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[PCB设计]优化PADS系列产品的复杂设计，且看IC封装和PCB设计怎么表现
电子设计越来越复杂，设计过程需要考虑的因素也越来越多。想要设计出系统性能最佳，必须协同设计IC封装，以及电路板的能力。本文就介绍了PADS系列产品的优化系统设计，及其优化的系统流程。 随着电子设计的复杂度不断攀升，设计过程中需考虑的因素也越来越多，不只是原理图输入和电路板布局，可能需要对信号完整性、热模拟、量产可行性设计以及配电网络完整性等因素进行分析。不仅如此，若要设计出最佳的系统，还需要协同设计IC封装和电路板的能力，从而快速完成符合需求的产品。PADS进军中小型企业市场一直以来，PCB市场都按客户企业规模
