[传感技术]高功率密度需要在 IC 封装和电路设计方面取得突破
对于大型数据中心的高带宽应用、5G通信以及卫星等航天级应用，对小型化电源的需求巨大。由于嵌入式应用的板上空间有限，企业需要具有更高功率密度的小型电源。因而，根据应用的不同，可以从不同的角度理解功率密度，但最终目标保持不变，即缩小尺寸从而提高功率密度。K2Pednc热性能一直是提高功率密度的限制因素之一。适合的集成电路(IC)封装对于轻松地排出系统的热量很重要。这使得系统不会看到任何不合理的温度升高，并且这些功率损耗是可以承受的。这里的目标是对
[传感技术]甬矽电子微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约
2022年9月19日下午，甬矽电子（宁波）股份有限公司微电子高端集成电路IC封装测试二期项目（甬矽半导体（宁波）有限公司）投资协议签约仪式在余姚太平洋大酒店举行。 ? 甬矽电子（宁波）股份有限公司、宁波市甬欣产业投资合伙企业(有限合伙)、宁波复华甬矽集成电路产业股权投资中心（有限合伙）、甬矽半导体（宁波）有限公司共同签署了《关于甬矽半导体（宁波）有限公司之增资协议》，宣告由甬矽电子、宁波市甬欣产业投资基金、复华甬矽基金正式对甬矽半导体（宁波）有限公司进行联
[传感技术]博敏电子拟投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地
博敏电子1月3日发布公告称，公司于 2022 年 12 月 30 日召开第四届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于公司对外投资的 议案》，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及 IC 封装载板产业基地项目，项目投资总额约 50 亿元人民币，投资建设 IGBT 陶瓷衬板及 IC 封装载板生产基地。项目投资总额约 50 亿元人民币，选址位于合肥新桥科技创新示范区，占地约 190 亩(具体面积以实测为准)，主要从事 IGBT 陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及 Mini LED
[传感技术]博敏电子拟投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地
博敏电子1月3日发布公告称，公司于 2022 年 12 月 30 日召开第四届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于公司对外投资的 议案》，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及 IC 封装载板产业基地项目，项目投资总额约 50 亿元人民币，投资建设 IGBT 陶瓷衬板及 IC 封装载板生产基地。项目投资总额约 50 亿元人民币，选址位于合肥新桥科技创新示范区，占地约 190 亩(具体面积以实测为准)，主要从事 IGBT 陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及 Mini LED 领
[传感技术]Chipletz采用西门子EDA解决方案,攻克Smart Substrate IC封装技术
西门子数字化工业软件近日宣布，无晶圆基板初创企业?Chipletz?选择西门子?EDA 作为电子设计自动化（EDA）战略合作伙伴，助其开发具有开创性的?Smart Substrate??产品。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202302/442991.htm在对可用解决方案进行综合技术评估之后，Chipletz?选择了一系列西门子?EDA?工具，对其?Smart Substrate?技术进行设计和验证。Smart Substrate?有助于将多个芯片集成在一个封装中，用于关键的?AI 工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算等领域。Chipletz?首席执行官?Bryan Black?表示
[传感技术]东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件
?—小型高边和低边开关（8通道）—??东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出两款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制电机、螺线管、灯具和其他应用（如工业设备的可编程逻辑控制器）中使用的感性负载的驱动。高边开关（8通道）“TPD2015FN”和低边开关（8通道）“TPD2017FN”已开始出货。???新产品使用东芝的模拟器件整合工艺（BiCD）[1]，实现0.4Ω（典型值）的导通电阻，比东芝现有产品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封装[3]，其贴装面积是
[集成电路]IC封装大全宝典
1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个
[集成电路]IC封装出现缺货的4大原因
芯片的爆发式需求正在冲击IC封装供应链，导致大多数元件出现缺货。许多的IC封装工厂已经满负荷运转，据悉这种局面将持续到2018年。IC封装供不应求，这四大因素都能要了封测厂的命？IC需求的意外爆发正在波及半导体封测供应链。对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链，导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了，自那时起，问题愈演愈烈，到了第三季度和第四季度，供求严重失衡，现在看来，这种局面将持续到2018年。出现这种局面有若干原因，最主要原因在于IC需求
[传感技术]博敏电子集团与合肥市政府签订IC封装载板产业基地项目战略合作协议
为响应市场需求，打造行业一流的IC封装载板产业基地，近日，博敏电子与合肥市政府“IC封装载板产业基地项目签约仪式”在前海总部举办，出席本次活动的双方主要领导有：合肥市委常委袁飞，合肥市投促局局长吴文利，合肥经开区管委会副主任、综保区管理局局长张露；博敏电子董事长徐缓、集团副总裁刘远程、集团副总裁谢赐、集团人力行政总监杨苏、合肥办事处主任李明。此项目总投资约60亿元人民币，占地约200亩，项目分两期建设，第一期总投资30亿元，第二期总投资30亿元（上述投资金额仅为初步预估金额，实际以正式签署
[传感技术]Nexperia推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合
2022年5月12日：基础半导体器件领域的专家Nexperia推出了用于自动化安全气囊应用的专用MOSFET (ASFET)新产品组合，重点发布的BUK9M20-60EL为单N沟道60 V、13 mOhm导通内阻、逻辑控制电平MOSFET，应用于LFPAK33封装。ASFET是专门为用于某一应用而设计并优化的MOSFET。此产品组合是Nexperia为电池隔离、电机控制、热插拔和以太网供电(PoE)应用提供的一系列ASFET中的最新产品。?BUK9M20-60EL采用Nexperia的新型增强安全工作区(SOA)技术，此技术是专为提供出色的瞬态线性模式性能（安全气囊应用中
[传感技术]从苹果M1 Ultra看Chiplet封装
苹果在本月初发布了最新一代的M1 Ultra芯片，采用了独特的 UltraFusion 芯片架构。借助桥接工艺，这款Ultra芯片拥有 1,140 亿个晶体管，数量达到了M1的 7 倍之多。虽然芯片还是采用与上一代M1 max一样的5nm工艺节点，但在新架构加持下，两颗 Max 之间的互连频宽可达 2.5TB/s。这种架构的好处是运行在目前M1芯片上的软件无需修改相关的指令就可以直接运行，省去了应用端更新软件或开发新应用层命令的需求。同时，增加一个芯片后，对内存处理的带宽也直接翻倍，收获的性能提升非常显著，特
[传感技术]MEMS等传感器常见的IC封装大全，图文并茂！
关注传感器专家网公众号，获取传感器热点资讯、知识文档、深度观察本文列出了上百种常见IC封装形式，可以备查！
[传感技术]芯片行业设备紧张影响集成电路封装设备供应
4月14日消息，据英文媒体报道，在去年下半年8英寸晶圆厂产能紧张时，相关媒体曾提到，芯片厂商对8英寸晶圆制造设备需求旺盛，但供应紧张，无法满足需求，导致芯片制造商转而关注二手设备。而英文媒体新的报道显示，芯片行业的设备紧张，已由晶圆代工扩展到了封装领域。英文媒体是援引产业链人士的透露，报道集成电路封装设备供应紧张的。这一产业链的消息人士表示，包括抛光研磨设备、晶圆切割设备在内的封装设备，目前供应紧张，交货周期已有延长。在芯片代工商普遍满负荷运行，汽车芯片、智能手机处理器供不应求的情
[电容器]超级电容器自动平衡 (SAB) MOSFET在工业中的应用
超级电容器自动平衡 (SAB) MOSFET 系列适合工业应用，以调节和平衡泄漏电流，同时最大限度地减少用于平衡两个或多个串联堆叠的超级电容器电池的能量。这些器件面向需要 –40° 至 85°C 工作温度范围的工业级储能应用。 它们适用于各种应用，例如远程监控应用、汽车系统、备用电源、运输、自动化，或任何暴露在恶劣环境中并需要承受极端气候条件的应用。 新器件系列涵盖 1.6V 至 2.7V 的广泛工作电压范围，漏电流范围为 3000 μA。 在户外工业储能中，堆叠中使用的超级电容器的泄漏电流通过在每个电池上连接一个或多个 SAB MOSFET 来
[互连技术]新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术
品慧电子讯新思科技宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和 CoWoS®先进封装技术。Design Platform支持与3D IC参考流程相结合，帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等应用中部署高性能、高连接性的多裸晶芯片技术。新思科技（Synopsys, Inc.）宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和 CoWoS®先进封装技术。Design Platform支持与3D IC参考流程相结合，帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等应用中部署高性能、高连接性的多裸晶芯片技术
[通用技术]选择IC封装时的五项关键设计考虑
品慧电子讯为了提供更多的功能，芯片变得越来越大，但是相反，封装却被要求以更小的尺寸来容纳这些更大尺寸的裸片。这就不可避免地要求，新的候选封装技术既能提高系统效率又能降低制造成本。为了提供更多的功能，芯片变得越来越大，但是相反，封装却被要求以更小的尺寸来容纳这些更大尺寸的裸片。这就不可避免地要求，新的候选封装技术既能提高系统效率又能降低制造成本。封装创新涉及的领域包括更广泛的额定电流和额定电压、散热及故障保护机制等。本文列出了工程师在为半导体器件评估封装技术特性时需要考虑的关键因素。我们从最
[集成电路]IC封装出现缺货的4大原因
芯片的爆发式需求正在冲击IC封装供应链，导致大多数元件出现缺货。许多的IC封装工厂已经满负荷运转，据悉这种局面将持续到2018年。IC封装供不应求，这四大因素都能要了封测厂的命？IC需求的意外爆发正在波及半导体封测供应链。对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链，导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了，自那时起，问题愈演愈烈，到了第三季度和第四季度，供求严重失衡，现在看来，这种局面将持续到2018年。出现这种局面有若干原因，最主要原因在于IC需求
[集成电路]IC封装大全宝典
1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个
[PCB设计]优化PADS系列产品的复杂设计，且看IC封装和PCB设计怎么表现
电子设计越来越复杂，设计过程需要考虑的因素也越来越多。想要设计出系统性能最佳，必须协同设计IC封装，以及电路板的能力。本文就介绍了PADS系列产品的优化系统设计，及其优化的系统流程。 随着电子设计的复杂度不断攀升，设计过程中需考虑的因素也越来越多，不只是原理图输入和电路板布局，可能需要对信号完整性、热模拟、量产可行性设计以及配电网络完整性等因素进行分析。不仅如此，若要设计出最佳的系统，还需要协同设计IC封装和电路板的能力，从而快速完成符合需求的产品。PADS进军中小型企业市场一直以来，PCB市场都按客户企业规模
[电路保护]高速PCB设计指南（8）：如何掌握IC封装的特性
品慧电子讯将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法。高速PCB设计指南（7）：PCB的可靠性设计http://www.cntronics.com/emc-art/80028402高速PCB设计指南（6）：PCB互连设计中如何降低RF效应http://www.cntronics.com/emc-art/80028401高速PCB设计指南（5）：PowerPCB在PCB设计中的应用技术http://www.cntronics.com/emc-art/80027472高速PCB设计
