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[贴片电容]iST推出可及早侦测高频PCB焊盘坑裂的声发射测试技术
为迎接4G/LTE及云端时代来临，电子验证测试产业-iST宜特科技宣布，针对印刷电路板(PCB)的质量，推出声发射测试(Acoustic Emission，简称AE)。此法将可协助云端基地台/服务器的PCB厂商，在板材研发阶段，即可判断选用哪一种铜箔印刷电路板(CCL)材料，最适合其制程环境，以克服焊盘坑裂的缺陷。 宜特观察发现，焊盘坑裂现象，就是PCB焊盘下方产生裂痕，最常发生于云端服务器、通讯基地台所使用的高频高速PCB上;主要原因有二，其一为，高频高速的材料属性，具有材料黏合强度较弱的缺点。其二为，无铅无卤的要求，使得材料属性偏向脆硬
