[传感技术]为缓解 5G 设备散热问题，华为、小米、vivo 等将共同研讨 5G 热管理产业发展
IT之家8 月 6 日消息，据博威合金官方公众号今日消息，为助力热管理行业发展，5G 热管理产业高峰论坛将于明日在深圳龙岗召开。会议将涵盖水冷、两相液冷、环路热管、高导热材料、超薄 VC 等主题。博威合金表示，5G 技术推动新一轮市场洗牌，5G 设备成为头部企业争夺控制权的关键点。为保障 5G 设备可靠运行，降低设备功耗、减少设备发热，提升设备散热能力成为了重中之重。因此，许多企业投入到了新型高效热管理技术与产品的研发中。据博威合金介绍，其将在会议中进行《高性能铜合金在热管理
[传感技术]为缓解 5G 设备散热问题，华为、小米、vivo 等将共同研讨 5G 热管理产业发展
? ? 据博威合金官方公众号消息，为助力热管理行业发展，5G 热管理产业高峰论坛于8月7日在深圳龙岗召开。会议将涵盖水冷、两相液冷、环路热管、高导热材料、超薄 VC 等主题。? ? 博威合金表示，5G 技术推动新一轮市场洗牌，5G 设备成为头部企业争夺控制权的关键点。为保障 5G 设备可靠运行，降低设备功耗、减少设备发热，提升设备散热能力成为了重中之重。因此，许多企业投入到了新型高效热管理技术与产品的研发中。? ? 据博威合金介绍，其将在会议中进行《高性能铜合金在热管理领域
[传感技术]如何解决电子元器件的散热问题
随着电子设备的高频率、高速度和集成电路技术的快速发展，电子元器件的总功率密度增加，物理尺寸越来越小，热流密度也增加，因此高温环境必然会影响电子元器件的性能，需要更有效的热控制。如何解决电子元器件的散热问题是本阶段的重点。因此，本文简要分析了电子元器件的散热方法。电子元器件的高效散热受传热和流体力学原理的影响。电气设备的散热是为了控制电子设备的运行温度，从而保证其工作的温度和安全性，主要涉及到散热、材料等方面的不同内容。目前主要的散热方式主要是自然、强制、液体、制冷、疏浚、热管
[传感技术]电动汽车HPC功率的更新该如何解决散热问题？
借助DC快速充电技术，高达350kW大功率直流快充（HPCDC），电动汽车可以实现类似燃油汽车的“停车加油”在短时间内完成充电，驾驶员的续航里程焦虑也会大大，HPC目标是支持300km将里程的充电时间压缩到10分钟。电动汽车正在全面改变交通、动力系统电气化、自动化、无人驾驶趋势，以及新的移动旅行商业模式的出现，这是塑造未来交通转型的三大主流趋势。这些趋势都适用于车辆的电力和电子结构（E/E架构)产生了极其深远的影响。与以前的车辆相比，数据量的生成、处理和传输根本不是一个数据级别。它还可以通过各种移动通
[传感技术]AMD 承认部分批次 RX 7900XTX 显卡存在散热问题，可能导致过热降频
在过去一周，有用户报告称 AMD Radeon RX 7900 XTX 的 MBA 公版设计显卡存在严重问题，会导致过热并撞到温度墙而降频。虽然 AMD 的最初回应是“一切正常”，但根据最新的官方声明，AMD 承认了这一问题，并要求受影响的用户联系支持团队进行售后服务。AMD 表示，仍在确定显卡过热问题的根本原因，官方声明中或多或少证实了该问题可能与散热设计有关，此前 Der8auer 和 Igor's Lab 等硬件专家也指出了这一点。我们正在努力确定某些人在使用 AMD 制造的 AMD Radeon RX 7900 XTX 显卡时遇到意外降频的根本原因
[发光二极管]LED散热问题的解决方案
LED散热问题的解决方案 因为最近看到如题,先申明下本公司现已经解决这方面问题,而且单芯片可达到85LM,led照明灯系列产品两年之内出现任何问题可以包换.下面是转过的贴子大家可以看看.今天，白光LED仍旧存在着发光均匀性不佳、封闭材料的寿命不长等问题，无法发挥白光LED被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、LCD TV、汽车、医疗等的广泛应用，使得最合适开发稳定白光LED的技术研究成果就广泛的被关注。改善白光LED的发光效率，目前有两大方向，一是提高LED芯片的面积，藉此增加发光量。二是把几个小型芯片
[发光二极管]利用QFN封装解决LED 显示屏散热问题
利用QFN封装解决LED 显示屏散热问题现今大多数的LED屏幕(LED显示屏)厂商，于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题，尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性；进而影响整块显示屏的色彩均匀度。如何解决散热问题确实让设计者头痛。本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。QFN封装 (Quad Flat No Leads) - QFN是由日本电子机械工业会(JEDEC)规定的名称。四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，是一种底部有焊盘、尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。由于QFN封装不像传
[发光二极管]LED与LED背光源的散热问题
随着LED材料及封装技术的不断演进，促使LED产品亮度不断提高，LED的应用越来越广，以LED作为显示器的背光源，更是近来热门的话题，主要是不同种类的LED背光源技术分别在色彩、亮度、寿命、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管(CCFL)更具优势，因而吸引业者积极投入。最初的单芯片LED的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破，LED的封装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模组;其工作电流由早期20mA左右的低功率LED，进展到目前的
[PCB设计]PCB设计彻底解决电源散热问题的契机在哪？
本文主要阐述了利用PCB设计来解决电源模块的散热问题的具体方法策略。具体步骤就是通过通孔布置最大化双向电源模块散热性能来布局PCB。电源模块则严格配置成单路40A双相输出和两路20A单相输出。通过通孔形式的电路板设计来为电源模块散热。 电源系统设计工程师总想在更小电路板面积上实现更高的功率密度，对需要支持来自耗电量越来越高的FPGA、ASIC和微处理器等大电流负载的数据中心服务器和LTE基站来说尤其如此。为达到更高的输出电流，多相系统的使用越来越多。为在更小电路板面积上达到更高的电流水平，系统设计工程师开始弃用分立电源
[电源管理]技术帝解析：大功率模块电源的散热问题
由于大功率模块经常处于高功率运行中，所以对散热的要求很高。很多设计师都会采用增加散热器或者改进一下封装形式来加强散热。本文主要讲解的就是采用的增装风机这种散热方式，如何设置和选择才能散热高效率？本文就来一一解析。散热性能差异的原因大功率的模块电源通常的工作运行过程中，容易出现模块温度过高发热的情况，因此在研发过程中能否对散热性能提供有效保障就成为了摆在研发部门面前的重要问题之一，选用合适的散热器也就成为了研发过程中的重中之重。那么，大功率的电源模块散热性能为什么会出现较大的差异？散热器的选择对于
[PCB设计]电源模块散热问题，多层PCB布局方法来解决！
本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。其中的电源模块可以配置为两路20A单相输出或者单路40A双相输出。使用带通孔的示例电路板设计来给电源模块散热，以达到更高的功率密度，使其无需散热器或风扇也能工作。电源系统设计工程师总想在更小PCB板面积上实现更高的功率密度，对需要支持来自耗电量越来越高的FPGA、ASIC和微处理器等大电流负载的数据中心服务器和LTE基站来说尤其如此。为达到更高的输出电流，多相系统的使用越来越多。为在更小PCB板面积上达到更高的电流水平，系统设计工程师开始弃用分立
[电路保护]七招解决LED显示屏散热问题
夏天的到来，高温的天气给很多户外的LED显示屏带来高热的问题。提高LED显示屏的散热量，不仅可以节约电量，还有利于延长LED显示屏的使用寿命。下面我们来用简单的七招提高LED显示屏散热量，维护高温下的LED显示屏。1、风扇散热，灯壳内部用长寿高效风扇加强散热，比较常用的方法这种方法造价低、效果好。2、利用铝散热鳍片，这是最常见的散热方式，用铝散热鳍片做为外壳的一部分来增加散热面积。3、空气流体力学，利用灯壳外形，制造出对流空气，这是最低成本的加强散热方法。4、表面辐射散热处理，灯壳表面做辐射散热处理，较为简单的就是
[电路保护]炎夏万万不可忽视的安防产品散热问题
炎热的夏天也是火灾高峰期，各种产品都是会在这个高温下散发很大的热量，如果不能及时的散热，一不小心就真的会造成严重的后果。可见夏季安防产品散热问题是不容小觑的，当然如何做好安防产品散热也是有很大学问的，如何掌握呢？请看下文！夏天到了，气温升高，不仅人需要防暑降温，安防产品的各种设备也需要采取各种散热措施。由于产品使用的环境不同，有些在室外的产品更加容易受到高温的影响，而部分产品，景观在室内使用，但是其本身就属于易发热的产品，在夏季受温度影响，也会影响正常散热。炎炎夏日，安防产品的散热问题在不同产品
[电路保护]如何解决大功率LED照明系统散热问题？
品慧电子讯散热问题一直是LED照明行业的软肋，尤其对于大功率LED而言，散热问题已经成为制约其发展的一个瓶颈问题。该如何解决呢，看看本文解析。以单片机AT89C51为控制核心，将半导体制冷技术引入到LED散热研究中，采用PID算法和PWM调制技术实现对半导体制冷片的输入电压的控制，进而实现了对半导体制冷功率的控制，通过实验验证了该方法的可行性。随着LED技术日新月异的发展，LED已经走进普通照明的市场。然而，LED照明系统的发展在很大程度上受到散热问题的影响。对于大功率LED而言，散热问题已经成为制约其发展的一个瓶颈问题。而半导
[电路保护]利用半导体制冷解决大功率LED照明散热问题
本文选择一些成本低廉相对高性能的元器件，采用半导体制冷对LED芯片工作温度不同的情况，进行不同的功率制冷。此方案与传统的散热方案相比较，具有可控性好和制冷效果良好等优点，对于解决大功率LED照明系统散热问题具有很现实的意义。随着LED技术日新月异的发展，LED已经走进普通照明的市场。然而，LED照明系统的发展在很大程度上受到散热问题的影响。对于大功率LED而言，散热问题已经成为制约其发展的一个瓶颈问题。而半导体制冷技术具有体积小、无须添加制冷剂、结构简单、无噪声和稳定可靠等优点，随着半导体材料技术的进步，以及高热
[电路保护]工程师经验：LED散热五大误区及解决方法汇总
品慧电子讯随着LED的广泛应用，LED散热问题也越来越受到重视。LED散热性能好坏将直接影响到LED产品的寿命，因此，解决LED散热问题势在必行。本文针对LED散热存在的几点误区进行分析，并分享了一些关于LED散热问题的应对方法，希望对大家有所帮助。一、LED散热的误区分析LED散热的误区主要体现在以下几个方面：1.内部量子效率不高。也就是在电子和空穴复合时，并不能100%都产生光子，通常称为由“电流泄漏”而使PN区载流子的复合率降低。泄漏电流乘以电压就是这部分的功率，也就是转化为热能，但这部分不占主要成分，因为现在内部光子效率已
[光电显示]全面剖析：如何解决高亮度LED封装散热问题
过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LED的封装散热问题已悄然浮现。上述的讲法听来有些让人疑惑，不是一直强调LED的亮度突破吗？2003年LumiledsLighting公司RolandHaitz先生依据过去的观察所理出的一个经验性技术推论定律，从1965年第一个商业化的LED开始算，在这30多年的发展中，LED约每18个月至24个月可提升一倍的亮度，而在往后的10年内，预计亮度可以再提升20倍，而成本将降至现有的1/10，此也是近年来开始盛行的Haitz定律，且被
[光电显示]解析高功率白光LED应用及LED芯片的散热问题
中心议题： 高功率白光LED应用 LED芯片的散热问题解决方案： 提高晶片面积来增加发光量 封装数个小面积LED晶片 改变封装材料和萤光材料虽然看起来在特性的方面是相当的不错，不过实际上还是有一些缺点的，就像在使用寿命上，只有3,000小时左右，再加上价格太贵也是不容易解决事情，或许价格太贵的问题可以花一点时间就可以下降一些，但是以现在30万日圆的水准来看的，要降到3,000甚至300日圆，那就需要10年以上的时间。就今天而言，白光LED仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长，而无法发挥白光LED被期待的应用优
[光电显示]LED照明设计的散热问题分析
中心议题： LED照明如何制定热解决方案 LED的热解决方案 运用CAE工具,通过仿真验证热解决方案LED照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠LED封装 并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学等方面对如何运用LED 特性的设计进行解说。近年来,随着电子产品的高密度、高集成度,热解决方案的重要性越来越高,LED照明也不例外,也需要热解决方案。虽然白炽灯和荧光灯的能量损失大,但是大部分能量都是通过红外线直接放射出去,光源的发热少;而LED,除了作为可视光消耗的能量,其它能量都转换成了热。另外,由于LED封
[光电显示]LED显示屏散热问题
中心议题： QFN与SOP散热及尺寸体积比较 灯驱合一的设计解决方案： 焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内芯片的热量 内部自感係数以及封装体内佈线电阻很低现今大多数的LED屏幕(LED显示屏)厂商，于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题，尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性；进而影响整块显示屏的色彩均匀度。如何解决散热问题确实让设计者头痛。本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。QFN封装(QuadFlatNoLeads)-QFN是由日本电子机械工业会(JEDEC)规定的名称。四侧无引脚扁平封装，表
