[互连技术]5G WiFi波束成形+LDPC技术：提高无线连接性能新招术
据预测，截至2020年，全球无线互联设备数量将升至500亿台。具备Wi-Fi功能的设备多不胜数。而消费者对这些设备也有了更高的要求，除了能在不同设备上欣赏到更为丰富的多媒体内容，还希望能够提高设备的运行速度、可靠性以及电源效率。可喜的是，802.11ac标准，或者说是 5G WiFi 技术已诞生。与之前的Wi-Fi技术相比，5G WiFi在传输千兆吞吐量方面，运行速度更快、效率更高。同时，其在5 GHz带宽上运行时，与相同带宽上的其他802.11技术一样支持向后兼容。此外，通过诸如传输（Tx）波束成形和低密度奇偶校验检查（LDPC）等技术组合，它还有望
[电路保护]对话博通高管：看他们如何玩转5G WiFi
品慧电子讯WIFI几乎已经成为我们家中必不可少的配件之一，甚至于我们出去吃饭，住宿，都会习惯性的问一句，是否有WIFI可以使用。可以看出我们对于WIFI的依赖度真的是很高，那么，大家知道WIFI现在的尖端技术已经发展到什么程度了吗？小编前几日有幸参加了博通的最新5G的WFI会议，下面是活动的实录，相信大家会很感兴趣！中国北京，2015年3月24日——全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM），博通无线连接部门嵌入式无线业务高级总监David Recker先生于博通深圳办公室接受了电子元件技术网记者的
[贴片电容]博通发布业内功能最强大的5G WiFi组合芯片
博通发布了适用于移动设备的业内功能最强大的5G WiFi(802.11ac)2x2 多输入多输出(MIMO)组合芯片。BCM4358可以提供无与伦比的传输能力、蓝牙共存性能和室内定位精度，使得原始设备制造商能设计出Wi-Fi性能加倍的高端智能手机和平板电脑。 如今，移动设备用户更加注重内容，平均每天花费4–5小时的时间使用Wi-Fi 。借助高达650 Mbps的Wi-Fi数据传输能力和提升了50%的蓝牙共存性能，用户能以双倍的速度下载内容，更少的缓冲时间观看视频，并能够同时连接多个Wi-Fi和蓝牙设备(例如：听音乐和打游戏同时进行)且各设备不会互相干扰。
[RF/微波]5G Wi-Fi技术解析：解决网络拥堵不是问题！
无线设备的增多使得WiFi成为我们连接上网常用的方式，而我们现在所使用的大部分的WiFi连接是运行在2.4GHz频率上，严重超载、干扰众多下成为其急需要解决的问题，因此，5G WiFi应运而生…近年来无线连接设备的增多，WiFi成为了我们连接上网的常用方式。我们现在所使用的WiFi连接，大部分均是运行在2.4GHz的频率，在这频段上的带宽最高还是20MHz，为的是保证和蓝牙的共存，但是保护间隔率更短。随着人们对无线连接的速度、稳定性等方面的要求越来越高，更高频段的 5GHz WiFi便应运而生。我们日常所说的5G WiFi便是运行在5GHz频段第五代的无线
[互连技术]美高森美5G WiFi芯片 LX5586技术特性
Microsemi推出世界首个设计用于Broadcom 5G WiFi移动平台的硅锗技术单片RF前端器件，使用于智能手机和平板电脑等移动平台，新型前端器件提供了显著的性能成本优势。致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司推出世界首个用于IEEE 802.11ac标准的第五代Wi-Fi产品的单片硅锗(SiGe) RF前端(FE)器件。新型LX5586 RF FE器件受益于业界领先的高集成水平和高性能SiGe工艺技术，具有超越现有技术的显著性能和成本优势。这款RF FE器件经过设计与Broadcom的BCM4335组合芯片一起使用于智能手机和平板电脑等
[RF/微波]瞄准5G WiFi的硅锗RF 前端组件
Microsemi硅锗RF前端组件瞄准5G WiFi行动平台，是首款建基于 IEEE 802.11ac 标准的组合芯片解决方案，适用于智能型手机和平板计算机等行动平台。美高森美公司(Microsemi Corporation)推出首款用于IEEE 802.11ac 标准的第五代 Wi-Fi 产品的单芯片硅锗(SiGe) RF 前端(FE)组件。新型 LX5586 RF FE 组件凭借其高整合与高性能的 SiGe 制程技术，提供了超越现有技术的性能和成本优势。这款 RF FE 组件专为与Broadcom的 BCM4335 组合芯片搭配使用而设计，适用于智能型手机和平板计算机等行动平台。 BCM4335 是首款建基于 IEEE 802.11ac 标准的组合
