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[传感技术]MACOM发布全新支持400G线性架构的PURE DRIVE芯片组

半导体解决方案供应商MACOM,于近日宣布推出一套以单模和多模光互连应用为目标的全新400G芯片组,其中包括线性驱动器和跨阻抗放大器(TIA)。MACOM将该全新的线性驱动器和TIA芯片组命名为MACOM?PURE?DRIVE。该芯片组的目标是在线性接口架构中的光模块里,采用模拟集成电路(IC)方案来代替数字信号处理器(DSP)方案,并在光电转换时提供线性信号恢复。对于云服务供应商来说,在数据中心内部部署400G PAM-4连接会导致整体功耗大幅增加,其部分原因是为了维护整个链路中每一跳的信号完整性,而经

[传感技术]MACOM发布全新PURE DRIVE芯片组

半导体解决方案供应商MACOM,于近日宣布推出一套以单模和多模光互连应用为目标的全新400G芯片组,其中包括线性驱动器和跨阻抗放大器(TIA)。MACOM将该全新的线性驱动器和TIA芯片组命名为MACOM?PURE?DRIVE。该芯片组的目标是在线性接口架构中的光模块里,采用模拟集成电路(IC)方案来代替数字信号处理器(DSP)方案,并在光电转换时提供线性信号恢复。对于云服务供应商来说,在数据中心内部部署400G PAM-4连接会导致整体功耗大幅增加,其部分原因是为了维护整个链路中每一跳的信号完整性,而经

[传感技术]意法半导体和MACOM成功开发射频硅基氮化镓原型芯片,取得技术与性能阶段突破

意法半导体和MACOM成功开发射频硅基氮化镓原型芯片,取得技术与性能阶段突破 5月19日,服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体和世界排名前列的电信、工业、国防和数据中心半导体解决方案供应商MACOM技术解决方案控股有限公司宣布,射频硅基氮化镓(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。基于这一成果,意法半导体和MACOM将继续携手,深化合作。射频硅基氮化镓可为5G和6G移动基础设施应用带来巨大的发展潜力。初代射频功率放大器?(PA)主要

[传感技术]意法半导体与MACOM成功试产硅基氮化镓原型

意法半导体宣布与MACOM成功生产了射频用硅基氮化镓GaN-on-Si原型。凭借这一成就,意法半导体和MACOM将继续合作并加强双方的关系。射频硅基氮化镓为5G和6G基础设施提供了高潜力。目前长期存在的射频功率放大技术,即横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS),主导了早期的射频功率放大器(PA)。氮化镓可以为这些射频功率放大器提供卓越的射频特性和比LDMOS高得多的输出功率。此外,它可以在硅或碳化硅(SiC)晶圆上制造。由于电力电子对SiC晶圆的竞争,以及其特殊的加工工艺,射频碳化硅基氮化镓GaN-on-SiC可能会更

[电路保护]MACOM公司助力硅基GaN产品低价入市,加速商用进程

氮化镓(GaN)作为下一代射频微波器件的重要技术,在扩大市场渗透率时一直受限于高成本。日前MACOM公司展示的第四代GaN产品采用硅做衬底,同时还将塑料封装用于硅基GaN器件上,在降低成本的同时提高了10%的效率和4倍的功率密度。加速了GaN器件商用的进程。作为高带隙半导体材料,氮化镓(GaN)被认为是下一代射频微波器件的重要技术。但是一直以来高成本,成为GaN器件扩大市场渗透率的障碍。现在这样的局面有望得到改观。日前,MACOM公司向中国市场展示了其第四代GaN产品,该产品由于采用硅做衬底——以往的GaN通常采用昂贵的SiC做衬底——

[电路保护]MACOM发布面向数据中心应用的完整芯片组 QSFP28

昨日,MACOM公司发布其面向数据中心CWDN和PSM4应用的完整芯片组 QSFP28。新款芯片组包含完整的光电集成电路(IC),可在QSFP28封装中实现最低功耗。为了满足市场对高速数据通信的需求,新型超大数据中心仍在不断扩展。100G收发器的数量将成倍增长,并需要功耗更低、体积更小、成本更低的组件。MACOM已将高速半导体器件整合到100G收发器中,并提供集经优化的激光器、驱动器、CDR和TIA于一体的完整解决方案,具备与众不同的性能、功耗、尺寸和成本优势。MACOM的M37046和M37049是目前功耗最低、体积最小的四信道收发CDR,具备市场领先的性能。