[互连技术]资深老外分享PBGA芯片的返修焊接
品慧电子讯PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。封装描述PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部
[电路保护]烧录BGA封装芯片时如何选择精密夹具？
品慧电子讯：如果您接触过编程器，那么不会对适配器感到陌生。但是，如何选择一个合适的适配器呢？适配器型号繁多，即使是BGA153的适配器，也有几个不同的型号。也许您会问该怎么办？那下面让我们探讨一下如何选择适配器。当前，eMMC芯片以其速度快、接口简单、标准化和无需坏块管理等特点，广泛运用于手机、平板电脑、智能电视、机顶盒等电子产品当中。HIS iSuppli公司预测2015年eMMC出货将达到7.791亿只。在这天大使用量的背后，eMMC烧录也是一个需要考虑的问题，让烧录稳定，首先要让硬件连接稳定可靠，怎样选择eMMC适配器是首先要考虑
[PCB设计]PCB设计中的经典：如何高效利用BGA信号布线？
工程师为追求降低成本，优化层数，使用最少的电路板层数，抑制噪声，实现了PCB设计中高效利用BGA信号布线。本文就详细解析PCB设计中的BGA信号布线技术。 球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难，即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。嵌入式设计师的首要任务
[贴片电容]莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产
莱迪思半导体公司今日宣布旗下业界领先的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板(breakout board)，使得设计人员能够对MachXO3L器件的IP硬核、多种I/O和其他功能进行评估。这一系列发布稳固了MachXO3L产品系列的业界领先地位，致力于帮助工程师快速解决从工业基础设施到智能互联设备等各种应用中的复杂设计问题。 MachXO3L独一无二的优势包含以下几方面： 业界最低的每I/O成本源于晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)以及先进的芯片阵列BGA(caBGA)技术，
[电路保护]是德科技推出用于 Infiniium 系列示波器的 DDR4 BGA 内插器
品慧电子讯2014 年 9 月 17 日，北京——是德科技公司日前宣布推出用于 Infiniium 系列示波器的 DDR4 球形栅格阵列（BGA）内插器探测解决方案。DDR4 BGA 探头与示波器结合使用，可以让工程师调试和表征他们的 DDR4 内存设计，以及验证器件与 JEDEC DDR4 标准的一致性。2014 年 9 月 17 日，北京——是德科技公司日前宣布推出用于 Infiniium 系列示波器的 DDR4 球形栅格阵列（BGA）内插器探测解决方案。DDR4 BGA 探头与示波器结合使用，可以让工程师调试和表征他们的 DDR4 内存设计，以及验证器件与 JEDEC DDR4 标准的一致性。随着 DDR4 内
[贴片电容]是德科技推出用于Infiniium系列示波器的DDR4 BGA内插器
是德科技推出用于 Infiniium 系列示波器的 DDR4 球形栅格阵列(BGA)内插器探测解决方案。DDR4 BGA 探头与示波器结合使用，可以让工程师调试和表征他们的 DDR4 内存设计，以及验证器件与 JEDEC DDR4 标准的一致性。 随着 DDR4 内存标准的发布，动态随机访问存储器(DRAM)的数据速率已提升至 3.2 Gb/s。存储器系统设计工程师正面临着较之以往更大的挑战，面向高数据速率的存储信号探测变得非常困难。最新的 Keysight DDR4 BGA 内插器解决方案可以直接访问 DRAM 焊球，既能确保低负载，又能尽量减少对信号完整性的影响，从而让工程师
[电路保护]最新BGA内插器结合速度最快的逻辑分析仪进行DDR4探测
品慧电子讯安捷伦日前宣布推出两款内插器解决方案，可结合逻辑分析仪用于测试 DDR4 和 DDR3 DRAM 设计。这两款内插器解决方案均能快速且精确地捕获地址、命令和数据信号，以进行设计调试和验证测量。Agilent W4633A BGA 内插器结合Agilent E5849A 探头使用可以探测数据速率更高的 DDR4 x4 或 x8 DRAM 设计。Agilent W3636A BGA 内插器可以让工程师对 2G 容量以上的非堆叠DDR3 x16 DRAM 进行探测。当前的 DDR4 数据速率已提升至 3.2Gb/s，工程师在设计新一代存储器系统时，譬如应用到服务器和嵌入式设备中的存储器系统，往往面临着重大挑战
[TDK元器件专题]TDK BGA压敏电阻器的特点及用途（带EMI滤波器功能）
产品特性： 带EMI滤波器功能的BGA压敏电阻器 产品尺寸：2.6×2.6×0.65mm 端子形状为BGA型，并将30个单元嵌入到一片压敏电阻器中 可实现10排阻的防静电对策 带有抑制设备产生的电磁干扰（EMI）的滤波器功能应用范围： 手机、便携式音乐设备 数码照相机、数码摄像机等TDK株式会社开发出带EMI*1滤波器功能的BGA*2压敏电阻器“AVF26BA12A400R201（2.6×2.6×0.65mm）”，并计划于10月开始量产。近年来，手机所等便携式电子设备进一步向小型化、高性能化发展，所搭载的电子零部件也同样朝着小型化、高度集成化发展。另外
[TDK元器件专题]TDK推出带EMI滤波器功能BGA压敏电阻器
TDK株式会社推出带EMI滤波器功能的BGA压敏电阻器，该产品带有抑制设备产生的电磁干扰（EMI）的滤波器功能，不需要像传统做法那样需要另外采用防EMI的电子零部件，可以进一步减少安装面积。TDK株式会社开发出带EMI滤波器功能的BGA压敏电阻器“AVF26BA12A400R201（2.6×2.6×0.65mm）”，并计划于10月开始量产。图一：BGA压敏电阻器BGA压敏电阻器近年来，手机所等便携式电子设备进一步向小型化、高性能化发展，所搭载的电子零部件也同样朝着小型化、高度集成化发展。另外，为了控制电力消耗、确保并延长设备的运行时间的IC驱动电压也加速向低
[MICROCHIP/微芯]BGA614中文资料,参数,PDF及价格分析
厂家：Infineon类别：硅锗、宽带MMIC放大器封装：SOT343特点：1.级联50Ω增益块2.3dB的带宽3.在2.0 GHz，压缩点P-1dB= 12 dBm4.在2.0 GHz，噪声系数F50Ω= 2.30 dB5.绝对稳定6.70 GHz fT-硅锗技术最大额定值： 器件电压VD：3V 器件电流ID：80mA 引脚电流IIn：0.7mA 输入功率PIN：10dBm总功耗Ptot（TS < 102°C）：240mW 结温Tj：150°C 环境温度范围TA：-65°C-150°C 存储温度范围TSTG：-65°C-150°C 热电阻：交界处的焊接点Rth JS：200K/W应用：1.GSM / PCS / CDMA / UMTS的驱动放大器2.SAT电视及LNB的宽带放大器3.为有线电视宽带放
[通用技术]Energy,Micro,Gecko,MCU新增BGA48封装产品
产品特性： 为Gecko MCU增加更小的封装模式 基于Cortex-M3的Tiny Gecko微控器运行的时钟速率高达32MHz应用范围： 应用于无线传感节点、家庭自动化系统以及便携式健康和健身产品挪威，奥斯陆，20 ／6 / 2012-节能微控器和无线射频供应商Energy Micro宣布其EFM32 Tiny Gecko 系列将推出以BGA48为封装的新产品。这些BGA48封装的产品非常薄，间距也很细。这些新增的Tiny Gecko MCU 仍基于ARM® Cortex™-M3处理器，其运行模式电流仅为150µA/MHz。 它们非常适合那些有极高空间限制的应用，比如无线传感节点、家庭自动化
[生产测试]泰克推出第三代DDRA选件和BGA元件内插器
产品特点： DDRA选件增加了关键规范验证测量功能 最新BGA元件内插器可以简便安装在客户电路板上应用领域： DDR设计和测试测试、测量和监测仪器提供商--泰克公司日前宣布，为DPO/DSA70000B系列和DPO7000系列示波器推出第三代经过验证的DDR分析软件产品(DDRA选件)。泰克DDR测试解决方案支持DDR、DDR2、DDR3、LP-DDR和GDDR3的全部速度，同时覆盖了物理层和数字域。泰克公司还为DDR3存储器设计推出一套新的拥有Nexus Technology技术的球栅阵列(BGA)元件内插器（Interposers），改善了连接能力。泰克系列逻辑分析仪、示波器和探测系统
[通用技术]BGA焊接技术精选
中心议题： BGA封装IC焊接技术 BGA的安装方法解决方案： 助焊剂不能过少 热风枪加热芯片时必须加热均匀 取下芯片时注意周围的元器件，以防移位 拆下IC以前应先记录好安装方向、位置等以备正确安装复原今天也来谈谈bga焊接技术吧，有人说bga焊接技术很难掌握，麽～我到不这么觉得，只要掌握了正确的方法，再加上经常练习应该会很快上手的。现在把我的一些经验写下来，希望对大家有所帮助吧。首先谈谈bga维修工具吧，也就是bga返修台。现在市面上的bga专业返修台价格高的吓人，动辄几万十几万元，一般只有大型的维修中心才
[生产测试]BGA封装的焊球评测
中心议题： 评价焊球质量的标准 如何制作BGA焊球解决方案： BGA上使用的焊球直径一致 制作的焊球保持为圆形BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化，具有更高的I/O数量，更细的节距。很明显封装取得成功的关键因素是用来把器件连接到载体的底板上焊球的完善程度。但是，令人惊讶地是，目前还没有焊球质量的全球标准，封装公司只能依靠焊球厂商自己的分析来评价质量。新型焊球生产法可提供一定质量水平的焊球，其可重复性和可控性用传统的制作方法是得不到的。
[生产测试]BGA焊接技术精选
中心议题： BGA封装IC焊接技术 BGA的安装方法解决方案： 助焊剂不能过少 热风枪加热芯片时必须加热均匀 取下芯片时注意周围的元器件，以防移位 拆下IC以前应先记录好安装方向、位置等以备正确安装复原今天也来谈谈bga焊接技术吧，有人说bga焊接技术很难掌握，麽～我到不这么觉得，只要掌握了正确的方法，再加上经常练习应该会很快上手的。现在把我的一些经验写下来，希望对大家有所帮助吧。首先谈谈bga维修工具吧，也就是bga返修台。现在市面上的bga专业返修台价格高的吓人，动辄几万十几万元，一般只有大型的维修中心才
[生产测试]扩展探头带宽以提高信号保真度
中心议题： 扩展探头带宽以提高信号保真度 解决方案： 利用DDR BGA探头校正程序 通过PrecisionProbe软件使用安捷伦示波器进行交流校准 由于存储器设计日趋复杂和紧凑，数据速率越来越高，使用BGA探头探测DDR DRAM越来越受欢迎并已成为一种需求。DDR3和DDR4数据速率从800MT/s增加到约3200MT/s。存储器系统设计人员正极为关注当前BGA探测设计能否满足高带宽要求，以实现最佳的信号保真度。信号保真度对于根据JEDEC规范进行精确DDR一致性测量非常重要。此外，存储器设计人员还需进行信号完整性测量以完成裕量测试。而且，消除DDR
[互连技术]基于机器视觉的BGA连接器焊球检测
中心议题： 连接器焊球检测原理 连接器焊球检测算法解决方案： 基于机器视觉的BGA连接器焊球检测摘要：文章提出了一种基于机器视觉的BGA器件焊球质量检测方法。该方法在同一视点下，用相同光源分别以两种不同入射方向角照射被测BGA连接器焊球，获得两幅图像，然后得到BGA 连接器焊球在x方向的曲面信息，以此计算出被测焊球的主要质量参数。最后给出了BGA连接器焊球检测的主要算法。1 引 言BGA(Ball Crid Array)是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件
[TDK元器件专题]TDK开发出带EMI滤波器功能的BGA压敏电阻器
产品特性：带EMI滤波器功能的BGA压敏电阻器产品尺寸：2.6×2.6×0.65mm端子形状为BGA型，并将30个单元嵌入到一片压敏电阻器中可实现10排阻的防静电对策带有抑制设备产生的电磁干扰（EMI）的滤波器功能应用范围：手机、便携式音乐设备数码照相机、数码摄像机等TDK株式会社开发出带EMI*1滤波器功能的BGA*2压敏电阻器“AVF26BA12A400R201（2.6×2.6×0.65mm）”，并计划于10月开始量产。近年来，手机所等便携式电子设备进一步向小型化、高性能化发展，所搭载的电子零部件也同样朝着小型化、高度集成化发展。另外，为了控制电力消耗、确保并延
