[通用技术]Ramtron和ROHM,签署F-RAM,产品制造协议
导言：近日，世界领先的低能耗半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation与日本罗姆签署了一项制造和授权许可合作协议，ROHM公司将在其成熟的F-RAM生产线上为Ramtron公司制造基于F-RAM技术的半导体产品。此次合作发生的动机是什么呢？请看本文报道。世界领先的低能耗半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation与日本罗姆(ROHM Co., Ltd.)签署了一项制造和授权许可合作协议，根据这项长期协议，ROHM公司将在其成熟的F-RAM生产线上为Ramtron公司制造基于F-RAM技术的半导体产品。初期的低密度F-RAM产品业已
[通用技术]Ramtron携手Revere 研制高能效F-RAM半导体器件
新闻事件:Ramtron和Revere宣布建立合作，研发F-RAM半导体器件事件影响:合作致力于开发低功耗的安全的高性能半导体解决方案世界领先的低能耗半导体产品开发商和供应商美国半导体制造商 Ramtron International Corporation(简称Ramtron) 和领先的超高效加密数据安全解决方案开发商Revere Security 宣布建立合作关系，在的非易失性铁电随机存取存储器 产品中集成Revere Security的Hummingbird HB-2安全技术。根据合作协议，和Revere Security将共同进行产品开发、共同营销安全半导体解决方案，并共同制订推动受益于具有极低能耗的高速通信和频
[互连技术]F-RAM会带来RFID标签的革命吗？
F-RAM存储器的产品特性： 对称性的读/写范围和读/写速率 无限次的读写耐用性与超低功耗 具有抗伽马辐射的特性F-RAM存储器的应用范围： 电子收费系统目前市场上的存储器种类非常多，主要有易失性的RAM和DRAM、非易失性的EEPROM、ROM、EPROM、NOR、NAND闪存、铁电存储器等。世界领先的低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron的MaxArias™系列无线存储器将非易失性F-RAM存储器技术的低功耗、高速度和高耐久性等特性与行业标准无线存取功能相结合，使创新型的数据采集能力应用更广泛的领域。MaxArias
