)产品的热门趋势。但缩小尺寸并非易事，特别是需要考虑到许多临界条件。虽然数字工具可以为用户提供很多的协助，但如果用户完全依赖这些工具，住往会忽略一些关键的技术问题。 多层陶瓷片式电容器(MLCC)的体积很小，有利于实现小型化。然而，考虑ESD保护、EM干扰和热管理等因素，以及与这些因素相关的典型特性和漂移，也是很重要的。虽然越来越多的开发人员使用数字工具来简化选择组件的过程，但仍然需要考虑到上述各个方面，才能够快速实现设计目标并避免不必要的重复设计。首先，建议用户
[电源管理]面向电源电路的MLCC解决方案
品慧电子讯在车载领域，车载ADAS ECU和自动驾驶ECU等需要高级图像处理系统的CPU和FPGA，随着系统的高性能化和高功能化，需要高速运行和大电流驱动。另外，在ICT领域，服务器等需要大功率的成套设备则需要可支持大电流的电源配置。如上所述的高性能、高功能化系统的电源线就有着高速动作、大电流化的倾向。同时，需要使用因处理器小型化而降低的公称电压保持在较窄的容许范围内的电源配置。 本期推文将通过验证输出电容器的最佳构成来为您介绍面向电源电路的MLCC解决方案。 下面是固定负荷时和负荷变动时电压变动的公式和示意图。随着电流
[贴片电容]宇阳科技推出超小尺寸的008004超微型MLCC
宇阳科技于近期推出行业最小尺寸的008004（0.25*0.125*0.125mm）超微型MLCC产品，作为国内首家通过权威机构-中国赛宝实验室检测鉴定，获得行业协会和终端客户的高度关注和认可。008004尺寸超微型MLCC主要用于IC内埋、SIP封装、智能穿戴及移动设备升级等，与现有01005尺寸?(0.4mm*0.2mm*0.2mm)?相比较，贴装占有面积比率减小了大约40%，通过削减贴装占有空间，能够为终端产品或模组进一步小型化和高集成作出贡献。工艺技术方面，由于产品的尺寸长度在?0.25mm 左右，目前常用的外电极封端技术已经满足不了生产要求，
[贴片电容]村田制作所：对MLCC供货产生的影响有限
全球第一大MLCC制造商村田制作所，由于新冠疫情关系，在8月最后一周，停工了位于日本福井县的MLCC主力制造工厂武生事务所，并于9月1日，全面复工。外界普遍推测，正值iPhone 13的发布前夕，MLCC的短暂停工，可能会影响到iPhone、以及Sony Play Station在内相关产品的生产计划。村田制作所：对MLCC供货产生的影响有限村田表示，尽管武生事务所的停工一定程度上会降低MLCC的生产量，对业绩的影响仍在核算中。但是对客户的供货承诺和时间周期的影响会降到最低。其原因也在之后进行了说明，一方面尽管福井工厂是村田最
[贴片电容]如何用一颗三端子电容替代多颗MLCC？ PCB占用空间减少54%！
NFM 三端子滤波电容器设计用于超大电流低等效串联电感 (ESL) 芯片。该ESL值低且极为可靠，并具有高频特性。这些电容器适合用于为高速工作的电源去耦，可在高达几百MHz的高频范围内提供良好的噪声抑制效果。 如何用一颗三端子电容替代多颗MLCC？ PCB占用空间减少54%！
[贴片电容]TDK推出新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器（MLCC）阵容
实现了与标准产品相当的低电阻，树脂层仅覆盖端子电极的一部分 新3216尺寸产品的电容为10?，3225尺寸产品的电容为22? 符合AEC-Q200标准TDK株式会社（TSE:6762）扩展了其CN系列积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，这是同类产品中的首款产品。新3216尺寸产品（3.2 x 1.6 x 1.6 ㎜）的电容为10 μF，3225尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 ㎜）的电容为22 ?，提供了低电阻树脂电极，具有与标准产品相当的低端子电阻。新产品将于2021年9月开始量产。具有树脂电极的MLCC可防止电源线中发生短路。但由于树脂电极的端子电
[贴片电容]国巨推出适用于工业应用的高容值、小尺寸的X6S MLCC
国巨集团近期将CC X6S系列MLCC扩展到更小尺寸 - 0201 (0.6*0.3mm)，容值为1μF及额定电压6.3V。新产品组合尺寸为0201到1210，最高容值47μF、最大额定电压50V。尺寸扩展后可满足更多样化的应用，尤其是在伺服器方面的应用。先进的电子设备通常具备多功能，因此抑制各种电子信号所产生的杂讯或电磁干扰成为一个重要的议题。而高容MLCC可用来降低杂讯以保持操作系统的稳定性，例如：当更多系统数位化之后，将配备大量的CPU，而使用高电容MLCC可作为去耦电容器，以减少高速CPU产生的杂讯。高容MLCC应用的一个
[电源管理]高可靠性MLCC的弯曲裂纹对策(二）
品慧电子讯为减少基板应力导致的短路风险，提高设备的可靠性，TDK开发了5大系列高可靠性MLCC。本指南Vol.2中将介绍安装了金属支架的2个系列。请根据用途从各系列中选择产品，以帮助提高产品可靠性。4. 金属端子缓和弯板应力，降低对元器件本体的负荷 MEGACAP (带金属框架)MEAGACAP是将MLCC的端电极和金属支架焊接在一起的制品。金属支架可缓解热冲击和基板弯曲所产生的应力，具备很优秀的抗热冲击应力和抗弯板应力。同时，2颗MLCC堆叠使同一面积下能够得到2倍的静电容量，可有效削减元器件的贴装面积。图19：MEGACAP的结构弯
[电源管理]兼具可靠性、小体积、大容量，顺应CASE潮流不断进化的车载MLCC（三）
品慧电子讯在3系列的第2回中，我们介绍了在技术开发方面领先世界，市场占有率50%的村田制作所（以下简称村田）支撑车载多层陶瓷电容器（MLC）优势的技术和生产体制。此外，针对CASE潮流的4个要素，介绍了随着联网（C）和自动化（A）的进展，车载MLCC的开发方向。在系列第3回中，我们将听取剩余的两个要素，即分享与服务（S）和电动化（E）的相关开发动向，以及在汽车行业的供应链不断变化的情形下先于需求进行技术和产品开发时的对策。共享（sharing）功能有可能使得汽车工作时间大幅延长――接下来，对于CASE的“S”、即共
