[传感技术]22nm制程风波再起
近日，联发科发布重磅消息，这家长年在台积电投片，并已成为后者第三大客户的头部IC设计厂商，宣布未来将在英特尔投片。根据双方协议，联发科会在“Intel?16”制程工艺、约等同于台积电22nm制程的产线投片，该公司财务长顾大为指出，未来可能会下单英特尔的产品，包括智能电视、Wi－Fi芯片，都是以成熟制程为主。对此，一名半导体产业分析师指出，虽然目前全球的22nm制程产能相对不缺货，但从中期来看，可能因为部分新增产能未能如期量产，而出现缺货状况。此次，除了联发科采用英特尔晶圆代
[传感技术]京微齐力发布国产首颗 22nm 工艺制程的 FPGA 芯片 H3C08
IT之家 8 月 18 日消息，HME 京微齐力宣布推出其大力神 H 系列新一代产品 H3C08 芯片（H3 系列产品），该芯片为国内首颗基于 22nm 工艺制程并已成功量产的 FPGA 芯片。据官方介绍，京微齐力 H3C08 采用 6K LUT6（等效 8K LUT4），性能可达 250MHz，支持硬核 MIPI D-PHY Tx，接口速率可达 2.5Gbps。H3 系列产品作为基于异构架构的 FPGA 芯片，配置有 8K 高性能可编程逻辑资源、5MB 嵌入式 SRAM 存储模块，专用图像 / 视频处理模块、同时还集成有 32 位高性能处理器 ——Cortex-M3 MCU 及丰富
[传感技术]Intel公布14代酷睿”流星湖”细节：3nm工艺真没了 22nm还在
下个月Intel就要发布13代酷睿Raptor Lake了，这是12代酷睿的改良版，架构及工艺变化都不大，明年的14代酷睿Meteor Lake流星湖才是重磅升级。与之前的酷睿不同，14代酷睿不仅是升级架构及工艺，还会在封装上有着革命性的进步，它首次采用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。那14代酷睿的各个单元都是怎么组合的？在hotchips 34会议上，Intel公布了Meteor Lake每个模块的具体工艺，如下所示：Meteor Lake的CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的，这是Intel的首个E
[传感技术]京微齐力宣布推出国产首颗22NM低功耗高性能工艺的FPGA芯片
? ? ?国内自主研发高端通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的供应商京微齐力宣布推出其大力神H系列新一代产品H3C08芯片（H3系列产品），该芯片为国内首颗基于22nm工艺制程并已成功量产的FPGA芯片。? ? 京微齐力大力神H系列新一代产品——H3C08采用6KLUT6（等效8KLUT4），性能可达250MHz，支持硬核MIPID-PHYTx，接口速率可达2.5Gbps。H3系列产品作为基于异构架构的FPGA芯片，配置有8K高性能可编程逻辑资源、5MB嵌入式SRAM存储模块，专用图像/视频处理模块、同时还集成有32位高性能处理器——Cortex-M3MCU及丰富的
[传感技术]锐成芯微推出22nm双模蓝牙射频IP
2023年1月13日，物理IP提供商锐成芯微（Actt）宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP。 ? 此次锐成芯微推出的22nm双模蓝牙射频IP兼容经典蓝牙（Bluetooth Classic）和低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）标准，可支持最新的蓝牙5.3版本协议。在接收模式下，接收功耗小于9.4mW（搭配第三方调制解调器），在1Mbps低功耗蓝牙模式下实现-97dBm灵敏度。该IP内部集成了IQ失配校准、直流失调消除等多种数字算法和高速ADC/DAC模拟前端电路，从而使得该IP在各种工艺角下达到一致的射频性能。同
[传感技术]锐成芯微推出 22nm 双模蓝牙射频 IP，适用于蓝牙耳机、智能手表等
IT之家?1 月 13 日消息，物理 IP 提供商锐成芯微（Actt）今日宣布在?22nm 工艺上推出双模蓝牙射频 IP。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202301/442638.htm近年来，随着蓝牙芯片各类应用对功耗、灵敏度、计算性能、协议支持、成本的要求越来越高，22nm 成为双模蓝牙芯片的重要工艺节点。锐成芯微基于多年的射频技术积累，在 22nm 工艺成功开发出双模蓝牙射频 IP，适用于蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能手表、智能家电、无线通讯、工业控制等多种物联网应用场景。此次锐成芯微推出的 22nm 双模蓝牙射频 IP 兼容经
[传感技术]SKYLAB即将推出UBX协议，22nm工艺的超低功耗北斗模块
为满足车载导航、安防监控等应用市场对低功耗、北斗三号定位模块的需求，SKYLAB陆续研发推出了多款高性价比单频北斗三号定位模块SKG092C，SKG122C，双频北斗三号定位模块SKG123L、SKG122S，SKG122Y等。本篇SKYLAB小编带大家了解一款即将推出的支持UBX协议，22nm工艺的超低功耗单频北斗三号定位模块SKG123Q。SKG123Q是一款工业级标准、高性能的、多系统导航定位模块，模块能同时支持GPS、BDS3和QZSS的卫星接收模块，并使定位更快，精度更高，产品性能更可靠。单频北斗三号定位模块SKG123Q通过
[传感技术]BrainChip机器学习芯片在22nm FDSOI上成功流片
BrainChip日前在GlobalFoundries 22nm的FD-SOI工艺上成功流片AKD1500 机器学习芯片。该参考设计是一个关键里程碑，是跨不同工艺和代工厂验证BrainChip IP 的一部分。BrainChip一直在与瑞萨合作，将名为 Akida 的 IP 集成到上个月流片的芯片中。AKD1500 使用 BrainChip AI IP 的最新功能，结合超低泄漏 FDX22 工艺，适用于 AIoT、工业、消费和汽车市场中始终开启的传感器应用或其他低功耗嵌入式应用。对于传感器始终在线的 AI，Akida 可以在不使用 CPU 的情况下卸载前馈网络，从而实现极其节能的智能传感器。 对
[传感技术]又是22nm！新一代北斗高精度定位芯片问世
? ? 北斗星通旗下和芯星通公司发布新一代北斗高精度定位芯片UM982，该芯片基于和芯星通自主研发的新一代射频基带及高精度算法一体化 GNSS SoC芯片——NebulasIV 设计，并采用22nm工艺制程。该产品主要面向无人机、割草机、精准农业及智能驾驶等高精度导航定位领域，能够实现主天线、从天线同时跟踪包括北斗三全球信号在内的全系统全频点，还能实现片上RTK定位及双天线定向解算。产品内置先进的抗干扰单元，保证了模组即使在复杂电磁环境下仍可提供可靠准确的定位精度。? ? 近年来，
[传感技术]瑞萨成功开发22nm MRAM，替换MCU中的闪存？
? ? 瑞萨电子公司今天宣布，它已开发出用于嵌入式自旋转移矩磁阻随机存取存储器 (STT-MRAM) 的电路技术，以下简称 MRAM）测试芯片。该芯片具有快速读写操作，采用 22 纳米工艺制造。测试芯片包括一个 32 兆位 (Mbit) 嵌入式 MRAM 存储单元阵列，可在 150°C 的最高结温下实现 5.9 纳秒 (ns) 的随机读取访问，以及 5.8 兆字节/秒的写入吞吐量（ MB/秒）。? ? 瑞萨电子于 6 月 16 日在 6 月 12 日至 17 日在夏威夷举行的 2022 年 IEEE VLSI 技术和电路研讨会上展示了这些成就。? ? 随
[传感技术]思特威重磅推出首颗基于22nm工艺制程50MP超高分辨率图像传感器新品
技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），推出其首颗50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸图像传感器新品——SC550XS。新品采用先进的22nm HKMG Stack工艺制程，搭载思特威SmartClarity?-2成像技术，以及SFCPixel?与PixGain HDR?专利技术，拥有出色的成像性能。此外通过AllPix ADAF?技术加持可实现100%全像素对焦，并配备了MIPI C-PHY 3.0Gsps高速数据传输接口。产品在夜视全彩成像、高动态范围以及低功耗性能上均可满足旗舰级智能手机主摄的需求。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202203/431832.h
[传感技术]国产芯片迎来新突破：22nm芯片即将面世
2018年9月，阿里宣告平头哥半导体有限公司成立。马云曾表示，物联网时代人们需要更便宜、有效，更有包容性与更安全的芯片。而平头哥则将承担起马云的这一愿景。“平头哥”其实是“世界上最无所畏惧的动物”蜜獾的别称。马云希望平头哥半导体能像蜜獾一样，拥有“激情澎湃，顽强执着”、“相信小的伟大，勇敢追梦”、“聪明乐观、勇猛皮实”这三种精神。而在业务上，云端一体芯片新型架构开发数据中心、嵌入式IOT芯片产品，为平头哥发展的两大方向，“云端一体”为公司的芯片策略。阿里巴巴给予了平头哥坚实的支持，让平
[传感技术]我国北斗芯片挺进22nm 预计明年量产
在9月3日上午举行的北斗导航新闻发布会上，官方介绍了北斗导航定位系统提前半年投入应用的情况，同时表示国产的北斗芯片已经有28nm工艺版量产，22nm也在进行中，即将量产。 当天，主要从事北斗芯片研发、生产的北斗星通公司在互动平台上给出了更具体的信息，公司28nm芯片已经规模量产应用；22nm芯片目前处于客户验证阶段，预计明年大规模量产。 与智能手机不同，导航定位芯片并不需要太先进的工艺，所以用不到那些7nm、5nm工艺，目前40nm工艺的GPS芯片还有大把，先进一些的也就是提升到了28nm工艺，所以在这
[传感技术]北斗星通新一代22nm高精度定位芯片有望年内发布
根据北斗星通官方的消息，8月27日，中关村北斗和空间信息服务产业高峰论坛在中关村壹号举行，北斗星通副总裁王增印代表公司在论坛作主旨发言，北斗星通最新一代22nm厘米级定位芯片亮相。 官方介绍，北斗星通最新一代22nm定位芯片 NebulasⅣ 在厘米级高精度定位领域具有开创性意义，全系统全频点，基带 + 射频 + 高精度算法一体化，支持片上RTK，满足车规要求，尺寸及功耗仅为上一代高精度芯片的 1/4 及 1/5，满足自动驾驶、无人机等高端应用需求。官方表示，该芯片有望于年内正式面世发布。 2020年7月31日，
[传感技术]格芯22nm工艺量产eMRAM存储技术
近日，格芯宣布基于22nm FD-SOI （22FDX）工艺平台，新型存储器eMRAM（嵌入式、磁阻型非易失性存储器）已投入生产。eMRAM属新型存储技术，与当前占据市场主流的DRAM和NAND闪存相比，具有更快的存取速度和更高的耐用性，在边缘设备中具有替代NAND闪存和部分SRAM的潜质。它在22nm工艺下的投产，将加快新型存储技术的应用进程，未来发展前景看好。 22nm FD-SOI工艺eMRAM年内量产，采用相关芯片的终端明年面世 根据格芯的报告，将在德国德累斯顿1号晶圆厂的12英寸生产线，进行eMRAM的制造加工。目前，格芯正在接
[传感技术]格芯量产基于22nm FD-SOI平台的eMRAM，面向IoT和汽车应用
2月27日，格芯宣布基于其22nm FD-SOI (22FDX)平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。格芯正在接洽多家客户，计划2020年安排多次生产流片。此次公告是一个重要的行业里程碑，表明eMRAM可在物联网(IoT)、通用微控制器、汽车、终端人工智能和其他低功耗应用中作为先进工艺节点的高性价比选择。格芯的eMRAM产品旨在替代高容量嵌入式NOR闪存(eFlash)，帮助设计人员扩展现有物联网和微控制器单元架构，以实现28nm以下技术节点的功率和密度优势。格芯的eMRAM是一款可靠的多功能嵌入式非易失性存储器(eNVM)，已
[图像传感器]思特威重磅推出首颗基于22nm工艺制程50MP超高分辨率图像传感器新品
2022年3月9日，中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），推出其首颗50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸图像传感器新品——SC550XS。新品采用先进的22nm HKMG Stack工艺制程，搭载思特威SmartClarity?-2成像技术，以及SFCPixel?与PixGain HDR?专利技术，拥有出色的成像性能。此外通过AllPix ADAF?技术加持可实现100%全像素对焦，并配备了MIPI C-PHY 3.0Gsps高速数据传输接口。产品在夜视全彩成像、高动态范围以及低功耗性能上均可满足旗舰级智能手机主摄的需求。据Counterpoint的最新研究，预计2022手机将占据全球CIS市
[电源管理]SKYLAB即将推出UBX协议，22nm工艺的超低功耗北斗模块
品慧电子讯为满足车载导航、安防监控等应用市场对低功耗、北斗三号定位模块的需求，SKYLAB陆续研发推出了多款高性价比单频北斗三号定位模块SKG092C，SKG122C，双频北斗三号定位模块SKG123L、SKG122S，SKG122Y等。本篇SKYLAB小编带大家了解一款即将推出的支持UBX协议，22nm工艺的超低功耗单频北斗三号定位模块SKG123Q。 为满足车载导航、安防监控等应用市场对低功耗、北斗三号定位模块的需求，SKYLAB陆续研发推出了多款高性价比单频北斗三号定位模块SKG092C，SKG122C，双频北斗三号定位模块SKG123L、SKG122S，SKG122Y等。
[生产测试]在1Xnm,节点可进行稳定高精确性量测的测试系统
爱德万测试(Advantest)宣布推出专为晶圆所开发的全新多视角量测扫描式电子显微镜(MVM-SEM)系统 E3310 ，这套系统可在各种晶圆上量测精细接脚间距图样，以Advantest的专利电子束扫描技术，实现无人能及的精确性。 E3310 承袭了Advantest光罩用多视角量测扫描式电子显微镜E3630的先进技术，可为下一代设备提供超越群伦的晶圆扫描和量测功能，而其高稳定性、高精确性的特色，更成为开发1Xnm节点制程与22nm以上节点制程芯片量产的理想解决方案，有助于缩短制程周期时间，提升芯片质量。 过去半导体技术的发展，始终遵循着摩尔定律，
[通用技术]将功耗成本降至一半,Achronix推出英特尔22nmFPGA
Speedster22i 的产品特性： 采用英特尔22nm技术工艺制造 仅消耗28nm高端FPGA一半的功率 成本为28nm高端FPGA的一半Speedster22i 的应用范围： 面向通信和测试应用Achronix 半导体公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP产品系列的细节，它们是将采用英特尔22nm技术工艺制造的首批现场可编程门阵列（FPGA）产品。Speedster22i FPGA产品是业内唯一针对应用的高端FPGA，而且仅消耗28nm高端的FPGA一半的功率，成本也仅为它的一半。Speedster22i器件是首批包括内置端到端、硬核IP接口协议功能的FPGA，主要面向通信和测试应用。Speeds
