产品特性: 器件具有背面绝缘的特点 1.55mm ×1.55mm的超小尺寸及0.64mm的超薄厚度 VGS 1.8V时0.043? 至4.5V时0.037?的低导通电阻 最大栅源电压为 ±8 V应用范围: 手机、PDA、数码相机 MP3 播放器及智能电话等便携设备日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH) 宣布推出业界首款采用 MICRO FOOT芯片级封装的 TrenchFET功率 MOSFET --- Si8422DB,该器件具有背面绝缘的特点。Si8422DB 针对手机、PDA、数码相机、MP3 播放器及智能电话等便携设备中的功率放大器、电池和负载切换进行了优化
产品特性: 器件具有背面绝缘的特点 1.55mm ×1.55mm的超小尺寸及0.64mm的超薄厚度 VGS 1.8V时0.043? 至4.5V时0.037?的低导通电阻 最大栅源电压为 ±8 V应用范围: 手机、PDA、数码相机 MP3 播放器及智能电话等便携设备日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH) 宣布推出业界首款采用 MICRO FOOT芯片级封装的 TrenchFET功率 MOSFET --- Si8422DB,该器件具有背面绝缘的特点。Si8422DB 针对手机、PDA、数码相机、MP3 播放器及智能电话等便携设备中的功率放大器、电池和负载切换进行了优化