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[通用技术]改进电路设计规程提高可测试性
中心议题： 改进电路设计规程提高可测试性 分析良好的可测试性的机械接触条件解决方案： 通过遵守规程可减少生产测试的费用 采用新的测试方法和采用创新性适配器解决方案随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。通过遵守一定的规程（DFT-Design for Testability，可测试的设计），可以大大减少
