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生产测试在1Xnm,节点可进行稳定高精确性量测的测试系统

爱德万测试(Advantest)宣布推出专为晶圆所开发的全新多视角量测扫描式电子显微镜(MVM-SEM)系统 E3310 ,这套系统可在各种晶圆上量测精细接脚间距图样,以Advantest的专利电子束扫描技术,实现无人能及的精确性。 E3310 承袭了Advantest光罩用多视角量测扫描式电子显微镜E3630的先进技术,可为下一代设备提供超越群伦的晶圆扫描和量测功能,而其高稳定性、高精确性的特色,更成为开发1Xnm节点制程与22nm以上节点制程芯片量产的理想解决方案,有助于缩短制程周期时间,提升芯片质量。 过去半导体技术的发展,始终遵循着摩尔定律,

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