[通用技术]高速PCB设计时，保护地线要还是不要？
品慧电子讯前段时间在好几个场合分享了如何进行串扰的仿真和测试。所以就着之前的研究写了本文。本文中有的拓扑结构看不清楚主要原因是原理图中传输线分段太多，所以截图放到文中就非常的不清晰。有机会可以再与大家进一步的探讨。前面介绍了很多串扰的内容，包括了串扰的来源和形成、串扰的类型、串扰的仿真和测试等，也介绍了一些减少串扰的方法，其中有一条减少串扰的方法就是把重要的信号网络用地网络保护起来。大家通常把这个增加的地网络叫保护线，如下图所示：这个地网络真的就可以保护信号网络了吗？尤其是上图所示的这类地
[电源管理]高速PCB中的过孔设计问题及要求
品慧电子讯在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。接下来，我们来了解下高速PCB中过孔的问题及设计要求。高速PCB中过孔的影响高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1 GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。当频率高于1 GHz后，过孔的寄生效应对信号完整性的影响就不能忽略，此时过孔在传输路径上表现为阻抗不连续的断点，会产生信号的反射、
[通用技术]高速PCB电路设计10个问题
品慧电子讯你知道如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题吗？如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？1如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题？基本上，将模/数地分割隔离是对的。要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat)，还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。晶振是模拟的正反馈振荡电路，要有稳定的振荡信号，必须满足loop gain与phase的规范。而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰，即使加g
[电源管理]大牛经典好文：实现高速PCB布线问题探讨
品慧电子讯虽然本文主要针对与高速运算放大器有关的电路，但是文中所讨论的问题和方法对用于大多数其他高速模拟电路的布线是普遍适用的。虽然印刷电路板（PCB）布线在高速电路中具有关键的作用，但它往往只是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题，关于这个主题已有大量的文献可供参考。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题，主要目的在于帮助新用户当进行设计高速电路PCB布线时，能注意到需要考虑的多种不同问题。另一个目的是为已经有一段时间没接触PCB布线的客户提供一种复习资料。受限于文章版面
[互连技术]分享高速PCB设计EMI之九大规则
品慧电子讯随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提供，电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注，几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提供，电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注，几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大规则：规则一：高速信号走线屏蔽规则在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。规则二：高速信号的走线闭
[通用技术]高速PCB中的过孔设计是通过什么实行的？
品慧电子讯目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素。目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素。对于高速PCB中的过孔设计大部分都是通过对过
[电源管理]可靠的高速PCB信号走线九大规则
品慧电子讯PCB板的设计是电子工程师的必修课，而想要设计出一块完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一块完美的PCB板不仅需要做到元件选择和设置合理，还需要具备良好的信号传导性能。本文将详解PCB高速信号电路设计中的布线规则。规则一：高速信号走线屏蔽规则在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。图1.高速信号线规则二：高速信号的走线闭环规则由于PCB板的密度越来越高，很多PCB LAYOUT工程师在走线的过
[PCB设计]经验分享：高速PCB过孔设计技巧
在高速PCB板设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB板过孔设计中的一些注意事项。目前高速PCB板的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB板设计中，过孔设计是一个重要因素。1、过孔过孔是多层PCB板设计中的一个重要因素，一个过孔主要由三部分组成，一是孔
[PCB设计]高速信号走线规则九大件！轻松搞定PCB设计的EMI
电子产品的EMI,EMC一向都是电子工程师关注的焦点。高速PCB可以解决近乎60%的EMI问题。但是高速信号仍需遵照九大原则，才能搞定PCB设计。本文就跟随小编一起探讨如何遵照高速信号走线规则，解决PCB设计的EMI问题。规则一：高速信号走线屏蔽规则在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。规则二：高速信号的走线闭环规则由于PCB板的密度越来越高，很多PCB LAYOUT工程师在走线的过程中，很容易出现一种失误，即时钟信号等高速信号
[PCB设计]超全版本设计指南：360°解读高速PCB设计【原创】
品慧电子讯电子元件技术网送福利了，小编在这为大家总结了关于高速PCB设计的超全版本的设计指南，是不是很惊喜？从混合讯号系统的设计，信号隔离技术，高速数字系统的串音控制，DSP系统的降噪技术等等角度全方面呈现！PCB设计指南（1）：如何避免混合讯号系统的设计http://www.cntronics.com/emc-art/80027310品慧电子讯本文讲述的是现时混合讯号系统设计中的常见陷阱，并提供一些指引以清除或移开它们。不过，在探讨特定问题和作出提议之前，先详细看看系统设计的两种潮流—小型化和高速化—如何影响这些问题，会有很大的帮
[电路保护]高速PCB设计指南（10）：如何改善可测试性
随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。通过遵守一定的规程（DFT-Design for Testability，可测试的设计），可以大大减少生产测试的准备和实施费用。这些规程已经过多年发展，当然，若采用新的生产技术和元件技术，它们也要相应的扩展和适应。随着电子产品结构尺寸越来越小，目前出现了两个特别引人注目的
[电路保护]高速PCB设计指南（9）：特性阻抗问题
品慧电子讯在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。高速PCB设计指南（8）：如何掌握IC封装的特性http://www.cntronics.com/emc-art/80028403高速PCB设计指南（7）：PCB的可靠性设计http://www.cntronics.com/emc-art/80028402高速PCB设计指南（6）：PCB互连设计中如何降低RF效应http://www.cntronics.com/emc-art/80028401高速PCB设计指南（5）：PowerPCB在PCB设计中的应用技术http://www.cntronics.com/emc-art/80027472高速PCB设计指
[电路保护]高速PCB设计指南（8）：如何掌握IC封装的特性
品慧电子讯将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法。高速PCB设计指南（7）：PCB的可靠性设计http://www.cntronics.com/emc-art/80028402高速PCB设计指南（6）：PCB互连设计中如何降低RF效应http://www.cntronics.com/emc-art/80028401高速PCB设计指南（5）：PowerPCB在PCB设计中的应用技术http://www.cntronics.com/emc-art/80027472高速PCB设计
[电路保护]高速PCB设计指南（7）：PCB的可靠性设计
品慧电子讯目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。高速PCB设计指南（6）：PCB互连设计中如何降低RF效应http://www.cntronics.com/emc-art/80028401高速PCB设计指南（5）：PowerPCB在PCB设计中的应用技术http://www.cntronics.com/emc-art/80027472高速PCB设计
[电路保护]高速PCB设计指南（6）：PCB互连设计中如何降低RF效应
品慧电子讯电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。高速PCB设计指南（5）：PowerPCB在PCB设计中的应用技术http://www.cntronics.com/emc-art/80027472高速PCB设计指南（4）：DSP系统的降噪技术http://www.cntronics.com/emc-art/80027471高速PCB设计指南（3）：高速数字系统的串音控制http://www.cntronics.com/emc-art/80027
[电路保护]高速PCB设计指南（5）：PowerPCB在PCB设计中的应用技术
PCB提供电路元件和器件之间的电气连接。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可
[电路保护]高速PCB设计指南（4）：DSP系统的降噪技术
随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。电磁兼容性（EMC）包含系统的发射和敏感度两方面的问题。假若干扰不能完全消除，但也要使干扰减少到最小。本文继续讲解PCB设计指南之DSP系统的降噪技术。高速PCB设计指南（3）：高速数字系统的串音控制http://www.cntronics.com/emc-art/80027364高速PCB设计指南（2）：信号隔离技术http://www.cntronics.com/emc-art/80027363PCB设计指南（1）：如何避免混合讯号系统的设计http://www.cntronics.com/emc-art/80027310随着高速DSP（数字信
[电路保护]高速PCB设计指南（3）：高速数字系统的串音控制
品慧电子讯在高频电路中，串音可能是最难理解和预测的，但是，它可以被控制甚至被消除掉。本文就紧接着前面分享的高速PCB设计指南，来接着介绍高速PCB设计指南（3）：高速数字系统的串音控制，教大家如何设计过程中如何设法避开。高速PCB设计指南（2）：信号隔离技术http://www.cntronics.com/emc-art/80027363PCB设计指南（1）：如何避免混合讯号系统的设计http://www.cntronics.com/emc-art/80027310随着切换速度的加快，现代数字系统遇到了一系列难题，例如：信号反射、延迟衰落、串音、和电磁兼容失效等等。当集成电路的切换时间下降到
[电路保护]高速PCB设计指南（2）：信号隔离技术
前面小编分享了PCB设计指南（1）：如何避免混合讯号系统的设计，本文将继续为大家分享PCB设计指南，这次讲解的是信号隔离技术，同时教大家如何正确的确认信号性质，进而为电路设计人员指明系统可考虑的那些正确的IC。PCB设计指南（1）：如何避免混合讯号系统的设计http://www.cntronics.com/emc-art/80027310信号隔离使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏，并且防止了可能损害信号的不同地电位之间的环路电流。信号地的噪声可使信号受损。隔离可将
[电路保护]错过憾终生！实践出发解决高速PCB的布线问题
品慧电子讯关于器件和接线的位置问题的时候，电路设计工程师和布线设计工程师之间的紧密配合是根本。而高水平的PCB布线对成功的运算放大器电路设计是很重要的，尤其是对高速电路。一个好原理图是好的布线的基础。PCB(印制电路板)布线在高速电路中具有关键作用。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户当设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没接触PCB布线的客户提供一种复习资料。由于版面有限，本文不可能详细地论述所有的问题，但是我们将讨论对提高电
