近期,研华基于瑞芯微RK3399平台的IOT边缘计算单元ITA-160/170和单板计算机RSB-4710产品,与鸿湖万联完成互认证,相关产品均搭载鸿湖万联基于OpenHarmony3.1版本构建的SwanLinkOS软件发行版,在系统测试及验证过程中,表现出优越的系统稳定性,各项性能特征均满足商业化推广需求。 鸿湖万联作为软通动力旗下一家专注于智能物联网操作系统研发和产业化服务的高科技企业,成为首批OpenHarmony使能方案商,已推出多款行业发行版通过了OpenHarmony兼容性认证。 其一
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的PIC32CM LE00、LS00和LS600?(PIC32CM Lx) 超低功耗MCU。PIC32CM Lx系列拥有32位的性能、超低功耗特性,以及高达512KB闪存和64KB SRAM的存储器配置,为寻求解决物联网?(IoT)、消费、工业和医疗市场挑战的设计师提供了三种不同的产品选择。?贸泽备货的Microchip PIC32CM Lx?MCU搭载频率高达48MHz的32位Arm??Cortex?-M23 CPU。这些器件采用picoPower?
“RISC-V很开放,不会强迫客户必须要捆绑销售,正在与更多样化的IP适配。” 平头哥副总裁孟建熠在2022云栖大会的采访中说道。 这段话的背景是SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel的一段爆料,根据Patel的说法,近期高通在其反诉ARM的一份长达83页的文件中透露出,ARM正打算推出一则新规,内容为:“2024年后,基于ARM架构的SoC中不再允许使用外部GPU、NPU或ISP”。 如果该则传言为真,那么芯片公司如果还想使用ARM公版CPU的话,就必须搭配使用ARM公版GPU、NPU以及ISP,这不就是赤裸
?Apple 向基于 Arm 的片上系统的快速过渡向业界表明,如果架构正确,这种转变是多么迅速。Canalys 的分析师认为,Arm 的架构进步如此之快,以至于基于 Arm 的 SoC 将在短短四年内抢占 PC 市场的相当大份额和云服务器市场的一半。但并非业内所有人都如此乐观。?“到 2026 年,不是 2050 年,而是 2026 年,即四年后,一半的云处理器将基于 ARM,30% 的 PC 将基于 ARM,”市场研究公司 Canalys 总裁兼首席执行官Steve Brazier说。他进一步指出,这是一个非同寻常的事件和一个改变行业的事件,只是没有得到
本文来自微信公众号:XYY的读书笔记(ID:xiaoyanyan00002),作者:肖俨衍,原文标题:《【读书】ARM发展史:退一步海阔天空》,头图来自:视觉中国如今,ARM内核芯片几乎垄断90%的智能手机市场,其也成为了研究芯片绕不开的话题。ARM退一步海阔天空——从芯片设计制造一体化到芯片IP授权的独创商业模式,更是开启了一个新的时代。本篇,我们来看看ARM如何从一家摇摇欲坠的落魄公司,成长为以移动通讯设备为核心、横跨多赛道的芯片底座的发展历程。书籍:《Mobile Unleashed》这本书作者是半导体专业媒体semiwiki的创
本文来自微信公众号:投资界 (ID:pedaily2012),作者:周佳丽,头图来自:视觉中国“这将是我最后一次在财务业绩会上发言。”在最新软银集团财季报告的舞台上,孙正义郑重宣布——以后不再出席软银的财报会议,并将集团的日常管理工作移交给CFO后藤芳光(Yoshimitsu Goto)等高管。这是他执掌软银历史以来的第一次。激进的投资风格让LP心情复杂,孙正义选择转身——将全身心投入到芯片公司ARM中。这一次,可以说是这位投资狂人迈向退休的第一步。孙正义,无疑是风投史上最具话题的传奇人物之一。1957年出生于日本一
When Deblina Sarkar wanted to name her lab’s new creation the “Cell Rover,” her students were hesitant. “They were like, ‘it seems too cool for a scientific technology,’” she says. But Sarkar, a nanotechnologist at the Massachusetts Institute of Technology, wanted the tiny device’s name to evoke exploration of unknown worlds. This rover, however, will roam the inside of a living cell rather than the surface of a planet.Recent engineering advances have enabled s
感谢IT之家网友 AseKhalil、肖战割割、星汉漫渡 的线索投递! IT之家 12 月 7 日消息,IT之家曾报道,润和软件基于国产 4G 芯片完成了 OpenHarmony 标准系统适配,标志着基于 OpenHarmony 3.1 的 HiHopeOS 标准版具备了开发手机类产品的能力。据相关信息,目前润和软件团队已经完成展锐 T7520 平台的 OpenHarmony 第一阶段的适配。展锐 T7520 平台虎贲 T7520 是紫光展锐在 2020 年 2 月 26 日推出的 5G SoC 移动平台。该芯片是紫光展锐第二代 5G 智能手机平台,全球首发 6nm 工艺。集成了八个
? 近日英国《金融时报》报道指出中国芯片行业正在集中更多力量研发RISC-V架构,原因就在于中国芯片研发RISC-V已经取得了巨大的成功,具备了挑战ARM的实力,这将彻底打破ARM的垄断。? 其实早几年中国芯片行业一直都是支持ARM架构的,因为ARM曾宣称它会坚持开放合作的态度,然而自从3年前中国某科技企业因为众所周知的原因无法获得ARM的授权后,ARM的所谓开放被撕下了遮羞布,至今中国某科技企业都未获得A9的授权。? ARM以为如此做可以阻挡中国芯片的发展,却没想到中国芯片行业早有准备,早在2018年知名
近日,北京赛博昆仑科技有限公司(以下简称“赛博昆仑”)宣布,公司正与华为合作,为“鸿蒙操作系统”的底座:OpenHarmony项目提供多项系统安全方面的解决方案。 这也成为赛博昆仑在信创领域安全工作中值得一提的成功案例。“鸿蒙”操作系统,作为构建我国自主可控IT底层架构和标准的根基,已成为当前信创工作的核心之一。由开放原子开源基金会管理的OpenHarmony作为“鸿蒙操作系统”的基础系统与核心部分,则是“鸿蒙操作系统”的底座与基石。赛博昆仑技术负责人介绍说,面向未来全场景、全连接、全智能
IT之家?1 月 9 日消息,英国《金融时报》援引知情人士的话报道称,英国已重启谈判,以确保伦敦在软银旗下芯片设计公司 Arm 计划的首次公开募股中发挥作用。两位了解此事的人士称这次会议“非常有建设性”,另一位人士则称其“积极”。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202301/442503.htm知情人士称,英国首相苏纳克上个月还在唐宁街会见了 Arm 的首席执行官雷内?哈斯(Rene Haas),软银创始人孙正义通过视频参加了会谈。目前,Arm 和软银均未置评。IT之家曾报道,孙正义去年 6 月曾告诉股东,他支持 Arm
回顾2022年的全球半导体产业,“缺芯潮”、“产能紧缺”的情况,已经逐渐从年初的紧张严重状态逐渐放松下来,产业链各个环节也渐渐恢复正常有序的运转。但随之而来的,是市场供需关系的转变下出现的又一波新行情:产能饱和、订单削减、芯片降价、巨头业绩不佳、裁员降本……在本文中,我们重启目光,重温2022年十大半导体行业年度事件,重新审视这一年来行业发展带来的思考。 1、美国“芯片法案”组合拳 2022年8月,美国总统拜登在白宫签署了《2022芯片与科学法案》(以下简称《
“三分天下有其一”是业界对RISC-V架构的定位和期许,开源带来的开放生态、灵活性和高度可定制性,让RISC-V成为搭建计算生态的一种新选择。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202301/442538.htm今年7月,RISC-V International首席执行官Calista Redmond就指出RISC-V架构芯片出货量已突破百亿颗,仅用12年就走完了传统架构30年的发展历程,预计2025年RISC-V架构芯片更有望突破800亿颗。不难看到,RISC-V生态发展正在显著加速。但是,RISC-V应用此前更多集中在低算力的MCU市场以及生态依赖性低的物联网领域。
【导读】宜普电源转换公司(EPC)新推EPC9186,这是一款采用EPC2302 eGaN?FET的三相BLDC电机驱动逆变器。EPC9186支持14 V~ 80 V的宽输入直流电压。大功率EPC9186支持电动滑板车、小型电动汽车、农业机械、叉车和大功率无人机等应用。 基于氮化镓器件的EPC9186逆变器参考设计增强了高功率应用的电机系统性能、精度、扭矩和可实现更长的续航里程。 宜普电源转换公司(EPC)新推EPC9186,这是一款采用EPC2302 eGaN?FET的三相BLDC电机驱动逆变器。EPC9186支持14 V~ 80 V的宽输入直流电压。大功率EPC9186支持电动滑
【导读】德州仪器推出可扩展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列,进一步扩大德州仪器广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。 全新 32 位通用 MCU 产品系列几乎适用于所有应用 德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日推出可扩展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列,进一步扩大德州仪器广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。
【导读】日前,德州仪器(TI)宣布新增了两个系列产品,分别是采用Arm Cortex-M0+的MCU MSPM0以及采用Cortex-A53 或 Cortex-A72的AM6xA系列AI视觉处理SoC。一系列的产品表明,德州仪器在继续扩充嵌入式领域的布局,并且将触角延伸至更低功耗及更高处理能力的边缘产品。 日前,德州仪器(TI)宣布新增了两个系列产品,分别是采用Arm Cortex-M0+的MCU MSPM0以及采用Cortex-A53 或 Cortex-A72的AM6xA系列AI视觉处理SoC。一系列的产品表明,德州仪器在继续扩充嵌入式领域的布局,并且将触角延伸至更低功耗及更高处理能力的边
近日,北京赛博昆仑科技有限公司(以下简称“赛博昆仑”)宣布,公司为OpenHarmony提供多项系统安全方面的解决方案。赛博昆仑技术负责人介绍说,面向未来全场景、全连接、全智能时代,OpenHarmony致力于为千行百业搭建一个智能终端操作系统的数字底座,赋能各行各业实现数字化转型升级。赛博昆仑则运用自身的技术实力,在安全风险评估、提供解决方案等方面,为OpenHarmony的安全保驾护航。截至2022年11月,OpenHarmony已位居Gitee活跃度指数第一名,已有5000+社区贡献者、拥有26个软件发行版、87款开发板
迈入下行周期以来,各头部大厂纷纷使出浑身解数,求新求变。近日,英特尔CEO会见了三星高管,进一步讨论半导体合作事宜;Arm则引入了高通和英特尔前高管,以继续推进IPO,并且与供应链伙伴会面,为抓住未来新兴增长点加强交流。英特尔CEO会见三星高管,讨论半导体合作事宜外媒消息显示,近日,英特尔首席执行官PatGelsinger会见了三星电子设备解决方案(DS)部门总裁KyungKye-hyun和设备体验(DX)部门网络业务部总裁KimWoo-joon,讨论在半导体领域的合作事宜。据悉,Gelsinger访问了三星电子的华城和
近日,阿里云 IoT 在智能视觉领域与 Arm 展开深度合作:阿里云 IoT Link Visual云芯一体化的智能视觉方案,与 Arm Project Cassini 生态项目的 Arm 架构边缘智能平台进行深度集成,大幅缩短相关产品的开发周期,加速产品上线及部署。据了解,此次集成实现了原有的视觉嵌入式开发,由底层向中层的跨越。同时,也使得原有视觉设备上的云开发以及边缘算法开发,由原有的分散多平台集成,实现底层至中层的兼容,使更多智能物联网开发人员与用户,能够通过先进敏捷的开发工具,实现嵌入式设备及关联应用高效敏捷开发、云
12月14日,据金融时报报道,日本软银集团旗下英国芯片设计公司Arm,已经拒绝向中国企业出售先进CPU芯片设计 IP——Neoverse V1 和 V2产品,涉及包括阿里旗下芯片设计公司平头哥半导体,以及其他中国芯片企业。 这种限制措施可能将直接影响到阿里和其他 CPU 芯片设计公司的发展计划。早前,阿里