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[Vishay威世]Vishay推出新款4线双向对称ESD保护阵列

产品特性: 具有16pF的低容值 采用SOT23-5L封装 能够对4条数据线提供瞬态保护应用范围: 保护USB 2.0等数据端口Vishay推出新款4线VCUT05A4-05S-G-08双向对称(BiSy)ESD保护阵列,可保护PC和便携式消费电子产品中的USB 2.0等数据端口应用。新的保护阵列在0V时具有16pF的低容值,在5V工作电压下的泄漏电流小于0.1μA。器件使用广为采用的SOT23-5L封装,在生产过程中很容易进行处理,0.7mm的超薄厚度可节省电路板空间。VCUT05A4-05S-G-08能够对4条数据线提供瞬态保护,保护等级达到per IEC 61000 4 2 (ESD)所规定的±25kV

[Vishay威世]PAT系列:Vishay推出2kV ESD级别的车用薄膜电阻

产品特性: 标准TCR低至±25ppm/℃ 具有环绕式端接和0402至2512的8种外形尺寸 阻值范围为10Ω~3MΩ,噪声小于-30dB,电压系数小于0.1ppm/V 在+70℃下经过1000小时后的负载寿命稳定率小于0.05% 额定功率为50mW~1W,额定电压为75V~200V 工作温度范围为-55℃~+150℃应用范围: 混合动力/电控、能量管理、测试、传感器标度和汽车电子产品Vishay推出通过AEC-Q200认证、ESD级别高达2kV的PAT系列精密车用薄膜电阻。该电阻的标准TCR低至±25ppm/℃,经过激光微调后的容差低至±0.1%,可满足汽车行业对温度、湿度提出的新

[Vishay威世]Vishay推出超小型双向对称单线ESD保护二极管

产品特性: 具有0.3 pF的极低容值 占位仅有0.6mm x 1.0mm 高的对地绝缘阻抗 泄露电流小于0.1µA应用范围: 便携式游戏机、数码相机、MP3播放器和手机等设备日前,Vishay推出采用LLP006封装的新款双向对称(BiSy)单线ESD保护二极管 --- VBUS05L1-DD1-G-08。小尺寸的VBUS05L1-DD1-G-08具有0.3 pF的极低容值,可保护便携式电子设备中的天线、USB 3.0和HDMI端口免受瞬态电压信号的损害。VBUS05L1-DD1-G-08的占位仅有0.6mm x 1.0mm,封装的厚度小于0.4mm,因此在便携式游戏机、数码相机、MP3播放器和手机等设备中进行有源ES

[通用技术]ESD级别高达2kV的新款车用精密薄膜电阻

产品特性:8种外形尺寸 阻值范围10Ω~3MΩ 电压系数小于0.1ppm/V 额定功率为50mW~1W应用范围:混合动力/电控、能量管理、测试、传感器标度和汽车电子产品中日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出通过AEC-Q200认证、ESD级别高达2kV的新款PAT系列精密车用薄膜电阻。该电阻的标准TCR低至±25ppm/℃,经过激光微调后的容差低至±0.1%,可满足汽车行业对温度、湿度提出的新需求,同时具有可靠的可重复性和稳定的性能。 由于在高纯度的氧化铝基板上涂上了一层氮化钽电阻薄膜,使PAT电阻实现了稳定的薄膜,在+70℃下经过10,00

[通用技术]IP4284CZ10:恩智浦为USB,3.0和eSATA推出ESD保护设备

产品特性: 提供了8kV的接触放电ESD保护能力 符合IEC61000-4-2标准第四级 采用无引脚SOT1059封装或带引脚TSSOP10封装 满足RoHS指令应用范围: 移动设备、电脑等恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布,为USB 3.0和eSATA之类的高速差分接口推出一种新的ESD保护设备IP4284CZ10。IP4284CZ10提供了业内最低的差分串扰及完美的线路到线路电容匹配和直通布线能力,优化了信号完整性。IP4284CZ10提供了8kV的接触放电ESD保护能力,符合IEC61000-4-2标准第四级。USB 3.0和eSATA同时传送和接收信号,对ESD设备提出了严格的信号

[通用技术]ADN469xE:ADI多点LVDS收发器提供最高ESD保护

产品特性: 符合TIA-EIA 899标准 ESD保护:15 kV HBM、8 kV IEC61000-4-2接触放电 共模范围:-1 V至3.4 V 增强PSRR(针对系统抖动性能) 增强接收器输入端差分噪声抑制性能 温度范围:–40摄氏度至85摄氏度适用范围: 无线基站和网络基础设施、数据采集、自动测试设备以及其他高速、高度网络化背板和电缆应用Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出一系列多点、低电压、差分信号(M-LVDS)收发器ADN469xE,具有所有多点LVDS收发器中最高的ESD(静电放电)保护。

[通用技术]带有内置ESD保护的MOSFET

产品特性: 双通道N沟道 带有内置的2kV ESD保护 带有两个独立的50V,280mA的MOSFET应用范围: 适用于电池供电的便携式电子产品CMLDM7003是一种双通道N沟道的增强模式MOSFET,带有内置的2kV ESD保护。它带有两个独立的50V,280mA的MOSFET,在每个器件的源极和栅极之间带有瞬变电压抑制栅。该器件的导通电阻RDS(on)在50mA,1.8V时是3.0欧姆。这种MOSFET的封装采用外形尺寸为0.6mm的表面贴装SOT-563外壳。这种封装占用的电路板空间要比SOT-23减少62%,它适用于电池供电的便携式电子产品,如手机/智能手机,MP3音乐播放器,医学检

[生产测试]JESD9B:JEDEC发布《微电子封装及封盖检验标准》

新闻事件:JEDEC发布《微电子封装及封盖检验标准》事件影响:验证微电子封装与封盖(盖子)的工艺与要求条件全球微电子产业的领导标准制定机构JEDEC 固态技术协会近日发布了《微电子封装及封盖检验标准》的重要更新版JESD9B。该更新版标准可以通过JEDEC网站免费下载。制定该标准的目的是在制造混合微电子电路/微电路时验证微电子封装与封盖(盖子)的工艺与要求条件。它适用于封装生产商与微电路生产商从封装部件的进货检验到完成的微电路的最终检验。 JESD9B 标准还将取代并包括重写了的JESD27标准- 《微电子封装陶瓷封装规范》。此外,J

[通用技术]如何在设计PCB时增强防静电ESD功能

中心议题: 探究设计PCB时增强防静电ESD功能解决方案: 采用紧密交织的电源和地栅格 调整PCB布局布线能防范ESD在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接

[PCB设计]优化ESD防护的PCB设计准则

中心议题: 优化ESD防护的PCB设计准则解决方案: 减少电路环路面积 缩短互连的电路连线长度 注入地电荷以减少寄生电感效应PCB布线是ESD防护的一个关键要素,合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中,由于采用了瞬态电压抑止器(TVS)二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入,因此PCB设计中更重要的是克服放电电流产生的电磁干扰(EMI)电磁场效应。本文将提供可以优化ESD防护的PCB设计准则。电路环路电流通过感应进入到电路环路,这些环路是封闭的,并具有变化的磁通量。电流的幅度与环的面积

[生产测试]高性能的便携应用ESD保护方案

中心议题: 对高性能的便携应用ESD保护方案的讨论解决方案: 采用便携设备最有效的ESD保护方法 通过对外部保护元件比较及其性能测试 采用安半保护元件的USB 2.0高速应用保随着手机等便携设备中具备更多的功能,可供静电放电(ESD)电压进入的潜在输入输出(I/O)通道更趋众多,包括键盘、按键、SIM卡、电池充电、USB接口、FM天线、LCD显示屏、耳机插孔、FM天线等众多位置都需要ESD保护。根据电容及数据率的不同,便携设备的ESD保护应用领域可分为大功率、高速和极高速等三个类型,其电容分别为大于30 pF、介于1至30 pF之间和小于1 p

[通用技术]3G手机显示屏和照相机模块的ESD保护

中心议题: 探究3G手机显示屏和照相机模块的ESD保护 接口设计将面临更严重的ESD、EMI问题解决方案: 开发了高速串行总量技术 采用意法半导体(ST)的方案丰富多媒体业务推动3G手机中LCD显示屏和照相机的分辨率走上一个又一个新台阶。不过,将显示屏和照相模块连接到基带电路或者多媒体处理器之间的接口设计将面临更严重的ESD、EMI问题。下面讨论的来自意法半导体(ST)的方案将有助于解决这个问题。为解决这些问题,有些显示器厂商、半导体厂商和相机模块厂商都开发了高速串行总量技术来帮助设计工程师从繁杂的并行总线设计中解脱出

[通用技术]陶老师ESD、EMI、EMC讲座(3)——防雷设计

下面我们讲雷电防护。雷电防护对于发电机那边来说已经是很成熟了,整天打雷发电厂都没有瘫痪,为什么能够做得这么好?就是把发电机的中线接地,与大地相连接,以后跟外面输送电,上面的高压电塔上一般都拉有一根线或两根线,就是避雷线,避雷线与中线不同,中线单独接地,地线是单独给避雷用的,不电的,这叫三相四线制供电。现在美国推出一个标准是三相五线制,就是中线接地,用电这边也要另外接地,接地不与那边相连,叫做三相五线制,一般中线是不接的,到了变压器这边以后,这里也有一个中线,中线也接地,还有变压器的外壳也接地,这

[通用技术]简述电子设计中的EMC、EMI、ESD

中心议题: 简述电子设计中的EMC、EMI、ESD解决方案: 对敏感线路提供支路分流静电电流 对放电区域的电路进行屏蔽 减少环路面积以保护电路免受静电放电产生的磁场的影响ESD、EMI、EMC 设计是电子工程师在设计中遇到常见难题,电磁兼容性(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此,EMC包括两个方面的要求:一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值;另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度,即

[生产测试]简述电子设计中的EMC、EMI、ESD

中心议题: 简述电子设计中的EMC、EMI、ESD解决方案: 对敏感线路提供支路分流静电电流 对放电区域的电路进行屏蔽 减少环路面积以保护电路免受静电放电产生的磁场的影响ESD、EMI、EMC 设计是电子工程师在设计中遇到常见难题,电磁兼容性(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此,EMC包括两个方面的要求:一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值;另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度,即

[通用技术]手机中音频系统抗ESD和EMI干扰设计

中心议题: 手机音频系统中ESD及EMI的起因及结果 手机中音频系统的抗ESD和EMI干扰设计解决方案: 使用ESD干扰抑制器和EMI滤波器 离散解决方案 低温共烧陶瓷(LTCC)和变阻器解决方案 集成被动和主动设备相关阅读:手机PCB设计时RF布局技巧http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80014649满足30mW待机功耗要求的手机充电器解决方案http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80014833配合智能手机等便携应用要求及技术趋势的电源管理方案http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80014584本文介

[PCB设计]如何在设计PCB时增强防静电ESD功能

中心议题: 探究设计PCB时增强防静电ESD功能解决方案: 采用紧密交织的电源和地栅格 调整PCB布局布线能防范ESD在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接

[生产测试]ESD的测量技术

中心议题: 电子系统的ESD的测量技术电子系统的静电放电(ESD)鲁棒性性能测试通常采用IEC61000-4-2作为标准。这个标准定义了每个电压等级下的冲击电流波形、如何校准ESD脉冲源、用于测量的测试环境、测试通过与失败的判据,此外还提供了如何进行测试的指南。但在对电子系统进行ESD测试时,人们并不知道被测单元实际能承受多大应力冲击。对在受冲击情况下没有接地的便携式产品来说,这点尤其正确。诚然,在便携式电池供电产品的ESD测试中,测量实际冲击电流是有可能的,甚至还可能通过简单地计算,展示如何从测量中获得额外的信息。对于小

[耦合技术]电感器:内置ESD功能的薄膜共模滤波器的开发

产品特性: 增加ESD瞬态电压抑制功能 有助于移动机器设备更加趋于小型化 截止频率为5.0GHz应用范围: 移动机器等家用电子设备TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(以下简称TDK-EPC)开发出薄膜共模滤波器新产品(TDK TCE1210),并于2010年4月开始量产。该新产品的开发实现了单个产品有效抑制高速差分传输过程中产生的共模噪音以及静电。 该新产品在保持与敝社以往的产品(薄膜滤波器)相同尺寸(1.25×1.00×0.60mm)的基础上,发挥自己独创的薄膜电路成型技术以及材料技术,成功的在以往仅具备EMI功能的内部构造里增加了E

[互连技术]针对超高速传输接口ThunderBolt,ESD保护

品慧电子讯追求高速稳定的传输速率是所有科技业者一致的终极目标,敦南科技针对新一代的超高速传输接口ThunderBolt提供最佳完善的保护方案。其所研发出的超高速讯号保护组件,使用小、不占空间、设计方便、维持高速传输质量,加上无可挑剔的ESD防护能力,以业界最高标准Level 4 ±8KV(Contact)及±15KV(Air) 静电保护规范为最低标准。敦南科技市场部营销经理刘法刚指出,在不影响高速传输质量的前提下, 敦南科技特别与芯片制造者一同研究开发,针对客户设计的喜好及经验,开发出高速六通道的静电ESD保护方案,以提高客户产品的