[传感技术]广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房封顶
9月24日，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目完成一期厂房封顶。该项目位于广州市黄埔区中新知识城半导体产业园，项目总投资60亿元，一期总建筑面积15万平方米，项目投产后年产能达2.3亿颗，达产产值56亿元，该项目建成投产后，将进一步促进广州开发区集成电路产业集聚发展，解决高端芯片封装材料领域的技术及产品难题。据悉，该项目自4月22日动土，历经150余天完成厂房桩基础及主体工程的建设，实现项目主体厂房封顶。2022年3月24日，兴森科技公告称，公司审议通过了《关于投资建设广州FCBGA封装基板
[传感技术]LG：或将在明年向基板FC-BGA追加投资
据外媒TheElec报道，韩国元件制造商LG Innotek或将在明年宣布针对高附加值半导体倒装芯片(FC)球栅阵列(BGA)增加额外支出。? 该公司在今年2月公布了一项持续到2024年4月的价值4130亿韩元的支出计划，面向其FC-BGA新事业部门。其在发表上述声明时曾表示，今后将继续分阶段进行投资。? LG Innotek表示，将把FC-BGA作为公司的增长动力，提供用于移动、服务器、PC、通信、网络、电视、汽车等领域的电路板。有人由此猜测，该公司将在年底前的一年内宣布FC-BGA的额外支出。? 这是因为，LG Innotek的这项4130亿韩
[传感技术]Setra223 型超高纯压力变送器223G1R7BG4T1106J 223G1R7BGAA1106J 223G3R4BG4T1106J 223G007BG4T1106
Setra223 型超高纯压力变送器专为要求严苛的特殊气体监控应用而设计，可满足这类应用在不损害结构完整性、纯度和性能方面的要求。应用于·高纯度气体输送系统·半导体过程工具·制药和生物技术过程·气柜 常用型号：223G1R7BG4T1106J 223G1R7BGAA1106J 223G3R4BG4T1106J 223G007BG4T1106J 223G007BGAA1106J 2200BG1F50223EA， 223G100PCAA11B1F 223G3R4BGAA1106J 特性·316 L VIM/VAR 不锈钢·表面抛光度 7 Ra·VC
[传感技术]三星电机服务器用FC-BGA首次出货
据三星电子官网新闻稿，11月8日，三星电机在韩国釜山工厂举行服务器用FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）首次出货仪式。此前7月，三星电机在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FC-BGA。服务器用FC-BGA是韩国三星电机最早开始量产的 ，它是将高性能、大容量的半导体芯片连接到主板上的封装基板，对技术要求最高。三星电机的服务器用FC-BGA在名片大小的电路板上实现了60,000 多个比头发丝还细的端子，其特点是能省电，可利用在1mm以下的薄基板上内置无源元件嵌入技术(EPS，Embedded Passive Substrate），可使
[电源管理]FORESEE推出首款自研PCIe Gen4 BGA SSD，轻薄终端的存储“更优解”
【导读】在PC OEM前装市场，PCIe SSD已成为主流存储方案。近两年，PCIe SSD价格逐渐下滑，PC OEM厂商采购成本也随之降低，当前PC存储应用正趋向于切换大容量、高性能的PCIe 4.0 SSD，其市场渗透率大幅增长。 为提前布局PCIe 4.0“全民”时代，FORESEE SSD团队近期推出了首款自研XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD，打造更丰富的产品矩阵。 该产品采用PCIe Gen4×2接口规范与NVMe Express Revision 1.4协议，顺序读写性能最高可达3500MB/s、3400MB/s，随机读写性能最高可达678K IOPS、566K IOPS，目前容量提供128GB
[电源管理]极海首款BGA封装APM32F407IGH6高性能MCU
【导读】极海正式发布工业级高性能APM32F407系列MCU新封装型号APM32F407IGH6，该产品延续了Arm? Cortex?-M4F内核一贯丰富的系统资源、易用的架构设计和出色的外设功能，采用BGA176封装，紧凑的封装形式可帮助客户设计出更小尺寸PCB板，特别适用于医疗电子和高端消费电子等领域。 极海正式发布工业级高性能APM32F407系列MCU新封装型号APM32F407IGH6，该产品延续了Arm? Cortex?-M4F内核一贯丰富的系统资源、易用的架构设计和出色的外设功能，采用BGA176封装，紧凑的封装形式可帮助客户设计出更小尺寸PCB板，特别适用于医疗
[电路保护]哪些原因会导致 BGA 串扰？
【导读】在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即BGA) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用起来也更加方便。BGA 封装的尺寸和厚度都很小，引脚数则更多。然而，BGA 串扰严重影响了信号完整性，从而限制了 BGA 封装的应用。下面我们来探讨一下 BGA 封装和 BGA 串扰的问题。 本文要点 ●BGA 封装尺寸紧凑，引脚密度高。●在 BGA 封装中，由于焊球排列和错位而导致的信号串扰被称为 BGA 串扰。●BGA 串扰取决于入侵者信号和受害者信号在球栅阵列中的位置。 在多门和引脚数量众
[传感技术]JEDEC 汽车固态硬盘（SSD）设备标准 1.0 发布：采用 BGA 格式，PCIe 4.0*4 接口，工作温度范围 -40 至 + 105 °C
感谢IT之家网友 OC_Formula 的线索投递！ IT之家 12 月 17 日消息，JEDEC 固态技术协会今天宣布发布 JESD312 汽车固态硬盘（SSD）设备标准 V1.0。JESD312 定义了针对汽车和类似加固型应用的固态硬盘的封装、协议、环境要求和电气接口。汽车已经越来越成为车轮上的数据中心，新标准的出现反映了这一现实。已经在服务器中流行的协议现在正在进入汽车。JEDEC 的 JESD312 汽车固态硬盘标准定义了标准的球栅阵列（BGA）器件系列，可在恶劣的环境中使用。包括一个具有四个数据通道的 PCIe 4.0 接口
[传感技术]JEDEC 汽车固态硬盘（SSD）设备标准 1.0 发布：采用 BGA 封装，PCIe 4.0*4 接口，工…
JEDEC 汽车固态硬盘（SSD）设备标准 1.0 发布：采用 BGA 封装，PCIe 4.0*4 接口，工… 12 月 17 日消息，JEDEC 固态技术协会今天宣布发布 JESD312 汽车固态硬盘（SSD）设备标准 V1.0。JESD312 定义了针对汽车和类似加固型应用的固态硬盘的封装、协议、环境要求和电气接口。汽车已经越来越成为车轮上的数据中心，新标准的出现反映了这一现实。已经在服务器中流行的协议现在正在进入汽车。JEDEC 的 JESD312 汽车固态硬盘标准定义了标准的球栅阵列（BGA）
[传感技术]兴森科技:珠海FCBGA项目预计2023年一季度开始制作客户
兴森科技在互动平台表示，珠海FCBGA项目目前在进行产线调试，预计2023年一季度开始制作客户样品。
[集成电路]bga封装怎么焊接
BGA IC是属于大规模集成电路的一种，是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊。脱焊。故障率还算是很高的。现在有些维修人员，特别是初涉此行业的人员，对它很是头疼（其中包括我刚干那会儿）下面我就详细介绍一下我对他的焊接方法有几点要注意一、由于BGA的管脚叫密，一般无法直接从顶层引出，需要错位打过孔引出到底层，除了最外层的管脚。但是如果要用热风枪焊接，就应该全部打过孔到底层，并且注意排列整齐。二、将焊料溶液（焊料的配置
[传感技术]华邦发布LPDDR4/4X 100BGA封装存储颗粒 满足JEDEC节能减碳标准
华邦的LPDDR4/4X存储器的密度为1Gb和2Gb，支持4267Mbps的速度，拥有2Gb密度的单芯片封装（SDP）和4Gb密度的双芯片封装（DDP）两种形式。LPDDR4 1CH x16 4267Mbps的更高速度比以前的DDR4 x16 3200 Mbps设备提供了更高的性能，这对面向消费者的应用而言特别有用。华邦保证LPDDR4/4X产品系列至少在未来十年内都可以生产，这对于设计周期长的汽车和工业应用来说也是个好消息。华邦表示，100BGA封装型号的上市意味着下一代LPDDR4/4X开发工作的一个里程碑，可以满足新兴物联网
[传感技术]华邦推出符合JEDEC标准的小封装LPDDR4/4X 100BGA，助力节能减碳
2022年7月27日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，其新封装100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4标准，可实现节能减碳。?华邦最新的LPDDR4/4X产品采用节省空间的100BGA封装，尺寸仅为7.5X10mm2。该产品可显著减小PCB尺寸从而使设计更为紧凑，适用于需要在小封装中实现更高数据吞吐量的物联网应用。?华邦目前提供容量为1Gb和2Gb的LPDDR4/4X内存，数据传输速率高达 4267Mbps。 此外，华邦还可提供2Gb单芯片封装 (SDP) 以及4Gb双芯片封装
[传感技术]三星电机将追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能
三星电机日前宣布计划在韩国和越南的FC-BGA基板生产上投入更多资金，其在公告中指出，将追加投资3,000亿韩元用于韩国釜山、世宗以及越南工厂的设施建设。该公司计划通过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求增加，尤其是将在韩国首次实现年内服务器用封装基板量产，通过扩大服务器、网络、车载等高端产品，强化全球三强地位。三星电机社长Chang Duckhyun表示：“随着在机器人、云计算、元宇宙、无人驾驶等未来IT环境下AI成为核心技术，AI半导体等高性能半导体生产企业确保有具备技术能
[传感技术]日东科技IC贴合机可用于集成电路IC、TSV、BGA等工艺产品包装
集成电路芯片是现代电子信息产业的基础和核心，应用广泛，对经济建设和社会发展具有重要的战略意义。随着人工智能、物联网、无人驾驶、5G等新兴市场的不断发展，芯片产业将成为未来高端制造业的重中之重，成为各国科技竞争的新高地。芯片产品的制造过程非常复杂，需要在高精度的设备下进行。然而，芯片制造BH4AAAW设备的技术要求高，制造困难，成本高。目前，大多数设备仍由他人控制，依赖进口。国内设备企业的不懈追求和使命是尽快实现高端芯片制造设备的定位，摆脱中国芯片制造对进口设备的长期依赖！IC贴合机在日
[电源管理]三星电机开发出半导体基板 FCBGA，适用于高性能自动驾驶系统
品慧电子讯：三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容，三星电机计划向全球客户供应该产品。 2 月 27 日消息，三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容，三星电机计划向全球客户供应该产品。 图片图源：三星电机 三星表示，新开发的 FCBGA 可适用于高性
[互连技术]BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化
品慧电子讯针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式，信号布局方式，信号孔/地孔比，布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。摘要随着电子系统通信速率的不断提升，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式，信号布局方式，信号孔/地孔比，布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。
[电源管理]采用BGA封装的低EMI μModule稳压器有助于简化设计
品慧电子讯拥挤的应用板上很难再集成高性能DC-DC POL转换器。此外，电磁干扰(EMI)也是元件密度较高时不能忽视的问题，因此可选择的电源解决方案十分有限。LTM8074 µModule®稳压器能够轻松克服这些限制因素。它设计紧凑，体积小巧，能够轻松装入PCB正面或背面的有限空间。LTM8074采用Silent Switcher®架构，无需安装额外的滤波或屏蔽元件，即可通过严格的EMI测试，有助于简化设计和生产。1.2 A Silent Switcher µModule稳压器LTM8074是一款完整的超低EMI、高压输入和输出、DC-DC降压开关电源。它采用符合RoHS标准
[互连技术]手把手教你BGA元器件如何扇出？
品慧电子讯有很多学员在平常问问题的时候，老是会问到：我这个 BGA 扇孔完成之后，我觉得不会很好或者还有一些孔没有扇出来，那么我怎么 BGA 里面的过孔跟走线全部进行删除，然后重新扇一个出来呢？我们今天就针对于这个操作去进行详细的讲解，不是很理解的学员可以跟着教程一步一步来。有很多学员在平常问问题的时候，老是会问到：我这个 BGA 扇孔完成之后，我觉得不会很好或者还有一些孔没有扇出来，那么我怎么 BGA 里面的过孔跟走线全部进行删除，然后重新扇一个出来呢？我们今
