[传感技术]远端射频模块(RRU)关键技术创新及发展趋势
远端射频模块(RRU)包含收发信机(TRX)、功放、射频(RF)算法、滤波器、天线五大专有关键技术方向。其中TRX主要聚焦高集成、低功耗、大带宽技术;功放及算法主要聚焦高效率低成本技术;滤波器主要聚焦小型化、轻量化技术;天线主要聚焦于天面简化、5G低频大规模多输入多输出(MIMO)、5G高频技术。本文同时详细说明了近十年来这些技术的发展趋势及创新。1、RRU关键技术方向及重要性远端射频模块(RRU)是无线基站中的核心子系统，主要完成基带到空口的发射信号处理、接收信号处理，主要功能见图1。RRU系统由收发信机(TRX)、功放、
[传感技术]远端射频模块(RRU)关键技术创新及发展趋势
远端射频模块(RRU)包含收发信机(TRX)、功放、射频(RF)算法、滤波器、天线五大专有关键技术方向。其中TRX主要聚焦高集成、低功耗、大带宽技术;功放及算法主要聚焦高效率低成本技术;滤波器主要聚焦小型化、轻量化技术;天线主要聚焦于天面简化、5G低频大规模多输入多输出(MIMO)、5G高频技术。本文同时详细说明了近十年来这些技术的发展趋势及创新。1、RRU关键技术方向及重要性远端射频模块(RRU)是无线基站中的核心子系统，主要完成基带到空口的发射信号处理、接收信号处理，主要功能见图1。RRU系统由收发信机(TRX)、功放、
[传感技术]远端射频模块(RRU)关键技术创新及发展趋势
远端射频模块(RRU)包含收发信机(TRX)、功放、射频(RF)算法、滤波器、天线五大专有关键技术方向。其中TRX主要聚焦高集成、低功耗、大带宽技术;功放及算法主要聚焦高效率低成本技术;滤波器主要聚焦小型化、轻量化技术;天线主要聚焦于天面简化、5G低频大规模多输入多输出(MIMO)、5G高频技术。本文同时详细说明了近十年来这些技术的发展趋势及创新。1、RRU关键技术方向及重要性远端射频模块(RRU)是无线基站中的核心子系统，主要完成基带到空口的发射信号处理、接收信号处理，主要功能见图1。RRU系统由收发信机(TRX)、功放、
[传感技术]远端射频模块(RRU)关键技术创新及发展趋势
远端射频模块(RRU)包含收发信机(TRX)、功放、射频(RF)算法、滤波器、天线五大专有关键技术方向。其中TRX主要聚焦高集成、低功耗、大带宽技术;功放及算法主要聚焦高效率低成本技术;滤波器主要聚焦小型化、轻量化技术;天线主要聚焦于天面简化、5G低频大规模多输入多输出(MIMO)、5G高频技术。本文同时详细说明了近十年来这些技术的发展趋势及创新。1、RRU关键技术方向及重要性远端射频模块(RRU)是无线基站中的核心子系统，主要完成基带到空口的发射信号处理、接收信号处理，主要功能见图1。RRU系统由收发信机(TRX)、功放、
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远端射频模块(RRU)包含收发信机(TRX)、功放、射频(RF)算法、滤波器、天线五大专有关键技术方向。其中TRX主要聚焦高集成、低功耗、大带宽技术;功放及算法主要聚焦高效率低成本技术;滤波器主要聚焦小型化、轻量化技术;天线主要聚焦于天面简化、5G低频大规模多输入多输出(MIMO)、5G高频技术。本文同时详细说明了近十年来这些技术的发展趋势及创新。1、RRU关键技术方向及重要性远端射频模块(RRU)是无线基站中的核心子系统，主要完成基带到空口的发射信号处理、接收信号处理，主要功能见图1。RRU系统由收发信机(TRX)、功放、
[传感技术]TE新款NanoRF模块及触点密度两倍于VITA 67射频模块
全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子（TE Connectivity，下称TE），日前推出全新NanoRF模块及触点，其密度两倍于当前VPX嵌入式计算应用的VITA 67射频模块。 它是一种高频微型同轴电缆触点，可通过多位置模块提供更小的触点和更高的射频触点密度。这种设计可以实现更小的封装，从而节省宝贵的空间。半尺寸模块支持多达12个射频触点，全尺寸模块支持18个或更多触点，触点的数量和位置可以定制。 TE的NanoRF模块及触点还具有多功能性。其浮动安装式背板触点可盲插，支持模块对模块或盒对盒架构。此外，虽
[RF/微波]硬件工程师需知的：射频模块类产品，ESD抗扰度应当如何考虑？
品慧电子讯 硬件工程师在设计产品时，ESD抗扰度是一个重要的考虑指标。静电对于大部分电子产品来说都存在危害，射频模块对静电更加敏感。那么针对射频模块类产品，ESD抗扰度应当如何考虑和设计呢？硬件工程师在设计产品时，ESD抗扰度是一个重要的考虑指标。静电对于大部分电子产品来说都存在危害，射频模块对静电更加敏感。那么针对射频模块类产品，ESD抗扰度应当如何考虑和设计呢？关于ESD抗扰度等级，不同产品不同行业对应着不同的标准，国际电工委员会所颁布的IEC61000－4－2标准适合于各种电气与电子设备做电磁兼
[RF/微波]QORVO多款射频模块被世界首款基于高通平台研发的NB-IoT无线通讯模块采用
Qorvo, Inc.宣布，其功率放大器模块RF3628、QM52015和SP4T开关RF1648B被SIMCom(芯讯通)最新推出的业内首款基于高通MDM9206平台研发的LTE CAT-M1/NB-IoT/EDGE无线通讯模块SIM7000C所采用。SIMCom的SIM7000C是世界首款基于高通MDM9206平台研发的支持CAT-M1（eMTC）/NB-IoT/EGDE模块，采用SMT封装，集性能稳定、外观小巧、性价比高、极低功耗等特性于一体，能满足用户的多种需求。在该款模块中，Qorvo提供的单芯片组支持多种模式和频段，通过单一电路板区域/SKU解决了射频频带扩展的挑战，并进一步为客户优化了成本。Qorvo的产品拥有灵活的射
[RF/微波]手机无线通信模块解析：多模多频下的射频挑战和对策
智能手机无线通信模块由芯片平台、射频前端和天线3大部分构成。LTE引入后多模终端需支持更多的频段，这将导致射频前端器件堆积。本文通过对无线通信模块各部分的一一解读，分析多模多频段终端在产品实现上所面临的挑战和对策。1 多模多频段终端实现所面临的挑战无线通信模块由芯片平台、射频前端和天线3大部分构成。图1为终端无线通信模块的通用架构图。其中，芯片平台包括基带芯片、射频芯片以及电源管理芯片等，射频前端包括SAW(Surface Acoustic Wave，声表面波)滤波器、双工器(Duplexer)、低通滤波器(Low Pass Filter，LPF)、功放(Pow
[RF/微波]LTE频段多，3G/4G手机RF射频前端如何破？
现在，一部手机需支持3G/4G等不同制式，同一制式还需支持不同频段。进入LTE时代，频段越来越多，一部手机往往需要多颗不同频段不同制式的功率放大器、滤波器与双工器。在非常小的体积内，要满足射频前端的需求，还要不牺牲性能，怎么破？为了实现超小的尺寸和更快的上市时间，手机制造商希望采用采用经过验证和测试的集成无线电模块，和小尺寸、简化的RF硬件方案，为其他高端功能节省空间。所以复杂的RF前端模拟、数字和高频电路需要达到更高级别的集成。而且，更多传统的高频功能将由数字电路来处理。对于模拟功能的集成，对策一般是使用
