[电源管理]能实现更高的电流密度和系统可靠性的IGBT模块
【导读】随着全球对可再生能源的日益关注以及对效率的需求，高效率，高可靠性成为功率电子产业不断前行的关键。Nexperia（安世半导体）的 IGBT 产品系列优化了开关损耗和导通损耗, 兼顾马达驱动需求的高温短路耐受能力，实现更高的电流密度和系统可靠性。 自推出以来，绝缘栅双极晶体管（IGBT）由于其高电压、大电流、低损耗等优势特点，被广泛应用于马达驱动，光伏，UPS，储能，汽车 等领域。 变频器 变频器由于“节能降耗”等优势，广泛的使用在电机驱动的各个领域。让我们先来走进变频器，看看变频器的典型电路。 “交—直—交”电路是
[传感技术]罗姆社长：中国功率半导体追赶速度惊人
用于控制电力的「功率半导体」左右着纯电动汽车(EV)的节能性能。在半导体行业，日本企业的存在感正在减弱，但在功率半导体领域，日本企业则拥有30%的全球份额。日本经济新闻(中文版：日经中文网)就应对激烈竞争的对策采访了世界半导体大企业罗姆 (ROHM) 的社长松本功。 记者：日本企业正在功率半导体领域拼尽全力。 松本功：用于运算等的半导体的微细加工技术已经实现了一定程度的商品化。但另一方面，功率半导体的材料开发则需要大量化学等方面的知识经验。在减少电阻的新材
[传感技术]新品 | EasyPACK? 4B 950V 600A ANPC三电平 IGBT模块
EasyPACK? 4B 950V 600A ANPC三电平IGBT模块 产品描述： EasyPACK? 4B 950V 600A ANPC三电平IGBT模块，采用TRENCHSTOP? IGBT7和1200V CoolSiC?肖特基二极管。 相关器件： F3L600R10W4S7F_C22 600A 950V ANPC模块， 目标应用350kW光伏组串逆变器 随着F3L600R10W4S7F_C22的推出，Easy系列现在扩展到Easy 4B封装。 F3L600R10W4S7F_C22具有最新的TRENCHSTOP? IGBT7芯片以及CoolSiC?肖特基二极管。模块是ANPC拓扑结构，它是1500伏直流光伏组串逆变器的完
[传感技术]新品 | EasyPACK? 4B 950V 600A ANPC三电平 IGBT模块
EasyPACK? 4B 950V 600A ANPC三电平IGBT模块 产品描述： EasyPACK? 4B 950V 600A ANPC三电平IGBT模块，采用TRENCHSTOP? IGBT7和1200V CoolSiC?肖特基二极管。 相关器件： F3L600R10W4S7F_C22 600A 950V ANPC模块， 目标应用350kW光伏组串逆变器 随着F3L600R10W4S7F_C22的推出，Easy系列现在扩展到Easy 4B封装。 F3L600R10W4S7F_C22具有最新的TRENCHSTOP? IGBT7芯片以及CoolSiC?肖特基二极管。模块是ANPC拓扑结构，它是1500伏直流光伏组串逆变器的完
[传感技术]IGBT模块国产化龙头：配套电动车数量高速增长
1. 全球前十 IGBT 模块领军厂商1.1 国内 IGBT 模块龙头，跻身全球前六专注于 IGBT 模块的国内龙头厂商。自 2005 年成立以来，公司一直致力于 IGBT （并配套快恢复二极管）芯片和模块的设计、制造和测试。2020 年公司全球市占率达 2.5%，已经成为全球第 6 大 IGBT 模块供应商（Omdia 数据），同时是国内唯一家进入前十的供应商。IGBT 是主要增长驱动力，IGBT 模块收入占比达 93%。2021 年公司 IGBT 模块收入达到 15.95 亿元，占公司总营收比例高达 93%，近三年 IGBT 模块收入复合增速达到 34%，
[传感技术]聊聊IGBT模块那些事儿
IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。从应用领域规模占比来看，中国IGBT市场应用以新能源汽车、工业控制及消费电子为主，占比分别是30%，27%及22%。IGBT可以简单理解为一个交流直流电的转换装置，在程序操纵下，IGBT模块通过变换电源两端的开关闭合与断开，实现交流直流电的相互转化。?虽然IGBT听着高端，但基本上用电的地方都有IGBT的身影，在照明、工业、消费、交通、医疗、
[传感技术]比亚迪半导体超级混动DM4.0 IGBT模块荣膺2022年全球电子成就奖
近日，由全球电子技术领域知名媒体集团 ASPENCORE举办的“国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）”在深圳隆重举行。比亚迪半导体受邀参会，在 10日同期举办的“全球电子成就奖”颁奖礼上，比亚迪半导体超级混动DM4．0 IGBT模块荣膺“年度功率半导体／驱动器”创新产品奖。颁奖典礼上，比亚迪半导体股份有限公司副总经理杨钦耀先生作为代表上台领奖。比亚迪半导体股份有限公司副总经理杨钦耀先生上台领奖?据悉，全球电子成就奖由 ASPENCORE全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站
[传感技术]车规级IGBT模块持续放量 头部公司订单饱满纷纷扩产
?虽然半导体周期出现阶段性调整，但受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，以IGBT（绝缘栅双扱晶体管）为代表的功率器件强势增长，A股相关IGBT公司订单量饱满，产能供不应求。车规级IGBT模块持续放量作为IGBT龙头，斯达半导体今年前三季度实现净利润达到5.9亿元，同比增长1.21倍，增速超过营业收入，销售毛利率达到41.07%，环比提升。在12月5日斯达半导三季度业绩说明会上，公司高管介绍，近几个季度营收增长主要驱动力来自公司产品在新能源汽车、光伏、储能、风电等行业持续快速放量，市场份额不断
[互连技术]IGBT模块是如何失效的？
【导读】IGBT模块主要由若干混联的IGBT芯片构成，个芯片之间通过铝导线实现电气连接。标准的IGBT封装中，单个IGBT还会并有续流二极管，接着在芯片上方灌以大量的硅凝胶，用塑料壳封装。1、IGBT模块结构IGBT模块主要由若干混联的IGBT芯片构成，个芯片之间通过铝导线实现电气连接。标准的IGBT封装中，单个IGBT还会并有续流二极管，接着在芯片上方灌以大量的硅凝胶，用塑料壳封装，IGBT单元堆叠结构如图1-1所示。从上之下它依次由芯片，DBC（Directed Bonding Copper）以及金属散热板（通常选用铜）三部分组成。DBC由三层材料构成，上下两层为
[传感技术]吹向半导体的风，正在慢慢变冷
1 进入2022年以来，火热了几年的芯片行业正在迎来放缓的迹象。 看数据，2022年3月全球半导体行业销售额为505.8亿美元，同比增长23.2%。 其中，美洲市场增幅达42.85%，欧洲市场增幅达25.81%，中国市场增幅为16.3%。 中国的增速，竟然落后于美洲和欧洲市场，并且环比下降了2.3%，可谓是近几年来罕见的情况。 主要原因，是手机、电脑、汽车三大下游市场的同时低迷，这三大市场占了整个芯片市场规模的四分之三，举足轻重。 芯片需求放缓，对晶圆、设备、封测等代工产业链的影响最大。
[传感技术]吹向半导体的风，正在慢慢变冷
1 进入2022年以来，火热了几年的芯片行业正在迎来放缓的迹象。 看数据，2022年3月全球半导体行业销售额为505.8亿美元，同比增长23.2%。 其中，美洲市场增幅达42.85%，欧洲市场增幅达25.81%，中国市场增幅为16.3%。 中国的增速，竟然落后于美洲和欧洲市场，并且环比下降了2.3%，可谓是近几年来罕见的情况。 主要原因，是手机、电脑、汽车三大下游市场的同时低迷，这三大市场占了整个芯片市场规模的四分之三，举足轻重。 芯片需求放缓，对晶圆、设备、封测等代工产业链的影响最大。
[传感技术]吹向半导体的风，正在慢慢变冷
1 进入2022年以来，火热了几年的芯片行业正在迎来放缓的迹象。 看数据，2022年3月全球半导体行业销售额为505.8亿美元，同比增长23.2%。 其中，美洲市场增幅达42.85%，欧洲市场增幅达25.81%，中国市场增幅为16.3%。 中国的增速，竟然落后于美洲和欧洲市场，并且环比下降了2.3%，可谓是近几年来罕见的情况。 主要原因，是手机、电脑、汽车三大下游市场的同时低迷，这三大市场占了整个芯片市场规模的四分之三，举足轻重。 芯片需求放缓，对晶圆、设备、封测等代工产业链的影响最大。
[传感技术]吹向半导体的风，正在慢慢变冷
1 进入2022年以来，火热了几年的芯片行业正在迎来放缓的迹象。 看数据，2022年3月全球半导体行业销售额为505.8亿美元，同比增长23.2%。 其中，美洲市场增幅达42.85%，欧洲市场增幅达25.81%，中国市场增幅为16.3%。 中国的增速，竟然落后于美洲和欧洲市场，并且环比下降了2.3%，可谓是近几年来罕见的情况。 主要原因，是手机、电脑、汽车三大下游市场的同时低迷，这三大市场占了整个芯片市场规模的四分之三，举足轻重。 芯片需求放缓，对晶圆、设备、封测等代工产业链的
[传感技术]吹向半导体的风，正在慢慢变冷
1 进入2022年以来，火热了几年的芯片行业正在迎来放缓的迹象。 看数据，2022年3月全球半导体行业销售额为505.8亿美元，同比增长23.2%。 其中，美洲市场增幅达42.85%，欧洲市场增幅达25.81%，中国市场增幅为16.3%。 中国的增速，竟然落后于美洲和欧洲市场，并且环比下降了2.3%，可谓是近几年来罕见的情况。 主要原因，是手机、电脑、汽车三大下游市场的同时低迷，这三大市场占了整个芯片市场规模的四分之三，举足轻重。 芯片需求放缓，对晶圆、设备、封测等代工产业链的
[传感技术]三菱电机开始提供2kV工业LV100封装T系列IGBT模块样品
近年来，能够高效转换电力的功率半导体作为促进实现低碳社会的关键器件而受到瞩目，对其需求也一直在增加并呈现多样化。尤其对于由可再生能源驱动的电力系统来说，由于需要更高的电能转换效率，系统工作电压不断提高。事实上，在系统中使用电力变换器额定电压达到DC1500V，这已经是欧洲低电压指令*1的上限电压。 ? ?为了满足这些需求，三菱电机此次推出了新品——2kV工业LV100封装T系列 IGBT*2模块，并将于今年5月开始提供其样品。该产品有助于实现可再生能源应用的电力变换器
[电源管理]如何通过改进IGBT模块布局来克服芯片缩小带来的热性能挑战
品慧电子讯：尺寸和功率往往看起来像是硬币的两面。当你缩小尺寸时--这是我们行业中不断强调的目标之一--你不可避免地会降低功率。但情况一定是这样吗？如果将我们的思维从芯片转移到模块设计上，就不需要抛硬币了。 在IGBT模块中，芯片面积减小导致了热阻抗的增加，进而影响性能。但是，由于较小的芯片在基板上释放了更多的空间，因此有可能利用这些新的可用空间来优化模块的布局。在这篇文章中，我们将探讨如何调整模块设计来改善热性能。下篇将探讨如何改善电气性能。 作为参考，我们将使用采用TRENCHSTOP? IGBT 7技术的新型1200V、600
[传感技术]Power Integrations推出SCALE-2即插即用型门极驱动器：简单易用，适用于压接式IGBT模块
中高压逆变器应用领域门极驱动器技术的创新者Power Integrations近日推出1SP0351 SCALE-2?单通道+15/-10V即插即用型门极驱动器，新产品专为东芝、Westcode和ABB等厂商的新款4500V压接式IGBT (PPI)模块而开发。新的门极驱动器基于Power Integrations广泛使用的SCALE-2芯片组设计而成，非常适合HVDC VSC、STATCOM/FACTS和MVD等高可靠性应用。1SP0351驱动器装备了动态高级有源钳位功能(DAAC)、短路保护、板载DC-DC电源、副方+15V开通电压稳压、DC-DC过载监控以及电源电压监控。此外，还提供有源米勒钳位特性。与传统
[电源管理]挑选一款合适的汽车级IGBT模块： 解读国内首部车用IGBT标准
品慧电子讯随着新能源汽车行业的蓬勃发展，越来越多的IGBT产品应运而生。汽车零部件时常暴露在恶劣的气候条件下，因此必须保证汽车级产品在高温、高湿、高压条件下可靠运行。如何选择合适的汽车级半导体器件，对于Tier1和OEM的产品可靠性及其成本至关重要。本文将从汽车行业的IGBT模块环境试验的要求出发，介绍汽车级功率半导体器件IGBT模块需要满足的条件。IGBT全称为绝缘栅双极晶体管，是电力电子行业广泛应用的半导体器件。这里讲述的模块是一种具体的封装形式，它是IGBT芯片的载体并起到保护作用。近些年随着新能源汽车行业的蓬勃发展
[贴片电容]TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻
TDK 集团（东京证券交易所代码：6762）隆重推出新型片式L860 NTC热敏电阻。它可直接嵌入到电源模块中，支持烧结和重质铝丝焊连接，并且特性和R100?=493 ?条件下的常见MELF-R/T曲线相吻合。无铅化的新型元件订购编号为B57860L0522J500，工作温度范围为-55 °C至+175 °C，尺寸为1.6 x 1.6 x 0.5 mm。不同于传统的贴片式 (SMD) NTC热敏电阻，新型元件无引线，支持水平安装。连接方面，其底部的Ni/Ag薄膜电极可烧结到电源模块的DCB（直接铜键合）基板上，而上方的Ni/Au薄膜电极则支持铝丝焊连接，无需焊锡工艺
[贴片电容]IGBT模块及散热系统的等效热模型
作者：周利伟 ，文章来源：英飞凌工业半导体功率器件作为电力电子装置的核心器件，在设计及使用过程中如何保证其可靠运行，一直都是研发工程师最为关心的问题。功率器件除了要考核其电气特性运行在安全工作区以内，还要对器件及系统的热特性进行精确设计，才能既保证器件长期可靠运行，又充分挖掘器件的潜力。而对功率器件及整个系统的热设计，都是以器件及系统的热路模型为基础来建模分析的，本文对IGBT模块的等效热路模型展开基础介绍，所述方法及思路也可用于其他功率器件的热设计。表征热特性的物理参数有两个
