[电源管理]商业、建筑和农业车辆应用中TO-247PLUS分立封装的回流焊接
【导读】今天，功率半导体为很多应用提供高功率密度的解决方案。如何将功率器件的发热充分散出去是解决高功率密度设计的关键。通过使用IGBT焊接在双面覆铜陶瓷板(DCB)上可以帮助减少散热系统的热阻，前提是需要IGBT单管封装支持SMD工艺。本文将展示一种可回流焊接的TO-247PLUS单管封装，该封装可将器件芯片到DCB基板的热阻降至最低。 01 引言 商业、建筑和农业车辆(CAV)应用竞争激烈不断发展，要求不断提高功率密度并降低成本。使用单管方案可以有效的降低产品成本，同时也要求单管IGBT要承受重载周期中产生的热量。为了支持这样的要求，功
[电路保护]半导体功率器件的无铅回流焊
【导读】半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料，但根据环境法规的要求，越来越多地使用无铅焊料来消除铅。大多数适合这些应用的无铅焊料是具有较高熔点的锡/银合金，相应地具有较高的焊料回流温度。 无铅焊料通常是锡/银 (Sn/Ag) 焊料，或 Sn/Ag 焊料的变体。影响焊接工艺的主要区别是 Sn/Ag 焊料比 Sn/Pb 焊料具有更高的熔点。Sn/Ag 共晶 (96.5Sn/3.5Ag) 的熔点比 Sn/Pb 共晶 (63Sn/37Pb) 高 37°C。Sn/Ag 焊料的标称共晶熔点为 220°C，Sn/Pb 焊料的标称共晶熔点为 183°C。 图 1 无铅 (Sn/Ag) 焊料的典型回流焊曲线 无铅焊料的回
[传感技术]如何解决焊接电性能芯片的问题
芯片完成后，我们仍然需要制造一个设备来真正了解芯片的性能，并面临着如何焊接电性能芯片的问题。芯片与包装体的焊接是指半导体芯片与载体（包装外壳或基板）之间的牢固形成、传导或绝缘连接方法。焊接层除了为设备提供机械和电气连接外，还需要为设备提供良好的散热通道。芯片BA3884S导电的焊接方法如下：1)使用导电胶，即胶水可以导电，聚合物中添加了金属。粘合固化可以使用，但导热性和导电性一般。2）共晶焊共晶焊是一种非常有趣的现象，可以在较低的温度下焊接两种不同的金属。也被称为低熔点合金焊接。共
[传感技术]晶科鑫：国产晶振行业的领军者！
为推动企业在技术创新中的主体作用，推出一批高端产品、形成一批中国标准，加快打造集成电路、人工智能等领域世界级产业群。第十届中国电子信息博览会（CITE2022）将于2022年5月17日至19日在深圳会展中心盛大开幕。CITE2022是信息科技企业展示公司产品和企业形象、加强业内交流合作的重要平台。届时，晶科鑫将携公司全系列晶振产品惊艳亮相展会现场。晶科鑫创立于1989年，是专业生产和销售石英晶振、钟振、晶体滤波器、陶瓷晶振及陶瓷滤波器、声表谐振器及声表滤波器的集团公司，产品广泛应用
[互连技术]搞不懂波峰焊和回流焊的内容，你还怎么设计电路板~
品慧电子讯波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的
[电容器]烙铁焊接作业的经验分享
图为村田的超级电容 （EDLC）。 该产品是基于烙铁焊接贴装的。 本资料主要整理了关于烙铁焊接作业的重点管理事项。 手工焊接 预处理过程 在基板的焊盘上涂装焊膏。 利用回流焊将焊膏熔解*1在焊盘上形成焊接层。 使用双面胶等物品将EDLC暂时固定在基板上。 *1 回流焊条件根据焊接材料不同有所差异。请与焊膏供应商确认。下图仅供参考。 手工焊接条件 请在以下条件下进行焊接。 烙铁温度： 350℃ ±10℃ 烙铁功率： 70W or less 手工焊接 使用烙铁加热端子及焊盘并在焊盘上熔化焊料。 在端子
[电路保护]TE Connectivity—让汽车更“靠谱”
为了在极其严苛的汽车环境中满足日益增长的可靠性和安全性需求，TE Connectivity推出一款功能强大的大电流可回流焊热保护器件-HCRTP。该器件满足AECQ汽车标准，适合大功率、大电流汽车应用。中国上海－2015年2月5日－ 为了在极其严苛的汽车环境中满足日益增长的可靠性和安全性需求，TE Connectivity旗下业务部门电路保护部(TE Circuit Protection)推出一款大电流可回流焊热保护(High-Current Reflowable Thermal Protection, HCRTP)器件。这款功能强大的HCRTP器件(型号：RTP200HR010SA)特别适合大功率、大电流汽车应用，比如ABS模块、电热
[通用技术]FCS系列：NEC东金支持260℃回流焊的电双层电容器
NEC 法拉电容FSC系列产品特性： 支持260℃回流焊 耐压为3.5V和5.5V 静电容量为0.047～0.47FNEC东金宣布，将从2010年1月开始量产支持260℃回流焊的表面封装用电双层电容器“FCS型”的5款新产品，这些产品的耐压为3.5V和5.5V，静电容量为0.047～0.47F。样品单价为150日元。该公司首款支持260℃回流焊的产品“FCSH104ZFTBR24”2008年就达到了实用水平，其耐压为5.5V、静电容量为0.1F、最高使用温度为85℃。由于顾客要求推出支持260℃回流焊的低耐压产品及大容量产品，该公司为此改进了电极材料及内部结构，追加了此次的5款产品。
[通用技术]一种更便利、高性价比的替代方案：TE可回流焊热保护(RTP)器件
产品特性： 低电阻、高电流可回流焊热保护 免受由失效功率元器件所引起的损坏应用范围： 在汽车、照明和工业的应用TE电路保护部推出新一代低电阻、高电流可回流焊热保护（RTP）器件RTP200R060SA表面贴装器件有助于在汽车、照明和工业的应用中保护免受由失效功率元器件所引起的损坏。TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护（RTP）器件系列的最新成员RTP200R060SA器件，该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利的、高性价比的替代方案。RTP器件有助于防止因各种场效应管（MOSFET）、电容、集成电路、电阻和其他功率元器件损毁和失效所
[生产测试]一种更便利、高性价比的替代方案：TE可回流焊热保护(RTP)器件
产品特性： 低电阻、高电流可回流焊热保护 免受由失效功率元器件所引起的损坏应用范围： 在汽车、照明和工业的应用TE电路保护部推出新一代低电阻、高电流可回流焊热保护（RTP）器件RTP200R060SA表面贴装器件有助于在汽车、照明和工业的应用中保护免受由失效功率元器件所引起的损坏。TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护（RTP）器件系列的最新成员RTP200R060SA器件，该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利的、高性价比的替代方案。RTP器件有助于防止因各种场效应管（MOSFET）、电容、集成电路、电阻和其他功率元器件损毁和失效所
[电路保护]免手工装配RTP：TE 140°C断开温度可回流焊热保护器件
中心议题：可免手工装配 的TE 140°C断开温度可回流焊热保护（RTP）器件与必须在回流焊后才能安装的TCO器件不同，RTP器件允许使用标准的表面贴装生产方法，因此可免去手工装配流程，从而降低生产成本。TE用于额定交流（AC）和额定直流（DC）的、具有一个140°C断 开温度（TOPEN）的可回流焊热保护（RTP）器件，能够使用行业标准的元件贴装和无铅回流焊设备来快速而方便地实现安装，显著地降低费用。TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部2012年2月21日宣布：推出用于额定交流（AC）和额定直流（DC）的、具有一个140°C断 开温度（TO
[电路保护]RTP200R120SA：泰科电子推出可回流焊热保护器件用于汽车电子
RTP200R120SA的产品特性： 省电路板空间和组装时间 低于典型的无铅焊料的熔点 承受住多次峰值温度远超过200°C的回流焊RTP200R120SA的应用范围： 汽车电子 工业应用泰科电子推出业界首款可回流焊热保护(RTP)器件，帮助节省电路板空间和组装时间，坚固耐用的表面贴装RTP器件帮助保护汽车和工业应用中的功率器件免受过热事件造成的损坏。2010年11月11日泰科电子宣布推出一项突破性技术，可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面
