现在,一部手机需支持3G/4G等不同制式,同一制式还需支持不同频段。进入LTE时代,频段越来越多,一部手机往往需要多颗不同频段不同制式的功率放大器、滤波器与双工器。在非常小的体积内,要满足射频前端的需求,还要不牺牲性能,怎么破?为了实现超小的尺寸和更快的上市时间,手机制造商希望采用采用经过验证和测试的集成无线电模块,和小尺寸、简化的RF硬件方案,为其他高端功能节省空间。所以复杂的RF前端模拟、数字和高频电路需要达到更高级别的集成。而且,更多传统的高频功能将由数字电路来处理。对于模拟功能的集成,对策一般是使用
中心议题: 探究GSM/DCS双频段RF射频前端设计 分析单芯片放大器电路解决方案: 使用射频功率放大器实现GSM/DCS双频段功率放大功能本文提出一种新颖的射频功率放大器电路结构,使用一个射频功率放大器实现GSM/DCS双频段功率放大功能,锐迪科的RDA6218就是采用这种结构。射频功率放大器管芯由原来的两个减少为一个,同时此结构射频功率放大器及输出匹配网络与CMOS控制器、射频开关集成至一个芯片模块,组成 GSM/DCS双频段射频前端模块,如图1所示。图1 GSM/DCS双频段射频前端模块示意图。单芯片放大器电路本设计中的射频功率放大器
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