[传感技术]激光焊接机的焊接方法和优点分析
激光焊接机又称激光焊接机、能量负反馈激光焊接机、激光焊接机BCP56-16、激光冷焊机、激光氩焊机、激光焊接设备等。激光焊接是利用高能激光脉冲在微小区域局部加热材料，激光辐射的能量通过热传导向材料内部扩散，熔化材料形成特定的熔池。激光焊接主要用于薄壁材料和精密零件的焊接，深宽比高，焊接宽度小，热影响区小，变形小，焊接速度快，焊接平整美观，焊接后无需处理或简单处理，焊接质量高，无气孔，可精确控制，焦点小，定位精度高，易于自动化。那激光焊接有什么焊接方法呢？每一种焊接方法都有什么优点？
[可变电阻器]蓝白可调电阻焊接方法_蓝白可调电阻焊接注意事项
蓝白可调电阻焊接方法1、一般当蓝白可调电阻开封之后，有可能会随着空气表面会吸附一些尘埃及再无，因此事先在电阻的焊接之前，请注意要把要焊的pcb电路板进行清洁以及电阻各个焊点杂物、杂质清除干净，务必对进行焊接之前必须确保其干净，否者是会影响到后置的焊接操作。2、其次第二步需进行焊接电阻的洛铁预热，在者可添加一些助焊锡，方便可以提高后置操作的焊接质量及焊接速度，然后只要把蓝白电阻的各端脚插入PCb电路板相应的线路孔进行焊牢固即可。3、这时蓝白电阻全部端脚焊接完成后，如在电阻各个引脚焊点还未完全冷却
[电阻器]色环电阻安装焊接方法解析_二极管三极管电容正负极区分
色环电阻安装焊接方法 １．焊前准备 焊接前的准备工作主要是对烙铁头的预处理。应在烙铁架的小盒内准备好松香和清洁块（用水浸湿），烙铁接通电源后片刻，待烙铁头部温度大约达到松香的熔解温度（约１５０℃）时，将烙铁头插入松香，使其表面涂敷上一层松香。在实际操作中，因不知何时达到松香的熔解温度，可在接通电源后，用烙铁头接触松香，待松香熔解但又未气化前，即可脱离松香与锡丝接触，使烙铁头部（大约３～５mm）表面均匀地覆盖一层光亮的锡层，即完成烙铁头的预处理。在焊接过程中，若发现烙铁头部沾上焦化的焊剂及其他黑
[电源管理]详解柔性电路板的焊接方法及注意事项
品慧电子讯近些年，(FPC)成为印刷电路板行业增长最快的子行业之一。据 IDTechEx 公司预测，到 2020 年，柔性电路板(FPC)的市场规模将增长到 262 亿美元。柔性电路板如何？需要注意什么问题?本文告诉你答案。近些年，(FPC)成为印刷电路板行业增长最快的子行业之一。据 IDTechEx 公司预测，到 2020 年，柔性电路板(FPC)的市场规模将增长到 262 亿美元。柔性电路板如何？需要注意什么问题?本文告诉你答案。柔性电路板操作步骤1. 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免
[电容器]贴片电解电容焊接技巧_电解电容焊接方法
贴片电解电容焊接步骤 1、预热 将焊锡机接上电源，将电烙铁预热。 2、识别 贴片电阻、电容的焊接方法大致是一样的，焊接点也很相似都是平铺的两个接触点，但电容的接触点中间有一条白线用以区分电阻的焊接点。贴片电阻、电容的体积都很小，有的仅有两三根头发大而贴片电阻已。电阻一般都是黑色的，在背面商标有相应的数字代表其规格。在电路板上也会有相应标识标出其位置。如在相应的电阻焊接点旁边标有“R+数字”，对应焊接上即可。这电阻是不分正负无正极的而贴片电容且不一定。负极无正负极贴片电容一般为小正方
[电阻器]色环电阻安装焊接方法解析_二极管三极管电容正负极区分
色环电阻安装焊接方法 １．焊前准备 焊接前的准备工作主要是对烙铁头的预处理。应在烙铁架的小盒内准备好松香和清洁块（用水浸湿），烙铁接通电源后片刻，待烙铁头部温度大约达到松香的熔解温度（约１５０℃）时，将烙铁头插入松香，使其表面涂敷上一层松香。在实际操作中，因不知何时达到松香的熔解温度，可在接通电源后，用烙铁头接触松香，待松香熔解但又未气化前，即可脱离松香与锡丝接触，使烙铁头部（大约３～５mm）表面均匀地覆盖一层光亮的锡层，即完成烙铁头的预处理。在焊接过程中，若发现烙铁头部沾上焦化的焊剂及其他黑
[晶振]品慧电子教你"贵圈"晶振焊接方法-,晶振焊接方法,石英晶振焊接,贴片晶振
在当前的电子元器件市场上,谈到压电频率元器件,晶振,声表面波滤波器,射频模块,铝电解等基础器件产品,源于科技的不断发展和广大用户需求的不断提高,电路和应用以及封装技术等方面不断推出自主开发的专利技术,为客户提供高性能,高集成度,以及更高能效的产品.这些电子元器件产品占了生活当中绝大部分,就像插件石英晶体陶瓷谐振器早已满足不了现在高端产品的需求,因此各大厂商着手研发性能稳定,使用方便体积又小的贴片晶振,虽然价格成本方面比贴片高出一倍甚至好几倍,这些客观上的问题并没有影响客户对贴片的使用,贴片
[电容器]烙铁焊接作业的经验分享
图为村田的超级电容 （EDLC）。 该产品是基于烙铁焊接贴装的。 本资料主要整理了关于烙铁焊接作业的重点管理事项。 手工焊接 预处理过程 在基板的焊盘上涂装焊膏。 利用回流焊将焊膏熔解*1在焊盘上形成焊接层。 使用双面胶等物品将EDLC暂时固定在基板上。 *1 回流焊条件根据焊接材料不同有所差异。请与焊膏供应商确认。下图仅供参考。 手工焊接条件 请在以下条件下进行焊接。 烙铁温度： 350℃ ±10℃ 烙铁功率： 70W or less 手工焊接 使用烙铁加热端子及焊盘并在焊盘上熔化焊料。 在端子
