Bourns是什么意思?bourns是什么品牌？
Bourns公司是著名的电子元器件制造商，公司成立至今已有五十多年的历史。所生产的产品被广泛应用于汽车、工业、医疗、计算机及外围设备、声音/ 图像、通讯、航空等领域。Bourns公司拥有完整的生产设备，是独立的电子器件制造商。公司在世界各地拥有11个制造厂，分布在美国加州和犹它州、墨西哥、爱尔兰、中国和台湾，在全球有数百个由销售办、分销商、代理商组成的销售网点。
生产的产品有：
表面贴片封装：
此封装是藉由焊接垫片将导线引脚黏着于印刷线路版。
用于FR4上的厚膜：
以网状印刷方式使电阻组件产生在FR4板上。
用于塑料上的厚膜：
以网状印刷方式使电阻组件产生在塑料机板上。
金属陶瓷厚膜：
为多功能(电阻、传导、绝缘)结合了贵金属及以有机黏着剂加压成为可印刷的墨水。
聚合物的厚膜：
为结合了高传导素碳和非传导结晶的聚合物之化合物。
厚膜热敏电阻：
为一种固定式且可精准定出温度系数的厚膜装置。
厚膜压敏电阻：
为一种在压力改变时就会产生电阻的厚膜装置。
在硅晶圆上的薄膜：
一种非常薄的金属薄膜使其蒸发储存在硅晶圆上。
薄膜电阻：
置于陶瓷物体上的金属薄膜，利用蒸汽储存的方式所构成的一种电阻组件。
在硅晶圆上的整合线路：
藉由单一芯片上具有能扩散到有源基底的之特定掺杂物，可产生电子线路所需的零组件功能, 如电阻、电容、二极管和晶体管等。
绕线式电阻组件：
一段高阻抗的电线缠绕在绝缘的车床轴心上所形成的电阻组件。
Hybritron电阻组件：
绕线式组件上具有一传导性塑料墨条沿着接帚起杆轨道所产生的电阻变化。
陶瓷：
以高温烧结非金属材料之产品，用于陶瓷基板的制造。
硅：
一种四价非金属元素，用于半导体的制造。
晶圆级封装：
先进的晶圆级整合被动组件在硅晶圆基板上。
双列式构装：
两侧具有相同数量引脚的封装外观。
加压的陶瓷基板：
将干粉末以最佳的热度特性所压制成的陶瓷基板。
单列式构装：
所有的引脚都在单边的封装外观。
陶瓷板上的厚膜：
电阻组件网印并烧结在陶瓷基板上。
