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[PCB设计]FlexBeam:Molex采用PCBeam技术的高速转接器
产品特性： 提供各种针脚间距为1.00mm (.039”)或更小的密度 创新的双梁选项，在高可靠性应用中提供触点冗余 超过10 Gbps的差分信号速度和4GHz及以上的普通信号速度 应用范围： 适用于服务器、大容量存储器、医疗显像、自动测试设备(ATE) 军事指挥和控制中心，以及军需品市场 Molex Incorporated与Neoconix开发了采用无需工具、易于使用结构的柔性铜制高密度和高速度(HD&S) 转接器。现在上市的Molex FlexBeamTM 无需工具铜制软板转接器是窄式的软板到板（flex-to-board）接口，提供各种针脚间距为1.00mm (.039”)或
