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[生产测试]新款iPad将帮助苹果夺回媒体平板市场份额

机遇与挑战: 新款iPad将帮助苹果夺回媒体平板市场份额市场数据: 2012年全年苹果占全球媒体平板电脑出货量的份额预计为61% 2012年全球媒体平板电脑出货量有望达到1.24亿个在推出新款iPad并降低畅销的iPad 2价格之后,苹果公司势必夺回2011年第四季度在媒体平板电脑市场输给安卓产品的份额。据IHS iSuppli公司,2012年全年苹果占全球媒体平板电脑出货量的份额预计为61%,高于2011年第四季度时的57%。虽然苹果2012年全年市场份额将略低于2011年的62%,但它将在媒体平板电脑市场保持统治地位,直到2014年,届时其出货量份额仍将高达

[通用技术]μPA260x:瑞萨电子推出低功耗,超小型功率MOSFET

产品特性: 采用2mm x 2mm封装 具有业界领先的低导通电阻 有助于实现产品的小型化并降低了重量 将所要求的安装区域缩小为原尺寸的40%适用范围: 便携式电子产品全球领先的半导体和解决方案的主要供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”)日前宣布推出八款低功耗P通道和N通道功率金属氧化半导体场效晶体管(MOSFET)产品,理想用于包括智能手机和笔记本在内的便携式电子产品。具有业界领先的低功耗(低导通电阻),新器件包括20 V (VDSS) µPA2600和30 V µPA2601,配置了超紧凑型2

[通用技术]Spansion串行闪存增强英飞凌开发系统的图形显示性能

导言:为了满足广泛的工业应用,英飞凌XMC4000 微控制器产品在灵活方便的配置下,需要一种和XMC4000相当的闪存,能够提供同等级的可扩充性、 恰当的功能组合、高可靠性和质量标准。Spansion 的FL 系列闪存满足这些需求,其XMC4000 Hexagon开发工具加速电机控制、工业自动化和太阳能电子系统原型设计。Spansion 公司近日宣布英飞凌科技公司已经选择Spansion ® FL 系列串行闪存为其Hexagon开发工具组件提供高性能的 4路 I/O SPI 接口数据储存解决方案。Hexagon工具组件作为基于XMC4000 微控制器的模块化可扩展平台,给工程师们提供了一种

[通用技术]英飞凌推出新一代多模HSPA+射频收发器SMARTiTM,UE2

产品特性: 突破性数字架构 集成了所有LNA 成本降低40% 支持4频EDGE和6频HSPA+应用范围: 适用于移动设备英飞凌科技股份公司近日宣布推出SMARTiTM UE2的样品。SMARTiTM UE2是适用于移动设备的新一代多带HSPA+/EDGE/GPRS射频收发器。它的突破性数字架构使功率放大器由5个减少至1个,并集成了所有LNA(低噪放大器)和级间滤波器。这使下一代智能手机能实现大幅度改进:相对于现有的解决方案,其射频占板空间缩小40%、拥有成本降低40%、能耗节省25%以上。  英飞凌无线解决方案部副总裁兼智能手机与射频业务分部总经理Stefan

[通用技术]BC69PA:恩智浦推出采用2x2-mm无引脚DFN封装的中功率晶体管

产品特性: 采用独特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封装 裸露散热器 高集电极电流能力应用范围: 应用在移动设备、车载设备、工业设备和家用电器中恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日发布业内首款采用2-mm x 2-mm 3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管。这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封装,是恩智浦中功率晶体管家族中的首位小型晶体管成员。新型DFN2020-3 (SOT1061) 封装非常适合在移动设备、车载设备、工业设备和家用电器中的通用功率敏感型应用,与常规的SOT89封装相比,在维持高达

[生产测试]新调查显示iPad占据85%平板电脑市场

机遇与挑战: 苹果iPad在全球平板电脑市场占据着据对优势市场数据: iPad的占有率已经攀升到85%苹果iPad在全球平板电脑市场占据着据对优势,并且这种优势仍在不断扩张中。由ABI研究机构的公布的一项最新调查结果显示,iPad的占有率已经攀升到85%。该调查还显示,排在第二位的是三星平板产品,占有率仅为8%,第三的Archos仅有2%。也就是说,前三名一共占据了整个市场的95%份额,其它的竞争者所占的份额少得几乎可以忽略。从市场竞争和用户角度上来说,这并不是一件好事。但所幸的是,许多品牌的平板电脑已经在蓄势待发。“许多公

[生产测试]iPad增长放缓,全球份额由96%降至67%

机遇与挑战: iPad增长放缓 全球份额由96%降至67%市场数据: 过去3个月,iPad的出货量虽然增加了20% Android的市场份额份额增长了27%近日消息,据国外媒体报道,过去3个月,iPad的出货量虽然增加了20%,但面临Android设备的强力竞争iPad全球市场份额明显有所下降。 本周早些时候的财报电话会议上,苹果公司透露,与前一季度920万的出货量相比较iPad第三季度的出货量上升到了1112万。 不过,这数据被美国市场调研机构SA(StrategyAnalytics)周五发布的一项同居数据所抵消了,SA数据显示以前iPad的市场份额霸气的高达96%,现在则

[生产测试]PartMiner宣布将提供更好的电子元器件检测服务

PartMiner质量检测中心的市场机遇和挑战: PartMiner在中国深圳成立质量检测中心 PartMiner提供多项检测与筛选服务PartMiner质量检测中心的市场数据: PartMiner主要提供4项检测与筛选服务PartMiner宣布在中国深圳成立质量检测中心。该中心将对采购的电子元器件进行筛选和检测,包括被动元件、主动元件、低密度IC,以及高密度IC等。此外,该中心也将负责PartMiner在中国的仓储与物流运营。PartMiner质量检测中心所提供的检测与筛选服务包括元器件真假辨别、法规符合检验(WEEE、无铅、RoHS)、功能和特征测试、烘烤性和可焊性方面的

[生产测试]力科发布8端口和12端口信号完整性网络分析仪SPARQ

网络分析仪SPARQ的产品特性: 快速测量S参数网络分析仪SPARQ的应用范围: 智能手机 通信广电力科公司近日正式发布8端口和12端口系列的信号完整性网络分析仪SPARQ。SPARQ使得S参数测量变得更加快捷且价格只有网络分析仪(VNA)的几分之一。使用8端口或者12端口的SPARQ,信号完整性工程师将能够对多链路差分结构的产品的串扰特征进行分析。高速多链路串行数据信号正得到市场的广泛应用,这给设计工程师带来了很多新的挑战。使用传统的网络分析仪来测量8端口或者12端口的S参数会非常昂贵而且耗时间。因此工程师需要更合适且买得起的

[生产测试]BC69PA:恩智浦推出采用2x2-mm无引脚DFN封装的中功率晶体管

产品特性: 采用独特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封装 裸露散热器 高集电极电流能力应用范围: 应用在移动设备、车载设备、工业设备和家用电器中恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日发布业内首款采用2-mm x 2-mm 3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管。这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封装,是恩智浦中功率晶体管家族中的首位小型晶体管成员。新型DFN2020-3 (SOT1061) 封装非常适合在移动设备、车载设备、工业设备和家用电器中的通用功率敏感型应用,与常规的SOT89封装相比,在维持高达

[通用技术]无线基站中PA性能优化

中心议题: 无线基站中PA性能优化解决方案: 通过减少峰值至平均值比率(PAR)增加PA的工作输出功率 针对所有现行无线标准以及最普遍PA技术随着需要在有限的无线频谱上承载日益增加的数据流量,无论是用户还是数字内容的快速增长都为无线基础局端承受着巨大的压力。满足上述需求将产生高能 耗,进而导致基站系统的购置成本及其运行费用攀升。将无线信号从基站发射出去的基站功率放大器(PA)占基站成本的比例高达30%。在无线信号到达基站 PA之前实施振幅因数降低(CFR)与数字预失真(DPD)技术可提高基站信号的质量并扩大覆盖范围,同时

[通用技术]如何在晶心平台实作ROM,patch?

导言:我们发现,当客户开发Non-OS的程序代码,最常遇到的问题在于开发者不知如何撰写linker script。网络上有GNU ld的使用文件,但是linker script的范例太少,尤其开发者需要撰写进阶的linker script,常常不知如何下手。本篇文章我们分享如何实作ROM patch。笔者曾协助多家公司工程师,在AndesCore™上发展firmware。我们发现,当客户开发Non-OS的程序代码,最常遇到的问题在于开发者不知如何撰写linker script。网络上有GNU ld的使用文件,但是linker script的范例太少,尤其开发者需要撰写进阶的linker script,常常不知如何下手

[生产测试]提高RF_PA效率的技术比较

中心议题: 提高RF_PA效率的技术比较解决方案: 利用超CMOS工艺 利用InGaP工艺 采用SiGe技术在向着4G手机发展的过程中,便携式系统设计工程师将面临的最大挑战是支持现有的多种移动通信标准,包括GSM、GPRS、EDGE、UMTS、WCDMA 和HSDPA,与此同时,要要支持100Mb/s~1Gb/s的数据率以及支持OFDMA调制、支持MIMO天线技术,乃至支持VoWLAN的组网,因此,在射频信号链设计的过程中,如何降低射频功率放大器的功耗及提升效率成为了半导体行业的竞争焦点之一。目前行业发展呈现三条技术路线,本文就这三条技术路线进行简要的比较。利

[生产测试]iPad2如何加速医疗设备诊断级产品便携化

中心议题: ADAS1000让ECG更小巧、更便携 第四代八通道超声接收器凸显低功耗、小尺寸优势 一站式配套与技术支持提供完美解决方案解决方案: ADI公司的模拟前端芯片ADAS1000解决方案 ADI公司的超声接收器AD9271解决方案iPad2在全球苹果粉丝的期待中登场,有望续写苹果的传奇。而就在此前不久的一则消息让与苹果不搭界的医疗界也与苹果搭上关系:美国食品和药物管理局(FDA)首次批准了苹果iPad/iPhone作为医疗影像诊断放射学的辅助产品使用,可以用于实现计算机断层扫描(CT),磁共振成像(MRI)的结果判读。其实,iPad的医疗应用

[耦合技术]UPA828TD:CEL精简VCO设计结构双晶体管

产品特性: 符合RoHS标准的无铅封装 噪声系数为1.3 dB 操作频率为9 GHz 应用范围: 便携设备 消费电子为了精简VCO设计结构,CEL公司近日推出一款UPA828TD双晶体管,它采用6引脚、符合RoHS标准的无铅封装,尺寸为1.2 mm x 1 mm x 0.5 mm,集成了两个性能非常相近的NPN硅芯片。该器件将振荡器和缓冲放大器功能整合至一个封装。1V、3 mA和2 GHz时典型技术规格为:噪声系数为1.3 dB,插入功率增益为7.5 dB,操作频率为9 GHz。封装中的晶体管是独立安装的,因此该器件可配置为级联结构或双晶体管操作式。10K量时价格为$0.06。

[耦合技术]村田量产0402超小型高Q值电容 适用于智能手机PA高频电路

中心议题: 村田将0402尺寸GJM02系列高Q值电容商品化 电介质材料使用高频损耗非常小的锆酸钙陶瓷材料 内部电极采用铜电极 GJM02系列导入了Emboss编带包装的新包装方法智能手机随着多波段化的趋势,频带数增加了,功率放大器等的高频模块数量也增加了,对高Q值电容器要求更小型化。高Q值电容器由于其自身损耗小,就能降低对组合电路整体的损耗。以前,0603是高Q值电容中尺寸最小的,村田将0402尺寸GJM02系列高Q值电容商品化。本篇文章将会介绍具有高Q值的GJM02系列。图1:高Q值GJM02系列电容器是高频电路运作的重要元器件之一,

[互连技术]Picochip技术被Airspan,LTE小蜂窝基站采用

新闻事件: Picochip技术被Airspan LTE小蜂窝基站采用事件影响: 填补了LTE运营商的网络服务空白 对Picochip领先性的充分肯定Picochip公司日前宣布:其picoArray™技术已被Airspan公司选用在它的AirSynergy新型多标准“小蜂窝”(picocell / femtocell)基站上,用来实现LTE和其他无线处理任务。AirSynergy专为在人口密集的城市热点区域提供高性能的数据处理能力而设计,它可以很容易地在都市区域建筑物上部署,或采用密闭封装安装在电线杆或灯柱上。Picochip向Airspan提供了经过验证的、强大的处理能力,可确保该

[互连技术]Astorg,Partners,收购FCI集团旗下微连接部门

新闻事件: Astorg Partners 收购FCI集团旗下微连接部门事件影响: 成为Astorg的一部分将给微连接部门带来更多新的市场机遇Astorg与世界连接器领导厂商之一的FCI集团签订了销售协议,就收购微连接部门的事宜达成一致。 微连接部门是智能卡柔性连接器的全球领导者。这种复杂的柔性印刷线路板在可应用于各个领域,例如手机的SIM卡、银行卡、电子身份证等等。其它产品的市场正处于拓展过程中,例如医疗传感器以及LED灯的连接器。 微连接部门在2010年实现销售额2.02亿欧元。得益于智能卡市场的快速增长,微连接部门的年销售额已连续五年

[互连技术]Molex展示高速、高密度Impact?连接器系统

新闻事件: Molex将在上海慕尼黑电子展上展示Impact™连接器系统事件影响: 可为工程师提供最佳的速度和设计灵活性近期,Molex公司将展示其Impact™连接器系统的最新成员。Molex的Impact产品能够满足市场对高速、高密度连接器的需求,并提供最佳的信号完整性和设计灵活性。Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85欧姆背板连接器均包含新的增强设计功能和附加配置,进一步拓宽了工程师的选择范围。Molex全球产品经理Pete Soupir表示:“Molex致力于在每个层面上提供超越客户期望的互连解决方案。例如,我们的Impac

[互连技术]恩智浦助推Toppan,Forms公司开发联想ThinkPad笔记本专用NFC模块

产品特性: 采用PC/SC驱动,兼容现有PC/SC应用 能够与绝大多数安全和支付应用实现无缝集成 已获得Windows认证,支持Windows XP、Windows Vista和Windows 7*操作系统应用范围: 三款型号分别为T410、T510和W510ThinkPad笔记本电脑,个人电脑或外设非接触式安全芯片领先企业恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与信息管理解决方案领先供应商Toppan Forms公司宣布,双方共同开发的近距离无线通信(NFC)读写模块TN33MUE002L已被联想选中,应用于旗下三款面向全球发布的ThinkPad笔记本电脑,三款型号分别为T410、T510和W510。该TN