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暴拆HTC M8,Why做工精湛维修极难?

【导读】最近智能手机更新频率特快,先是红米,现在是HTC M8旗舰手机发布,都造成不错轰动!M8配置高通801四核处理器、一体金属机身以及400万像素后置ultrapixel摄像头,性能可赶超三星S5,小米3。拆解可得该机做工非常精湛,质量可靠,但是让人头疼的是HTC的手机维修度依然很难。这是为什么呢?

HTC刚正式推出了新一代M8旗舰手机,该机拥有2、3Ghz高通801四核处理器,运行2G内存超强硬件配置,一体金属机身以及400万像素后置ultrapixel摄像头,尽管屏幕分辨率为达到2K屏,但其性能跑分超有三星S5、小米3等旗舰强机,另外通过对HTC M8拆机图解来看,这款手机的做工非常精湛,拆解需要暴力进行,这种做工最大的好处就是做工了得,质量扎实可靠,但不足的是手机一旦坏了,维修机器困难。

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拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后发现依然没用,只能通过加热的方法试试看看能不能把听筒前面板拆掉。去掉听筒面板之后真的看到了螺丝吗,拆解有望了。

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注意下方的扬声器面板后同样隐藏的有螺丝,拆下这里的螺丝之后才能进军下一步。

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HTC M8拆解只能这样暴力进行了。

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去掉了螺丝之后后壳依然拆不下来,此时只能寄希望于撬棍了,撬的时候一定要小心,碰坏了什么零件就没救了。

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拆解很顺利,并没有碰坏什么零件,在背部除了有一个飞线比较煞风景之外整体看上去还是不错的,金属屏蔽面积非常大。

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后盖的总重量是27.5克,占了整机的接近1/3。

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HTC M8内部拆解开始!

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下面要做的是移除各种排线,大量的屏蔽贴纸给拆解造成了一定的麻烦。

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HTC M8内部拆解。

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撕开屏蔽罩之后就看到了排线的接口,用撬棒一个个小心撬下。

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移除主板的过程是十分痛苦的,HTC这么设计无疑是加大的维修难度。

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主要零部件均位于主板背面,具体:红色:来自尔必达的2GB内存芯片,编号为FA164A2PM,骁龙801处理器封装在它的下方,我们是看不到的,除非暴力拆解;橙色:来自Sandisk的32GB NAND闪存芯片,编号为SDIN8DE4;黄色:来自意法半导体的0100 AA 9058401 MYS芯片,用途未知;绿色:高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片;蓝色:来自Avago的ACPM-7600功率放大器;粉色:来自Synaptics的S3528A触控芯片;黑色:高通的WTR1625L射频模块。

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开始拆电池,电池下方有大量双面胶固定,拆除起来相当麻烦。电池容量为2600mAh,HTC表示100%的电量可以待机2周,即便是剩下5%的电量也能坚持15个小时,这得益于更加强大的低功耗传感器以及适当的优化。

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HTC M8内置2800mAh电池是常州上扬光电有点公司生产的,纯正的中国制造。

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下面开始拆摄像头部分的零件,首先是振动器,HTC居然把它放在了摄像头旁边.

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HTC M8上部主板拆解。

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主板拆解图示。

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摄像头部分的主板居然也是用双面胶固定的,太可恶了!

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小心的取下摄像头模块.

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双后置摄像头,看不出太多有用的信息.

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拆卸下来的HTC M8前置500万像素前置摄像头.

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剩下的主板上也有些小零件,具体为:红色:NXP 44701 NFC主控芯片;橙色:高通的QFE1550移动包络追踪芯片。

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背面除了排线接口以外没别的东西.

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拆除下置扬声器。

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图为HTC M8扬声器模块特写.

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HTC M8底部小主板拆解图.

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最后拆下的模块包含有3.5mm耳机接口、micro USB接口以及麦克风.

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HTC M8手机屏幕拆机,拆解需要热一热屏幕.

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然后用薄片撬开屏幕

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HTC M8屏幕分离拆解,这里有频线,不小心很容易弄断。

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拆解下来的HTC M8屏幕特写.

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HTC M8屏幕的厚度为2.1mm,非常薄。

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这就是HTC One的中框了。

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HTC M8拆机内部原件全家福--总的来说,HTC M8非常难修了,一旦HTC M8内部某个零部坏了基本上就没救了。

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