[晶振]PCB板、晶振与电流，三者是什么关系？
电路板是对电子行业的人来说都是不陌生的东西，尤其是电子元器件产业的，因为PCB板是大部分元件的载体，大约一百多年前出现，它的出现给工业带来极大的方便，也促进自动化生产效率。现在的PCB板越做越小巧、精良，而且早已开始往高精度、高精密方向发展，按照线路板的分层，层数一共有单层、双层、四层、六层等，还有多层线路板，总之可以根据产品的要求选择适合PCB板。大多数人看见的电路板上，分布着密密麻麻小小的电子元件，一开始板子只是一个祼板，没有任何东西，上面的石英晶振，电感器，电容器，声表滤波器，电阻器，二、三极管
[晶振]晶振与PCB板不吻合的因素
为保证晶振的可靠性要求，应当规范应明确筛选和质量一致性检验的措施和方法。同时应按型号规定制定合格的石英晶振采购淸单。对于影响石英晶振的可靠性和质量的因素必须在采购清单中明确，如质量等级、环境条件、失效率、技术标准、封装形式、特殊要求(抗静电特性、温度范围等)、晶振厂家等。经过这般一捣腾，已经将此情况分解出来了。因为通常电子工程师在设计PCB的时候，一般先是按照自己的想法来设计，到PCB板成型只差晶振时，才会叫采购负责人去采购晶振，其实这样是不好的，因为这样是很容易导致买回来的晶振和PCB板的不吻合，具体表现
[晶振]记住5要点！教你PCB板晶振电路布线
晶振内部结构比较复杂，如果在连接不妥当或者布线错误，就会影响到晶振不起振，从而导致产品不能使用。因此，读懂晶振电路PCB布线流程非常重要，如果您现在还不了解，那就赶紧来看看吧! (一)5个要点搞定晶振电路PCB布线 1、位置要选对：晶振内部是石英晶体，如果不慎掉落或受不明撞击，石英晶体易断裂破损，所以晶振的放置远离板边，靠近MCU的位置布局。 2、两靠近：耦合电容应尽量靠近晶振的电源管脚，如果多个耦合电容，按照电源流入方向，依次容值从大到小摆放;晶振则要尽量的靠近MCU。 3、走线短：在
[贴片电容]PCB板中哪些因素会造成损耗变大
作者：蒋修国，来源：信号完整性编者注：本文的内容其实比较简洁，前面两个因素结合ADS仿真原理图给大家介绍，有兴趣的也可以照着做做。很多总线都会给处损耗的要求，所以对于设计工程师而言，就需要哪些因素主导着损耗的变化。我们经常讨论PCB中损耗大小的问题。有的工程师就会问，哪些因为会影响损耗的大小呢？其实，最常见的答案通常会说PCB材料的损耗因子、PCB传输线的长度、铜箔粗糙度，其实答案肯定远不至于此。下面我们分别就相应参数做一些实验给大家介绍下PCB板中哪些因素对传输线损耗有影响。
[贴片电容]画PCB板时阻抗设计的重要性
什么是阻抗????在电学中，常把对电路中电流所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗单位为欧姆，常用Z表示，是一个复数：Z= R+i(?ωL–1/(ωC))????具体说来阻抗可分为两个部分，电阻（实部）和电抗（虚部）。????其中电抗又包括容抗和感抗，由电容引起的电流阻碍称为容抗，由电感引起的电流阻碍称为感抗。阻抗匹配的理想模型????射频工程师大都遇到过匹配阻抗的问题，通俗的讲，阻抗匹配的目的是确保能实现信号或能量从“信号源”到“负载”的有效传送。????其最最理想模型当然是希望Source端的输出阻抗为50
[通用技术]PCB板layout的12个细节
品慧电子讯PCB layout的意思是：印刷电路板，又称印制电路板，作为电子元件的载体，实现了电子元器件之间的线路连接和功能实现。传统的电路板工艺，采用了印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印制电路板或印刷线路板。1.贴片之间的间距贴片之间的间距既不能太大（浪费电路版面），也不能太小，避免焊锡膏印刷粘连以及焊接修复困难。间距大小可以参考如下的规范：■ 相同器件：≥ 0.3mm■ 不同器件：≥ 0.13×h+0.3mm（h为周围近邻与器件最大高度差）■ 手工焊接和贴片时，与器件之间的距离要求：
[电源管理]克服PCB板间多连接器组对齐的挑战
品慧电子讯印刷电路板（PCB板）制造商在提高可靠性和降低成本的同时，也面临着增加密度、缩小占位面积、减少侧面尺寸、管理热流和提高数据速率等重大压力。随着他们不断成功地消减这些压力，一个有趣的挑战出现在设计师们的面前，即在两片PCB板之间去对齐多个已配对连接器组。 小型化已经使得多个连接器对齐变得更加困难，而追求最优的设计实践和尽早地与连接器提供商交流有助于确保设计成功印刷电路板（PCB板）制造商在提高可靠性和降低成本的同时，也面临着增加密度、缩小占位面积、减少侧面尺寸、管理热流和提高数据速率
[RF/微波]影响毫米波电路的几个关键问题：设计传输线、选择PCB板、性能优化
品慧电子讯在高频电路设计中，可以采用多种不同的传输线技术来进行信号的传输，如常见的同轴线、微带线、带状线和波导等。而对于PCB平面电路，微带线、带状线、共面波导（CPW），及介质集成波导（SIW）等是常用的传输线技术。但由于这几种PCB平面传输线的结构不同，导致其在信号传输时的场分布也各不相同，从而在PCB材料选择、设计和应用，特别是毫米波电路时表现出不同的电路性能。本文将以毫米波下通用的PCB平面传输线技术展开，讨论电路材料、设计等对毫米波电路性能的影响，以及如何优化。摘要
[通用技术]PCB板极限温度测试方法分析
品慧电子讯因为印好焊膏、没有焊接的 PCB 组装板无法固定热电偶的测试端，因此需要使用焊好的实际产品进行测试。因为印好焊膏、没有焊接的 PCB 组装板无法固定热电偶的测试端，因此需要使用焊好的实际产品进行测试。另外，测试样板不能反复使用，最多不要超过 2 次。一般而言，只要测试温度不超过极限温度，测试过 1~2 次的组装板还可以作为正式产品使用，但绝对不允许长期反复使用同一块测试样板进行测试。因为经过长期的高温焊接，印制板的颜色会变深，甚至变成焦黄褐色。虽然全热风炉的加热方式
[互连技术]PCB板上为什么要“贴黄金”？看看你的板子上有“金手指”吗？
品慧电子讯抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整 。一、PCB板表面处理抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整 。喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到金手指（connecting finger）是内存条上与内存
[电源管理]PCB板上为什么要用镀金板？
品慧电子讯随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题。一、PCB板表面处理抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整 。喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到金手指（connecting finger
[互连技术]6层PCB板设计！降低EMC的4个方案，哪个好？
在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。PCB的EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础，如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢？今天，小编就和大家分享一下。一、PCB层的设计思路：PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径，尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积，使得磁通对消或最小化。1、单板镜像层镜像
[通用技术]PCB板的互连方式
品慧电子讯电子元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能。那么PCB板互连的方式有哪些呢？以下简要概述两种：一、焊接方式该连接方式的优点是简单、成本低、可靠性高，可以避免因接触不良而造成的故障；缺点是互换、维修不够方便。这种方式一般适用于部件对外引线较少的情况。1、PCB导线焊接此方式不需要任何接插件，只要用导线将PCB印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音机中的喇叭、电池盒等。2、PCB排线焊接
[互连技术]PCB板应如何调试和寻找故障？
品慧电子讯对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。PCB板调试步骤1、对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电
[通用技术]如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘？
品慧电子讯大家都知道，在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述解决方法。1.降低温度对PCB板子应力的影响既然「温度」是板子应力的主要来源，所以只要降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。 不过可能会有其他副作用发生，比如说焊锡短路。2.采用高Tg的板材Tg是玻璃转换温度，也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，Tg值越低的材料，表示其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快，而且变成柔软橡胶态的时间
[电源管理]PCB板“ESD保护电路设计”实战经验分享！
品慧电子讯来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。以下是一些常见
[电源管理]PCB板边缘的敏感线为何容易ESD干扰
品慧电子讯某接地台式产品，对接地端子处进行测试电压为6KV的ESD接触放电测试时，系统出现复位现象。测试中尝试将接地端子与内部数字工作地相连的 Y电容断开，测试结果并未明显改善。[现象描述]某接地台式产品，对接地端子处进行测试电压为6KV的ESD接触放电测试时，系统出现复位现象。测试中尝试将接地端子与内部数字工作地相连的 Y电容断开，测试结果并未明显改善。[原因分析]ESD干扰进入产品内部电路，形式多种多样。对于本案例中的被测产品来说，其测试点为接地点，大部分的ESD干扰能量将从接地线流走， 也就是说ESD电流并没有
[电源管理]PCB板设计时必须考虑到的防静电ESD问题
品慧电子讯PCB板 layout对防静电影响重大，所以必须在layout前就得考虑ESD防护问题，而不是在板子出来后才加以修正。加TVS diode绝对是简单而实用的防ESD方式，但它还是需要在画线路图时就选好具体料号或封装，并在PCB上留好位置，一旦在测试当中没办法通过时就可以把它加上再测，当然，如果不加TVS也能通过那就更好了。如果没留位置且测试通不过，这是件麻烦事。TVS应用时需要考虑layout，需要考虑泄放路径的最短化，再好的TVS如果layout不好，它同样没办法起到防ESD的作用。不管选择怎样的TVS器件，它们在电路板上的布局非常重要。
[电源管理]PCB板检测时的9个基本常识
品慧电子讯PCB板的检测需要注意一些细节，才可以更好的保证产品质量，以下将介绍需要注意的9个基本常识。1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板。严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一
[互连技术]分享9大PCB板检测细节
品慧电子讯PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更准备的保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的9个小常识。PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更准备的保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的9个小常识。1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出
