[RF/微波]On Semiconductor推出适用于便携式无线设备的晶体管
宽带数据和功率处理的主要提供商On Semiconductor今天推出了两种低VCE（sat）的晶体管，MBT35200MBT1和MMBT6589T1，以TSOP-6封装，可提供低饱和电压，降低了功耗从而延长了便携式无线设备的电源寿命。这两种芯片与传统晶体管相比，饱和电压降低了30%。TSOP-6封装比SOT223与SOT-89相比外形小，管脚少，节省空间约75%。这将便于设计者在很多交换设备中用该芯片取代大封装的芯片。该芯片为On Semiconductor低饱和晶体管的最新产品.MBT35200MBT1和MMBT6589T1的转售价每三千单元的批量单价分别为0.28美元和0.30美元。
[通用技术]On Semi致力于将被动元件集成到IC电路上
On Semiconductor今天宣布其正致力于一先进的小型化技术,集成被动元件,该技术已从ADD处授权。集成后的芯片频率范围大约是2---70GHZ,适用于通信和宽带系统。获授权的与ADD的协议给On Semiconductor带来了额外的智力收入和一种技术上的优势,即集成很多元件在一个印制电路板。这个技术市场正在满足越来越多客户对电子汉品小型化、轻型化的需要。On Semiconductor正努力交付更多的解决方案。随着更多的半导体功能集成到IC电路,被动元件如电容、电阻在电子元件数目上占优势。该公司估计系统内每个集成电路大约有35个被动元件。On Semiconductor
[通用技术]National Semi与联想合作开发机顶盒
在National Semi称将与联想在电视编程与Internet服务结合方面合作。该消息传出后,在周四,National Semi的股份上涨了3%。该股长了1.38美元,收盘价为41.50美元。用户可通过该机顶盒在家电视上网。National Semi称,世界先进的机顶盒市场在今后三年将增长20%以上,到2003年,大约会有近两亿台。
[无线充电技术]Active-Semi Qi Certified无线充电IC解决方案
为了满足全球各地不断增长的高能耗智能手机和平板电脑需求，技领半导体公司(Active-Semi International) 今天宣布全面提供Qi 认证 (Qi-certified) 无线充电器参考设计 (Wireless charger reference design, WPC)，为客户提供结合了最高效率、最低待机功耗和最低电磁干扰 (EMI) 的最低成本解决方案。这款交钥匙解决方案使用5V 适配器或USB供电，并满足WPC 1.1.2规范，适用于为各种符合Qi要求的智能手机、平板电脑和其它便携式电子产品提供充电的配件产品。调研机构IHS Technology 的电源和存储组件部首席分析师Ryan Sanderson表示：“2013年
[Vishay威世]vishay semiconductors
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[互连技术]Molex坚固耐用的组件为大功率开关和严苛条件应用提供出色的 EMI/RFI保护
Molex公司推出采用镍镀层铝外壳和屏蔽环来提供出色的电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)保护的Woodhead® MAX-LOC® Plus 屏蔽塞绳结头(Cord-Grip)组件产品。这些组件可让OEM厂商和终端用户使用外部安装外壳，直接将大功率电流连接到应用设备，从而简化大批量成本敏感项目的安装过程。该组件还满足IP67和IP69K等级要求，适用于严苛环境中的高频率开关模式电源(SMPS)应用，比如工业自动化、航天与国防、替代能源和商用车辆行业。Molex产品经理Tony Quebbemann表示：“电子设备产生的噪声具有很大的破坏性，尤其是在严苛的条件下，引起电力
[互连技术]Molex新型EMI屏蔽罩系列提供1X4和1X6组合
Molex公司于2013年11月18至21日第25届 Supercomputing 2013 (SC13) 国际会议1141号展台上展示了全新的EMI屏蔽罩系列。屏蔽罩是Molex zQSFP+™互连解决方案的关键部件，与zQSFP+ SMT连接器装配在一起创建互连解决方案，并且提供1X4和1X6组合。这些EMI屏蔽罩具有先进的散热片系统，提供了下一代系统水平的高散热水平，并且采用压铸结构设计，具有较小的孔洞和开口，提供了最佳的EMI抑制和屏蔽效能。这些屏蔽罩还具有PCB拧紧特性，具有最大的电路板保持力，同时用于单侧和belly-to-belly应用。EMI屏蔽罩具有与QSFP+ EMI屏蔽罩相同的机械
