[传感技术]ST推出面相航天应用的高速抗辐射加固逻辑器件新品
日前，意法半导体（ST）推出高速抗辐射逻辑产品系列的两个首发产品，让航天电子数字电路工作频率达到150MHz以上。 QML-V标准认证的RHFOSC04 (SMD 5962F20207)晶振驱动器/分频器芯片和RHFAHC00 (SMD 5962F18202)四路NAND门逻辑芯片的门工作速度是典型抗辐射加固逻辑芯片的两倍以上，保证高频电路响应速度更快。 采用意法半导体专有的经过整个航天工业检验的130nm CMOS技术设计，新器件兼备高工作速度、低工作电流和业内一流的高达 300 krad (Si) TID的RHA（抗辐射加固保证）级别的抗辐射能力，在125 MeV.cm2/
[电路保护]Diodes为其先进CMOS逻辑器件系列新增多款74AUP2G双门逻辑器件
Diodes公司为提高其超低功率CMOS 逻辑器件系列的性能，新增了多款采用八引脚DFN1210无铅微型封装的74AUP2G双门逻辑器件。这些器件的供电电压范围为0.8V到3.6V，能够支持超低系统电压，并提供标准的±4mA输出电流。少於0.9μA的静态电流可确保静态功耗保持在低水平；而CPD额定值在3.6V供电下一般达到6pF，有助於降低动态功耗。新产品包含了七项双门逻辑功能，包括与门 (AND)、与非门 (NAND)、或门 (OR)、或非门 (NOR) 和异或门 (XOR)，以及两个三态缓冲器选择。器件采用了全球其中一款最小的八引脚封装DFN1210，占位面积仅为1.2mm x 1.0mm，
[贴片电容]Diodes推出新款采用全球最小封装形式的逻辑器件系列
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出两款采用了全球最小封装形式DFN0808的单门逻辑器件系列74AUP1G及74LVC1G。两款微型逻辑器件的占位面积为0.8mm x 0.8mm，离板高度则是0.35mm，能够为手机和平板电脑等便携式消费性电子产品大幅节省空间及减少重量。 Diodes新款逻辑器件采微型封装有效缩减占位面积DFN0808封装独特的钻石型引脚配置可把引脚之间的距离维持在0.5mm，无需专用的焊锡网版。目前Diodes公司初部推出了十四款74AUP1G器件和十一款74LVC1G器件，全部采用全新封装。74LVC1G器件产品提供从1.6V到5.5V的宽电压范围，与TTL逻辑电
[MICROCHIP/微芯]逻辑器件74HC573华强北价格指数网最新参考报价
品牌：TI封装：20-DIP类别：逻辑器件基本参数（中文资料）系列：74HC逻辑类型：D型透明锁存器电路：8:8输出类型：三态电源电压：2V~6V独立电路：1延迟时间-传输：23ns输出电流高，低：7.8mA,7.8mA工作温度：-40°C~85°C安装类型：通孔包装：管件供应商设备封装：20-PDIP74HC573在各大电子元器件交易网站上都广为关注，询价的人比较多，而商户报价积极性也较高，根据华强北价格指数网最新参考报价为1.41~7.53元/pcs。
[MICROCHIP/微芯]逻辑器件EPM7128价格行情
EPM7128.html" _fcksavedurl="http://www.hqew.com/ic/EPM7128.html">EPM7128是可编程的大规模逻辑器件，为ALTERA公司的MAX7000系列产品，具有高阻抗、电可擦等特点，可用门单元为2500个，管脚间最大延迟为5ns，工作电压为+5V。基本参数：可编程逻辑类型PLD逻辑芯片功能Programmable ISP逻辑芯片基本号7128输入/输出线数84宏单元数128频率95.2MHz输入/输出接口标准TTL, CMOS电源电压 最小3V电源电压 最大3.6V封装类型TQFP工作温度范围0°C to +85°CSVHC(高度关注物质) Cobalt dichlorideIC标号7128传播延迟时间10ns器件标号7128封装类型
[通用技术]74LVCxx：Diodes扩展通用低压CMOS逻辑器件系列
产品特性： 以14脚TSSOP封装 工作电压范围从1.65V到5.5V 在多种应用中电源电流少于1μA 具备输出阻流电路适用范围： 应用于台式电脑、笔记本电脑、硬盘和光驱等计算机外设产品Diodes公司扩展其低压通用CMOS逻辑器件产品系列，除单门及双门产品之外，将再新增十款备受欢迎的功能器件。这些新产品均以14脚TSSOP封装。 这一全新74LVCxx逻辑集成电路系列专为广泛的运算应用而设计，包括台式电脑、笔记本电脑、硬盘和光驱等计算机外设产品，以及路由器和集线器等网络设备。同时，这些器件还适用于一系列消费类电子产品，例如电视
[MCN机构]Xilinx交付首款20nm All Programmable产品
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc）日前宣布向客户交付由台积公司生产的半导体产业首款20nm产品，同时也是可编程逻辑器件（PLD）产业首款20nm All Programmable产品。赛灵思UltraScale器件采用业界独一无二的ASIC级可编程架构，以及ASIC增强型Vivado设计套件和近期推出的UltraFast设计方法，可提供媲美ASIC级的性能优势。UltraScale器件能够为客户实现1.5倍到2倍的系统级性能和集成度，相当于领先竞争对手整整一代。赛灵思公司高级副总裁兼产品总经理Victor Peng表示：“今天UltraScale器件开始供货的宣布
