[电路保护]TE Connectivity推出MHP-TAM系列，为电子产品电池提供安全保护
2015年3月17日，Connectivity旗下TE电路保护部宣布推出新MHP-TAM系列器件，为协作超薄笔记本电脑和其它便携式消费电子产品的电池应用设计人员满足严格的安全标准。MHP-TAM系列器件具有超低侧高封装和高额定电压 (9VDC)特性，最大长度为5.8mm ， 宽度为3.85mm ， 高度为 1.15mm 。同时能提供两种不同的载流容量和多种截止额定温度选择，协助设计人员满足严苛的消费电子产品峰值电流需求，是节省空间的热关断(thermal cutoff, TCO)解决方案。MHP-TAM器件使用创新的金属混合聚合物正温度系数(metal hybrid PPTC, MHP)技术，采用并联方式连接一
[电路保护]TE Connectivity 在2015慕尼黑上海电子展上展示先进电路保护解决方案
TE Connectivity将参与于2015年3月17-19日在中国上海新国际博览中心举办的2015慕尼黑上海电子展 ，在E5展厅5402展台展示，旗下的业务部门电路保护部将提供全方位而且创新的先进电路保护解决方案，目标向电子行业进发。TE 电路保护部将会特别展示面向平板电脑等超便携式设备的电路保护解决方案，其中包括:MHP-TAM 温度保护器件MHP-TAM器件是可恢复的高精度温度保护器件，可以为需要大电池电流的平板电脑提供有效的电池安全保护。大电流可回流焊热保护(HCRTP)器件特别适合大功率和大电流的汽车应用，比如ABS模块、预热塞和引擎冷却风扇。除了
[电路保护]TE Connectivity—让汽车更“靠谱”
为了在极其严苛的汽车环境中满足日益增长的可靠性和安全性需求，TE Connectivity推出一款功能强大的大电流可回流焊热保护器件-HCRTP。该器件满足AECQ汽车标准，适合大功率、大电流汽车应用。中国上海－2015年2月5日－ 为了在极其严苛的汽车环境中满足日益增长的可靠性和安全性需求，TE Connectivity旗下业务部门电路保护部(TE Circuit Protection)推出一款大电流可回流焊热保护(High-Current Reflowable Thermal Protection, HCRTP)器件。这款功能强大的HCRTP器件(型号：RTP200HR010SA)特别适合大功率、大电流汽车应用，比如ABS模块、电热
[电路保护]福禄克推出连接式测试工具系统，跨入智慧测量新时代
福禄克测试仪器（上海）有限公司日前宣布，推出世界领先的连接式测试工具系统Fluke Connect™，跨入智慧测量新时代！新推出的 Fluke Connect™ 系统，可将测量数据从测试工具传送到智能手机和云空间，使维护团队的沟通、安全性和工作效率得到改善。 如果维护技术人员在工作现场就能查看到维护记录，而且能查看实时测量数据并与团队成员和主管共享数据，这将有助于这些技术人员更好更快地做出决策。然而，一般情况下，记录的数据都会被带回到办公室保存，而团队成员又很少情况会聚到一起。Fluke Connect™系统解
[电路保护]TE Connectivity与Heilind携手参与2014西部电子论坛，
助力西部产业升级
2014西部电子论坛之电源管理技术研讨会上，全球连接器领军企业TE Connectivity和全球连接器授权分销商巨头Heilind携手为西部电子论坛的观众带来电源连接器的解决方案。2014年9月18日, 西安 － 2014西部电子论坛今天在西安高新区都市之门隆重举行。两个技术研讨会：电源管理技术研讨会和无线技术与物联网应用研讨会针对西部工程师的设计挑战，让供需双方的专家们充分互动。西部电子论坛之电源管理技术研讨会上，全球连接领域的领军企业TE Connectivity和全球连接器授权分销商巨头Heilind携手为西部电子论坛的观众带来电源连接器的解决方案。
[贴片电容]NEC推出价格为600美元的触摸屏显示器
Windows 8的用户界面实际上是专为触摸屏而生，但显然，触摸屏显示器还并未像显示器制造商希望的那样普及。如果你想为家中运行Windows 8的台式机添加触摸支持，可以看看NEC的这款MultiSync E232WMT触摸屏显示器。 NEC MultiSync E232WMT的亮点之一在于底座设计，显示屏可以方便地向后倾斜直至水平，实现站立时的垂直触摸操作。另外，它也支持标准的100x100mm VESA标准，可以兼容众多第三方支架及挂臂。 接口方面，包括常见的HDMI、DVI、VGA等，但不支持DisplayPort。它采用了1080P分辨率的AH-IPS面板、无汞LED背光，同时还内置了
[贴片电容]TE CONNECTIVITY推出适用于手机的1.18毫米防刮插拔式MICRO-SIM卡连接器
2014年8月20日 - 全球连接领域的领导者TE Connectivity(TE)今日推出超薄防刮插拔式micro-SIM卡连接器，是业界同类连接器中高度最低的产品之一，为其 micro-SIM卡(3FF)系列产品再添一套连接器解决方案，适用于更轻薄的移动电话和智能手机。对于拥有至少两部手机、分别配备 micro-SIM卡和 nano-SIM卡(4FF)的用户而言，该新产品的防刮性能将满足他们的需求，为其提供一站式解决方案。 TE消费电子事业部产品经理Masaki Shoji表示，“TE始终致力于设计开发新产品以满足客户对于更小、更薄、更智能化移动设备的需求。这款新型防刮连接器的
[贴片电容]NEC推出“Netrix”分布式拼接处理系统
近期，NEC最新推出的“Netrix”分布式拼接处理系统成为了行业瞩目的焦点，它基于高带宽网络技术，具备信号独立处理、传输，系统随意扩展等多项优势。位于四川省某指挥中心就采用了这一先进的显示系统，为指挥调度、多方会议提供了优质显示服务。 国际显示巨擘NEC，正着眼于从单一的显示产品制造商转型为解决方案供应商。“Netrix”分布式拼接处理系统取代了传统视频墙的集中控制方式，由信号输入节点、千兆交换机、输出节点、控制节点组成，具有数字化、网络化、高性能、高可靠性、灵活扩展、绿色环保等特点，是一款革命性的视频显
[电路保护]TE新创铝线压接连接方案，已在汽车厂成功应用
品慧电子讯铝线比铜线重量轻而且能够持续低成本供应，应用在汽车上可以减轻重量并提高燃油经济性。但是当前的汽车线束主要材料依然是铜，因为采用铝质连接存在技术和工艺挑战。现在，TE解决了这个问题，并已将铝线压接连接成功应用于知名汽车制造厂。汽车燃油经济性是汽车的一个重要性能。由于要求节约能源和减少消耗能源时产生的温室效应的副作用，汽车制造商一直在寻找改善燃油经济性的途径，也找到了很多方法，比如8速变速器、先进的涡轮增压技术和直喷技术。但是对内燃机性能的改进“已经达到极限”，车身的轻质化给燃油经济性的提升带
[MICROCHIP/微芯]NEC2501中文资料,参数及价格
NEC2501NEC2501最新价格分析基本参数：品牌 NEC型号NEC2501封装 SMD/盘装批号 09+，10+营销方式 现货产品性质 热销处理信号 数字信号制作工艺 混合集成导电类型 双极型集成程度 大规模规格尺寸 原厂规格（mm）工作温度 原厂规格（℃）静态功耗 原厂规格（mW）NEC2501近期所报参考价区间为0.30元/ pcs ---1.00元/pcs，量少零售参考价格为1.00元/pcs，1000pcs以上参考价格为0.30元/pcs。
[通用技术]泰科电子Tyco,Electronics更名为TE,Connectivity
新闻事件： 泰科电子Tyco Electronics更名为TE Connectivity事件影响： 希望扩大TE Connectivity的影响泰科电子（Tyco Electronics）有限公司于美国东部时间9日举行的年度股东大会上获得股东批准将公司更名为TE Connectivity 有限公司。这一更名有望于2011年3月25日收到瑞士监管部门批准后生效。同时，公司在纽交所的代码 (TEL) 保持不变。“我们的新名称更好地体现了我们提供给客户的产品以及解决方案，”首席执行官汤姆林奇(Tom Lynch)说。“我们提供的50多万种产品，每天都应用于遍布全球的消费者以及各行各业所使
[通用技术]TE,Connectivity、德州仪器获RS,Components亚太供应商大奖
新闻事件： TE获RS Components亚太供应商大奖 德州仪器获RS Components亚太区2010年度产品线奖事件影响： 进一步加强与该公司的紧密合作世界最大电子和维修产品高端服务分销商及Electrocomponents plc旗下贸易公司RS Components于近日宣布，为TE Connectivity（简称TE，前身为泰科电子）和德州仪器分别颁发RS Components亚太区2010年度供应商奖和RS Components亚太区2010年度产品线奖。颁奖仪式在RS Components上海新扩建分拨中心揭幕仪式上举行。 授予TE Connectivity年度供应商奖是为表彰其在2010年实现亚太区最高销售收入所颁
[通用技术]NEC电子与瑞萨科技推迟签署合并协议
新闻事件： NEC电子与瑞萨科技推迟签署合并协议 事件影响： 合并有利于削减研发成本并整合生产，预计合并后的公司将实现至少5%的运营利润率北京时间7月28日晚间消息，据国外媒体周二报道，NEC电子与瑞萨科技宣布，将双方签署合并协议的时间推迟至8月底，称需要更多时间评估资产。NEC电子发言人周二表示：“尽管调查的过程比我们预计的要长，但我们有信心在下个月达成协议，并仍将按照原计划在2010年4月完成合并交易。”两家公司此前计划在7月底就协议条款达成一致。随着用于手机、汽车和平板电视的芯片销量大幅下滑，两家
[通用技术]μPD166017/19/20/21：NEC电子推出4个新的智能功率器件
产品特性： µPD166017 IPD具有低通态电阻且提升驱动性能 µPD166019 IPD可以减少寄生噪声 µPD166020和µPD166021 IPD可以优化驱动性能降低脉冲调制器损耗应用范围： 汽车照明和其它重要车辆负载NEC电子推出4个新的智能功率器件（IPD）：µPD166017，µPD166019，µPD166020和uPD166021。每个高边IPD适于汽车照明和其它重要车辆负载。新器件或功率IC在单一封装内具有用作开关的嵌入式功率MOSFET和用于保护的控制芯片，设计用于板载电子控制单元（ECU），典型用于前灯和雾灯应用中。每个新
[通用技术]NEC将于今年7月完全退出海外PC市场
新闻事件： NEC宣布将在今年7月停止在亚太地区生产和销售PC事件起因： 由于需求下降和严酷的竞争，NEC上个月表示它将退出欧洲、中东和非洲地区的业务 在截止到今年3月份的财年，NEC的净亏损将达到2900亿日元 NEC将加快实施重组，退出一些亏损的业务并且在全球范围内削减2万名员工3月30日消息，日本NEC公司发言人星期六（3月28日）称，NEC将在今年7月停止在亚太地区生产和销售PC。此举将使NEC完全退出亏损的海外PC业务。 NEC在日本PC市场占有主要的份额。由于需求下降和严酷的竞争，NEC上个月表示它将退出欧洲、中东和非洲地区
[通用技术]NEC东金将开始量产透磁率为100的无卤防噪音薄膜
产品特性： 提高了噪音抑制效果 无卤防噪音薄膜 有厚度在50μm～1mm之间的6种产品 产生的反射波等副作用小、信号波形几乎不变 透磁率（μ）提高到了100应用范围： 手机、笔记本电脑 数码相机等其他电子产品NEC东金开发出提高了噪音抑制效果的无卤防噪音薄膜“Busteraid EFX”，将于2008年12月开始量产。该薄膜为将其贴于噪音源头及传播路径处即可抑制噪音的薄膜状部件，共备有厚度在50μm～1mm之间的6种产品。具有产生的反射波等副作用小、信号波形几乎不变等优点。面向手机、笔记本电脑以及数码相机
[通用技术]FCS系列：NEC东金支持260℃回流焊的电双层电容器
NEC 法拉电容FSC系列产品特性： 支持260℃回流焊 耐压为3.5V和5.5V 静电容量为0.047～0.47FNEC东金宣布，将从2010年1月开始量产支持260℃回流焊的表面封装用电双层电容器“FCS型”的5款新产品，这些产品的耐压为3.5V和5.5V，静电容量为0.047～0.47F。样品单价为150日元。该公司首款支持260℃回流焊的产品“FCSH104ZFTBR24”2008年就达到了实用水平，其耐压为5.5V、静电容量为0.1F、最高使用温度为85℃。由于顾客要求推出支持260℃回流焊的低耐压产品及大容量产品，该公司为此改进了电极材料及内部结构，追加了此次的5款产品。
[通用技术]NEC照明等开发出发光效率为62.1lm/W的照明产品用有机EL材料
产品特性： 发光效率为62.1lm/W 色温为3500K左右，平均演色性指数为82 把向元件中输入的电力转换为光能的能量转换效率约为40％ 寿命估计超过1万5000个小时应用范围： 照明NEC照明、山形大学和日本有机电子研究所开发出了发光效率为62.1lm/W的白色有机EL元件。这是由日本NEDO（新能源产业技术综合开发机构）的消费类领域事后评估委员会宣布的。 白色有机EL元件是通过利用磷光的有机EL材料，通过开发以低电压驱动的有机EL元件构造，改善光提取效率等技术开发获得了超过60lm/W的发光效率。有机EL材料中采用了发蓝色、绿色和红
[通用技术]TE,Connectivity开发出符合不同客户需求的天线系列用于无线产品
产品特性： 满足绝大多数无线产品频率要求应用范围： 手机/智能电话、笔记本电脑/台式电脑、路由器、基站、IPTV 导航与游戏设备、无线报警/安防/监控系统、智能电网应用等TE Connectivity（TE）已推出可根据不同客户需求进行定制的标准天线系列。这一新的标准天线系列采用挠性印刷电路（FPC）和印刷电路板（PCB），为单频至五频应用提供了高性能、低型的冲压金属嵌入式天线解决方案。这种天线从设计到制造均符合严格的运行要求，使无线设备设计人员能够从满足绝大多数无线产品频率要求的广泛系列的天线产品中进行灵活选择。泰科电
[通用技术]欧盟批准瑞萨科技与NEC电子合并
新闻事件： 欧盟批准瑞萨科技与NEC电子的合并计划事件影响： 削减生产和研发成本 有望摆脱由于芯片价格长期下滑产生的困境据国外媒体报道，欧盟委员会周三批准日本电脑芯片厂商瑞萨科技(Renesas Technology)与NEC电子的合并计划。该合并计划将于2010年4月1日生效，届时将创建仅次于英特尔和三星电子的全球第三大半导体厂商。按照2008年的财务报告计算，合并后的公司年收入为1.25万亿日元(约合142.4亿美元)NEC电子由NEC公司持股70%，而瑞萨科技则是由日立(55%)和三菱电子(45%)成立的一家合资公司。合并后，双方将整合制造和研发业
