[电路保护]高速射频AD转换器前端设计
【导读】在将巴伦、LNA和FDA与TRF1208等单端转差分(S2D)放大器进行比较时，重要的是要搞清楚设计宽带、高性能模数转换器(ADC)接口时所涉及的指标。AC性能比较权衡在将巴伦、LNA和FDA与TRF1208等单端转差分(S2D)放大器进行比较时，重要的是要搞清楚设计宽带、高性能模数转换器(ADC)接口时所涉及的指标。如果提前考虑好的话，以下五个指标可以有助于使设计不出问题：输入阻抗或电压驻波比(VSWR)：该参数是一个无量纲参数，它显示在有用带宽内有多少功率被反射到负载中。网络输入阻抗是负载的特定值，通常为50Ω。带宽：系统中的起始和截止频
[RF/微波]WiFi 7，给射频前端设计带来大挑战
【导读】就在 Wi-Fi 6 逐渐普及之际，预计于 2024 年才会完成标准制订的下世代无线区域网络 (WLAN) 标准，Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be) 于 2022 年初引发一股热潮，主要厂商竞相发表解决方案，提前点燃市场卡位战。Wi-Fi 7 Release1 在 2022 年底发布；Release2 预计于 2024 年底拍板。Wi-Fi 7 最高网速可达 46.4Gbps，是 WiFi 6 最高网速 9.6Gbps 的 4.8 倍，然而除了网速之外，Wi-Fi 7 应有更多业界认为值得投入的技术潜力与市场机会。 Wi-Fi 7 原生支援 2.4/5/6GHz 三频段，并将最大通道频宽扩增为 320MHz，增加新的频宽模式；另外，导入 4
[传感技术]瑞萨电子宣布与AMD携手 展示面向5G有源天线系统的完整RF和数字前端设计
2023 年 2 月 21 日， 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，将与AMD合作展示面向5G有源天线系统（AAS）无线电的完整RF前端解决方案。全新RF前端与经实地验证的AMD Zynq? UltraScale+? RFSoC数字前端OpenRAN无线电（O-RU）参考设计相搭配，包含RF开关、低噪声放大器，和前置驱动器，提供了一套完整的解决方案，以满足不断增长的移动网络基础设施市场需求。该参考平台将于2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会AMD展台（2展厅，#2M61展位）进行展示。全新5G设计平台集成开放式无线接入网（O-RAN）生
[传感技术]瑞萨电子宣布与AMD携手展示面向5G有源天线系统的完整RF和数字前端设计
“全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将与AMD合作展示面向5G有源天线系统（AAS）无线电的完整RF前端解决方案。全新RF前端与经实地验证的AMD Zynq? UltraScale+? RFSoC数字前端OpenRAN无线电（O-RU）参考设计相搭配，包含RF开关、低噪声放大器，和前置驱动器，提供了一套完整的解决方案，以满足不断增长的移动网络基础设施市场需求。 ” 全新RF前端包含RF开关和前置
[传感技术]瑞萨电子宣布与AMD携手展示面向5G有源天线系统的完整RF和数字前端设计
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，将与AMD合作展示面向5G有源天线系统（AAS）无线电的完整RF前端解决方案。全新RF前端与经实地验证的AMD Zynq??UltraScale+? RFSoC数字前端OpenRAN无线电（O-RU）参考设计相搭配，包含RF开关、低噪声放大器，和前置驱动器，提供了一套完整的解决方案，以满足不断增长的移动网络基础设施市场需求。该参考平台将于2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会AMD展台（2展厅，#2M61展位）进行展示。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202302/443548.htm
[传感技术]瑞萨电子宣布与AMD携手 展示面向5G有源天线系统的完整RF和数字前端设计
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将与AMD合作展示面向5G有源天线系统（AAS）无线电的完整RF前端解决方案。全新RF前端与经实地验证的AMD Zynq??UltraScale+? RFSoC数字前端OpenRAN无线电（O-RU）参考设计相搭配，包含RF开关、低噪声放大器，和前置驱动器，提供了一套完整的解决方案，以满足不断增长的移动网络基础设施市场需求。该参考平台将于2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会AMD展台（2展厅，#2M61展位）进行展示。
[传感技术]OpenRF承诺今年推出兼容设备 降低射频前端设计难度
随着5G时代的到来，射频前端设计和工艺难度都大幅提升。为了应对这方面的挑战，博通、英特尔、联发科、村田、Qorvo和三星于2020年共同发起成立了Open RF Association（OpenRF ）行业联盟，致力于将多模射频(RF)前端和芯片组平台上的软硬件功能互操作性向5G时代扩进，以满足客户对开放式架构的需求。总体而言，Open RF所做的标准化工作能够降低射频前端开发难度，并且降低开发成本和设计风险，缩短产品上市周期，进而改善移动设备的产品供应链，对推动5G行业发展具有重要
[传感技术]OpenRF承诺今年推出兼容设备 降低射频前端设计难度
随着5G时代的到来，射频前端设计和工艺难度都大幅提升。为了应对这方面的挑战，博通、英特尔、联发科、村田、Qorvo和三星于2020年共同发起成立了Open RF Association（OpenRF ）行业联盟，致力于将多模射频(RF)前端和芯片组平台上的软硬件功能互操作性向5G时代扩进，以满足客户对开放式架构的需求。总体而言，Open RF所做的标准化工作能够降低射频前端开发难度，并且降低开发成本和设计风险，缩短产品上市周期，进而改善移动设备的产品供应链，对推动5G行业发展具有重要
[传感技术]OpenRF承诺今年推出兼容设备 降低射频前端设计难度
随着5G时代的到来，射频前端设计和工艺难度都大幅提升。为了应对这方面的挑战，博通、英特尔、联发科、村田、Qorvo和三星于2020年共同发起成立了Open RF Association（OpenRF ）行业联盟，致力于将多模射频(RF)前端和芯片组平台上的软硬件功能互操作性向5G时代扩进，以满足客户对开放式架构的需求。总体而言，Open RF所做的标准化工作能够降低射频前端开发难度，并且降低开发成本和设计风险，缩短产品上市周期，进而改善移动设备的产品供应链，对推动5G行业发展具有重要
[电源管理]瑞萨与AMD携手展示面向5G有源天线系统的完整RF和数字前端设计
品慧电子讯：2023 年 2 月 21 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将与AMD合作展示面向5G有源天线系统（AAS）无线电的完整RF前端解决方案。全新RF前端与经实地验证的AMD Zynq? UltraScale+? RFSoC数字前端OpenRAN无线电（O-RU）参考设计相搭配，包含RF开关、低噪声放大器，和前置驱动器，提供了一套完整的解决方案，以满足不断增长的移动网络基础设施市场需求。该参考平台将于2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会AMD展台（2展厅，#2M61展位）进行展示。
[动态•观察]我们需要一个怎样的web前端？
已经很久没研究过前端设计了，自高中起设计第一个个人网页开始到现在，已接近20年，知识已陈旧老化，基本重新在来了。所以我不得不思考，我们现在需要一个什么样的web前端呢？使用什么技术最为合适呢？千岩做的大部分网站都以知识/技术网站为主，关键是方便不同渠道的对象友好的获取到需要的知识。移动生活日益占据了现代人的大部分时间，电商、娱乐等需求都可以在手机端给予极大的满足。
[互连技术]如何防止运转过热：克服Wi-Fi前端设计中的热量难题
品慧电子讯本文是系列博客中的上篇，介绍 Wi-Fi 前端设计面临的挑战。下篇将探讨共存和干扰问题。对于无线接入点或用户端设备 (CPE)，很难在获得 FCC 认证前充分考虑热管理及受影响的参数。为了避免由于干扰、共存或射频前端 (RFFE) 线性造成需要在最后时刻更改设计的麻烦，一定要记得使用组件热参数进行设计。这篇博文解释了 Wi-Fi 前端设计面临的最大热量难题。提高智能家居能力 目前，每个家庭平均会有 12 个客户端或物联网 (IoT) 产品互相通信，但这一数字在未来几年还会增加。Intel 认为，到 2020 年，家庭客户端数量将增加到 50 个；
[电路保护]用于优化ESD RF前端设计的SEED方法（第3部分）
品慧电子讯通常，系统设计人员使用反复试验的方法来添加 ESD 保护。那是否存在负面影响呢？仅使用组件级 ESD 规范不足以实现稳健的系统设计。我们的目标是预测最终手机设计的 ESD 性能，以创建一个提供 ESD 保护的万无一失、一次性过关的系统设计。 本博文系列共分为 3 部分，这是最后一部分，全面介绍静电放电 (ESD) 和移动设备 ESD 系统设计。 ● 第 1 部分介绍了 ESD 的基本概念及其与系统设计的关系。● 第 2 部分为 ESD 系统设计提供了战略指导，介绍了用于板载 ESD 保护的工具和组件。● 第 3 部分（本篇博文）将介绍系统高效 ES
[电源管理]汽车前端设计挑战—对驾驶员的主动保护
品慧电子讯你很有可能在启动汽车时有着类似的经历，那就是只听到咔哒声，而不是发动机转动的声音。这是由电池没电造成的，虽然电池没电的原因会有很多，不过在大多数情况下，都是人为错误造成的（是不是车内照明灯一宿没关？）人为错误还会在用搭线的方式启动汽车时发生。图1-搭线电缆正确连接时的电池。汽车系统设计人员必须准备应对两种可能由搭线着车时所犯错误而导致的情况：电池反接，双电池情况。当把跨接电缆的红色一端接至电池接地，而把黑色一端接到电池正极时会出现电池反接，此时的情况与图1中的接法正好相反。在这样的情
[RF/微波]给精密传感器模拟前端设计信号调理模块，需要跨轨传输？
品慧电子讯可能要用，这取决于传感器输出信号是否会迫使运算放大器达到一个接近供电轨的电压。例如，若要通过一个精密10 Ω并联电阻监控0 mA至500 mA的负载电流，则最大输出电压将是5 V。如果放大器电源电压为5 V，那么您将需要选择一个具有轨到轨输入电压范围的放大器。问题:我在给一个精密传感器模拟前端设计信号调理模块，我是否应该使用轨到轨输入的运放？答案:可能要用，这取决于传感器输出信号是否会迫使运算放大器达到一个接近供电轨的电压。例如，若要通过一个精密10 Ω并联电阻监控0 mA至500 mA的负载电流，则
[RF/微波]ADI高功率硅开关可节省大规模MIMO RF前端设计中的偏置功率和外部组件
品慧电子讯多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。高度集成的单芯片射频收发器解决方案 (例如，ADI 新推出的 ADRV9008/ADRV9009产品系列) 的面市促成了此项成就。在此类系统的 RF 前端部分仍然需要实现类似的集成，意在降低功耗 (以改善热管理) 和缩减尺寸(以降低成本)，从而容纳更多的 MIMO 通道。MIMO 架构允许放宽对放大器和开关等构建模块的 RF 功率要
[通用技术]RTD比率式温度测量的模拟前端设计考虑
品慧电子讯许多系统设计人员使用Σ-Δ型ADC和RTD（电阻式温度检测器）进行温度测量，但实现ADC数据手册中规定的高性能时有困难。例如，一些设计人员可能只能从16位至18位ADC获得12至13个无噪声位。本文介绍的前端技术能够使设计人员在其系统设计中获得16个以上的无噪声位。在比率式测量中使用RTD有一定优势，因为它能消除激励电流源的精度和漂移等误差源。下面是4线RTD比率式测量的典型电路。4线式配置的优势是可消除由引脚电阻产生的误差。图1. 4线RTD比率式测量电路。我们可以从上述电路推导出下面两个公式：当AD
[生产测试]GSM/DCS双频段RF射频前端设计
中心议题： 探究GSM/DCS双频段RF射频前端设计 分析单芯片放大器电路解决方案： 使用射频功率放大器实现GSM/DCS双频段功率放大功能本文提出一种新颖的射频功率放大器电路结构，使用一个射频功率放大器实现GSM/DCS双频段功率放大功能，锐迪科的RDA6218就是采用这种结构。射频功率放大器管芯由原来的两个减少为一个，同时此结构射频功率放大器及输出匹配网络与CMOS控制器、射频开关集成至一个芯片模块，组成 GSM/DCS双频段射频前端模块，如图1所示。图1 GSM/DCS双频段射频前端模块示意图。单芯片放大器电路本设计中的射频功率放大器
[通用技术]GSM/DCS双频段RF射频前端设计
中心议题： 探究GSM/DCS双频段RF射频前端设计 分析单芯片放大器电路解决方案： 使用射频功率放大器实现GSM/DCS双频段功率放大功能本文提出一种新颖的射频功率放大器电路结构，使用一个射频功率放大器实现GSM/DCS双频段功率放大功能，锐迪科的RDA6218就是采用这种结构。射频功率放大器管芯由原来的两个减少为一个，同时此结构射频功率放大器及输出匹配网络与CMOS控制器、射频开关集成至一个芯片模块，组成 GSM/DCS双频段射频前端模块，如图1所示。图1 GSM/DCS双频段射频前端模块示意图。单芯片放大器电路本设计中的射频功率放大器
[RF/微波]GSM/DCS双频段RF射频前端设计
中心议题： 探究GSM/DCS双频段RF射频前端设计 分析单芯片放大器电路解决方案： 使用射频功率放大器实现GSM/DCS双频段功率放大功能本文提出一种新颖的射频功率放大器电路结构，使用一个射频功率放大器实现GSM/DCS双频段功率放大功能，锐迪科的RDA6218就是采用这种结构。射频功率放大器管芯由原来的两个减少为一个，同时此结构射频功率放大器及输出匹配网络与CMOS控制器、射频开关集成至一个芯片模块，组成 GSM/DCS双频段射频前端模块，如图1所示。图1 GSM/DCS双频段射频前端模块示意图。单芯片放大器电路本设计中的射频功率放大器
