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[RF/微波]飞思卡尔Airfast RF功率解决方案:针对地表行动市场严苛韧性需求而设计

飞思卡尔半导体(Freescale)推出几款针对地表行动市场的严苛韧性需求而设计的最新 Airfast RF 功率解决方案,采用新式 LDMOS 和氮化镓(GaN)功率电晶体,具备杰出的效能及独步业界的强韧性。飞思卡尔半导体(Freescale)推出最新 Airfast RF 功率解决方案:三款 LDMOS 功率电晶体、以及一款氮化镓(GaN)电晶体,全都是针对地表行动市场的严苛韧性需求而设计。 Airfast RF 功率解决方案采用新式 LDMOS 和氮化镓(GaN)功率电晶体,具备杰出的效能及独步业界的强韧性。图:飞思卡尔半导体推出最新 Airfast RF 功率解决方案新款 Airfast LDMOS 功率电