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[通用技术]安森美引领行业的Elite Power仿真工具和PLECS模型自助生成工具的技术优势

【导读】本文旨在介绍 安森美 (onsemi) 的在线 Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具 (SSPMG) 所具有的技术优势,提供有关如何使用在线工具和可用功能的更多详细信息。我们首先介绍一些与 SPICE 和 PLECS 模型有关的基础知识,接下来介绍开关损耗提取技术和寄生效应影响的详细信息,并介绍虚拟开关损耗环境的概念和优势。该虚拟环境还可用来研究系统性能对半导体工艺变化的依赖性。最后,本文详细介绍对软硬开关皆适用的 PLECS 模型以及相关的影响。总结部分阐明了安森美工具比业内其他用于电力电子系统级仿真的工具更精确的原因

[传感技术]proteanTecs加入UCIe(通用芯粒互联技术)联盟,推进2.5D/3D互联监控

以色列海法2022年9月24日 /美通社/ -- 先进电子产品深度数据分析领域的全球领先企业proteanTecs宣布已加入UCIe?(通用芯粒互联技术)联盟,将互联健康监测引入不断扩大的先进封装生态系统。 proteanTecs_joins_UCIe UCIe?于2022年3月推出,旨在创建封装层面的通用互联,以应对"超越摩尔(More Than Moore)"市场的激增,预计到2027年该市场的发展将达到19%的复合年增长率。1该联盟联合了行业领先企业,构建一个具有互操作性的多供应商生态系统,并实现未来几代的芯片到芯片(D2D)互联和协议连接的

[传感技术]proteanTecs加入UCIe(TM)(通用芯粒互联技术)联盟,推进2.5D/3D互联监控

为不断发展的UCIe开放芯粒生态系统提供芯片到芯片接口性能和可靠性监测的专业知识以色列海法2022年9月24日?/美通社/ -- 先进电子产品深度数据分析领域的全球领先企业proteanTecs宣布已加入UCIe?(通用芯粒互联技术)联盟,将互联健康监测引入不断扩大的先进封装生态系统。proteanTecs_joins_UCIeUCIe?于2022年3月推出,旨在创建封装层面的通用互联,以应对"超越摩尔(More Than Moore)"市场的激增,预计到2027年该市场的发展将达到19%的复合年增长率。1该联

[传感技术]proteanTecs加入UCIe(TM)(通用芯粒互联技术)联盟,推进2.5D/3D互联监控

“先进电子产品深度数据分析领域的全球领先企业proteanTecs宣布已加入UCIe?(通用芯粒互联技术)联盟,将互联健康监测引入不断扩大的先进封装生态系统。 ” 为不断发展的UCIe开放芯粒生态系统提供芯片到芯片接口性能和可靠性监测的专业知识先进电子产品深度数据分析领域的全球领先企业proteanTecs宣布已加入UCIe?(通用芯粒互联技术)联盟,将互联健康监测引入不断扩大的先

[传感技术]GUC GLink芯片采用proteanTecs芯片到芯片互连监控技术

“先进电子产品深度数据分析领域全球领先企业proteanTecs宣布,该公司与先进ASIC供应商创意电子(GUC)合作的结果已在一份新的白皮书中发布。 ” 结果突显出使用深度数据的性能和可靠性监控如何为高带宽接口提供全面可见性?先进电子产品深度数据分析领域全球领先企业proteanTecs宣布,该公司与先进ASIC供应商创意电子(GUC)合作的结果已在一份新的白皮书中发布。GUC integ

[传感技术]GUC GLink芯片采用proteanTecs芯片到芯片互连监控技术

先进电子产品深度数据分析领域全球领先企业proteanTecs宣布,该公司与先进ASIC供应商创意电子(GUC)合作的结果已在一份新的白皮书中发布。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202211/439875.htm? GUC integrates proteanTecs die-to-die (D2D) interconnect monitoring in their GLink? chip.?GUC和proteanTecs的合作始于对高带宽存储器 (HBM) 接口的可靠性监控,并延续到GUC的第二代GLink?接口,即GLink 2.0。GLink是一种高带宽die-to-die(D2D)并行接口,在低延迟及能效等方面具有业界领先性能。

[传感技术]中控技术ECS-700X全国产化控制系统助力杭州低碳亚运会

  【仪表网 仪表企业】2022年11月,杭州亚运低碳氢能示范工程项目正式投运。该项目位于杭州大江东产业格力园区,采用中控技术自主研发的全国产化DCS控制系统ECS-700X,控制器、通信模块、I/O模块等内部芯片及元器件、操作系统、计算机等均采用国产产品。本项目通过能量管理系统,对站内分布式能源运行及并网需求、负荷用电需求,开展综合能源服务与大数据分析业务,将原本分散的能源数据统筹分配、合理协调,为站区内能源互联网的稳定运行提供调度优化输出,达到节能减排的目的。?  氢能作为二次能源,被誉为未来世

[传感技术]ECS推高性能低功耗小主机LIVA One H610

LIVA one H610 最多支持三种不同的输出,包括 HDMI、DisplayPort 和 VGA,并达到最高 4K 的高质量分辨率。由于其可扩展和多样化的可能性,它非常适合公司办公室、特定业务、个人工作室、家庭等全方位场景。借助 TPM 支持,LIVA One H610 非常适合中小型企业 (SMB),它通过提供硬件级别的保护来抵御恶意软件和复杂的网络攻击,帮助保护 PC 安全。● 卓越的性能LIVA One H610 采用带有 LGA1700 插槽的 Intel 第 12 代处理器。它提供了非凡而多样的选择,以采用选择性配置来

[传感技术]Vayyar选择proteanTecs进行芯片预测分析以提升车辆安全性

? ? 运用芯片深度数据进行电子健康和性能监控的全球领先企业proteanTecs今天宣布,Vayyar Imaging将在其汽车级4D成像片上雷达中使用该公司的全生命周期分析技术。通过选择proteanTecs,Vayyar将为其多功能芯片提供汽车OEM所需的优势,即使用中的可靠性和性能监控。? ? Vayyar adds proteanTecs predictive analytics to automotive 4D imaging radar-on-chip platform? ? proteanTecs利用专有的芯片遥测数据和机器学习提供高级分析,以确保端到端SoC和ECU可见性。该公司的云端和边

[传感技术]Vayyar选择proteanTecs进行芯片预测分析以提升车辆安全性

“proteanTecs的芯片深度数据增强了Vayyar 4D成像片上雷达,提供持续可靠性和性能监控 ” 运用芯片深度数据进行电子健康和性能监控的全球领先企业proteanTecs今天宣布,Vayyar Imaging将在其汽车级4D成像片上雷达中使用该公司的全生命周期分析技术。通过选择proteanTecs,Vayyar将为其多功能芯片提供汽车OEM所需的优势,即使用中的可靠性和性能监控。?Vayyar adds prote

[传感技术]Vayyar选择proteanTecs进行芯片预测分析以提升车辆安全性

以色列海法2022年6月28日 /美通社/ --运用芯片深度数据进行电子健康和性能监控的全球领先企业proteanTecs今天宣布,Vayyar Imaging将在其汽车级4D成像片上雷达中使用该公司的全生命周期分析技术。通过选择proteanTecs,Vayyar将为其多功能芯片提供汽车OEM所需的优势,即使用中的可靠性和性能监控。 Vayyar adds proteanTecs’ predictive analytics to automotive 4D imaging radar-on-chip platform proteanTecs利用专有的芯片遥测数据和机器学习提供高级分析,以确保端到端SoC和ECU可见性。该公司的云端

[传感技术]ECS联邦公司将为美国陆军设计和开发新的人工智能算法

【据美国国防部网站2022年6月22日公告】2022年6月22日,美国陆军合同司令部位于马里兰州阿伯丁试验场的部门授予位于弗吉尼亚州费尔法克斯的ECS联邦有限公司(ECS Federal LLC)一份总金额6328.1595万美元的合同修订(W911QX-21-C-0022 P00007),以设计和开发新的人工智能算法。乙方将在费尔法克斯履行合同规定的工作,预计到2024年6月30日完成。在授出合同时,美国陆军从美国防部部局机关2022财年研究、发展、试验与鉴定经费中拨付了1500万美元。

[传感技术]ECS推出多款LIVA迷你PC 以及H610/B660和A520商用主板

在参展产品中,包括了 LIVA 迷你 PC 产品线的全系阵容,比如紧凑型的 Q 系列、多功能的 Z 系列、以及高性能的 One 系列。首先介绍 LIVA Z2 Mini PC,作为一款功能齐全的超紧凑型 PC,该机支持加装 HDD 机械硬盘、提供了六个 USB 接口、千兆以太网 + 无线、以及双 HDMI 视频输出。官方宣称 LIVA Z2 很适合自动化机器应用,可帮助客户提升生产力、并最大限度地减少认为失误可能造成的产品缺陷。此外 LIVA Z3 Mini PC 采用了无风扇式设计,可避免灰尘积聚、并在防止过热的情

[传感技术]ECS获得美军资助,用VR开展陆军医疗培训

美国军方承包商Engineering & Computer Simulations (ECS)已获得美国联邦小企业创新研究计划(Federal Small Business Innovation Research program)提供的资助。据估计金额可能在50万至150万美元之间,并主要用于为美国陆军医务人员试行虚拟现实培训计划。成立于1997年的ECS是一家总部位于美国佛罗里达州的军方承包商,而它们一直在为美国军方提供数字训练和其他技术解决方案。这家公司日前宣布,已收到联邦小型企业创新研究计划的“第二阶段”资助。作为说明,所述计划每年都提供超过30亿美元的资金来支持私营企

[互连技术]凌华科技MECS-6110边缘服务器通过面向uCPE的英特尔精选解决方案认证

品慧电子讯中国上海 – 2021年2月24日全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技宣布其MECS-6110边缘服务器已在CentOS上通过面向通用客户端设备(uCPE)的英特尔®精选解决方案认证,可用于部署各种网络边缘的通信、网络和托管服务。对于服务提供商而言,通用多接入边缘计算(MEC)边缘服务器是部署如软件定义广域网(SD-WAN)等虚拟网络功能的理想平台。MEC系统拥有在边缘处理数据的能力,相较于集中式数据中心,具备低延迟、快速响应及规避距离和计算限制等优势。● MECS-6110边缘服务器可推动网络功能虚拟化(NF

[通用技术]【ECS 2020】第二届中国电子通信与半导体CIO峰会圆满落幕!

品慧电子讯2020年8月14日下午,由勤哲文化主办的第二届中国电子通信与半导体CIO峰会在上海中谷小南国酒店圆满落幕!本届峰会现场汇集400+来自电子通信与半导体行业等知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人、电子通信与半导体领域信息化解决方案供应商。会期两天,39场精彩主题演讲+2场圆桌对话,展示了众多优秀的企业数字化建设成果与解决方案。圆满落幕!2020年8月14日下午,由勤哲文化主办的第二届中国电子通信与半导体CIO峰会在上海中谷小南国酒店圆满落幕!本届峰会现场汇集400+来自电子通信与半导体行业等知名企业

[通用技术]ECS 2020|第二届中国电子通信与半导体CIO峰会正式启动!

品慧电子讯全球疫情蔓延如燎原大火,各行各业或被动或主动按下数字化进程的快捷键。人工智能、物联网建设、5G等新兴科技领域的快速发展,将作为基层支持的电子通信与半导体行业一度进入内需拉动的新阶段,为市场经济的发展持续注入新动能。 峰会背景全球疫情蔓延如燎原大火,各行各业或被动或主动按下数字化进程的快捷键。人工智能、物联网建设、5G等新兴科技领域的快速发展,将作为基层支持的电子通信与半导体行业一度进入内需拉动的新阶段,为市场经济的发展持续注入新动能。

[通用技术]聚焦技术提升 引领数字转型, ECS 2019中国电子通信与半导体CIO峰会盛大启航!

品慧电子讯2018年,全球数字化转型进程不断加速。传统企业纷纷提出数字化转型战略,用数据思维驱动业务变革。在我国提出的《中国制造2025》中,云计算、物联网和大数据作为新一代的信息技术,已成为两化融合的关键技术。 2018年,全球数字化转型进程不断加速。传统企业纷纷提出数字化转型战略,用数据思维驱动业务变革。在我国提出的《中国制造2025》中,云计算、物联网和大数据作为新一代的信息技术,已成为两化融合的关键技术。作为走在智能制造前沿的电子通信与半导体行业,利用信息化系统,打造“数字工厂&rdquo

[电路保护]ECS Inc.为快速提升全球销售,增添六家新供应商

近日,ECS Inc. International宣布,为渠道销售网络增添六家新的供应商,目的是扩展其全球授权分销合作伙伴,其中五家新供应商位于亚洲地区,反映新近成立的ECS Asia Pacific Limited大力推进ECS在亚洲地区的运营。ECS Inc. International.全球销售高级副总裁Eric Slatten评论道:“我们非常高兴与这些供应商合作,通过这些新增的销售渠道满足我们快速增长的客户基群。ECS非常重视客户服务,这一点正好符合六家分销商的专有知识。总体来说,新增的供应商合作伙伴在市场和客户所需之解决方案方面拥有丰富经验,他们很好地增强了ECS全球分销

[电路保护]ECS Inc.成立35年周年庆典 迈向新时代

品慧电子讯近日,ECS Inc. International欣然宣布2015年庆祝企业运营35周年。ECS Inc.是设计与制造硅基定时器件和频率控制产品的全球创新领导厂商。在卓越的ECSpressCON™产品面世后,ECS公司在亚太地区的运营范围进一步扩展,建立历史里程碑。ECS Inc.成立35年周年庆典恰好是公司在2014年推出ECSpressCON™可配置振荡器系列的分水岭之年。突破性的ECSpressCON系列基于可配置合成器IC设计和先进的存储器技术,具有更强大的功能、微型化、低功耗以及低成本,只需单一份材料清单和制造流程,便能够满足全球年度10亿个单元的市场中