[电容器]瓷介电容器的结构与特点
瓷介电容可分为低压低功率和高压高功率，在低压低功率中又可分为I型（CC型）和II型（CT型）。 I型（CC型）特点是体积小， 损耗低，电容对频率，温度稳定性都较高，常用于高频电路。 II型（CT型）特点是体积小，损耗大，电容对温度频率，稳定性都较差，常用于低频电路。 CC1型圆片高频瓷介电容 适用于谐振回路及其他电路做温度补偿，耦合，隔直使用。损耗：《0.025绝缘电阻：10000mohm 试验电压：200v 允许偏差：5p（+-0.5p） 6-10p（+-1P） 10p以上（J，K，M）温度系数：-150--- -1000PPM/C环境温度：-25—85C 相对湿度：+40C
[电容器]云母电容是什么
在两个到点的金属中间，夹入不导电的绝缘介质，一层一层叠起来，或卷绕起来。当导体一端口加入正电荷，而导体另一端加上负电荷时，由于正负电荷相互吸引，导体两端就能贮存一定量的电荷。我们把这样的器件称为电容器。 云母电容是采取金属箔或者在云母片上喷涂银层做的电极板，极板和云母层层叠合，最后压铸在胶木粉或者封固在环氧树脂中制成的方式制成。云母电容主要应用于精密仪器设备，现代通信仪表设备以及家用的收音机、功放机、电视机等。但云母电容也有缺憾，体积大，容量小就是其最大的硬伤。 云母电容作为电容器的一种形式
[RF/微波]为什么面包板不适合高频电路
品慧电子讯面包板是进行一些电子线路实验构建电路方便的平台。多用于普通数字电路和模拟电路。一旦涉及到高频电路，面包板就有很多方面不太适合了。那么到底哪方面不适合？对于高频信号在面包板上的表现形式到底如何？下面通过一些简单的测试来回答这个问题。01为什么在面包板上玩射频？方便，当然还是方便。面包板是进行一些电子线路实验构建电路方便的平台。多用于普通数字电路和模拟电路。一旦涉及到高频电路，面包板就有很多方面不太适合了。那么到底哪方面不适合？对于高频信号在面包板上的表现形式到底如何？下面通过一些简单
[通用技术]关于PCB高频电路板布线那些事
品慧电子讯随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化，高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。本文首先对高频电路板做了简单介绍，其次阐述了PCB设计高频电路板布线技巧，最后介绍了PCB设计高频电路板布线注意事项，具体的跟随小编一起来了解一下。随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应
[RF/微波]高频电路设计中，如何应对“不理想”的电容与电感？
品慧电子讯在高频电路设计中，经常会用到AC耦合电容，要么在芯片之间加两颗直连，要么在芯片与连接器之间加两颗。看似简单，但一切都因为信号的高速而不同。信号的高速传输使这颗电容变得不“理想”，这颗电容没有设计好，就可能会导致整个项目的失败。因此，对高速电路而言，这颗AC耦合电容没有优化好将是“致命”的。正确理解AC耦合电容在高频电路设计中，经常会用到AC耦合电容，要么在芯片之间加两颗直连，要么在芯片与连接器之间加两颗。看似简单，但一切都因为信号的高速而不同。信号的高速传输使这颗电容变
[互连技术]浅析高频电路设计中铜箔对于电气性能的影响
面向2020年及未来，移动通信技术和产业将迈入第五代移动通信（5G）的发展阶段，5G将满足人们对于超高数据传输速率、超高移动性等方面的需求，为了应对海量、高速的数据传输，具有较大带宽的毫米波频谱资源将在2019年后进一步开放。随着未来可使用频率的升高，对于高频PCB设计的理念也在发生改变，例如高频PCB越来越多的由单、双面板向多层板结构转移，复杂的金属化过孔结构（任意层间互联）正在取代简单的金属化过孔或者非金属化过孔结构。本文从TACONIC公司所使用的不同类型的铜箔对电气性能的影响入手，针对不同的高频应用场景，介绍了所
[电容器]电子线路CAD在高频电路分析中的挑战
引言由于RF电路的工作频率不断提升,片式电感在应用方面的性能特点发生了明显变化,已经开始显现出低端微波频段的工作特性。因此，为有效提升片式电感的电性参数，改善RF电路性能，必须进一步分析其低频特性与高频特性的不同规律。另一方面，不断推陈出新的通信系统(GSM、CDMA、PCS、3G…)使得片式电感的工作频率逐步达到了2GHz甚至更高。因此，以传统的集中参数电路理论对片式电感器件进行阻抗分析，则显现出越来越明显的局限性。探索适合高频条件下的工程分析手段也已成为片式电感研发、生产、分析和应用的重要课题。
[EMI/EMC]经验分享：10大高频电路布线方案
如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说1/3），通常就称为高频电路。高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要！【第一招】多层板布线高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方
[电路保护]高频电路PCB设计必知：阻抗控制和叠层设计
印制电路板上导线的特性阻抗是电路板设计的一个重要指标，特别是在高频电路的PCB设计中，必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。本文重点讨论阻抗控制和叠层设计的问题。随着 PCB 信号切换速度不断增长，当今的 PCB 设计厂商需要理解和控制 PCB 迹线的阻抗。相应于现代数字电路较短的信号传输时间和较高的时钟速率，PCB 迹线不再是简单的连接，而是传输线。在实际情况中，需要在数字边际速度高于1ns或模拟频率超过300Mhz时控制迹线阻抗。PCB 迹线的关键参数之一是其特性阻抗（即波沿信号传输线路传送时电
[电路保护]有Error的教训才会印象深刻——设计先生之回流设计系列（1）
设计先生深刻的明白什么会给我们印象最深，那就是error带来的教训。设计先生觉得与其在天堂里受到无所谓的知识灌输还不如在地狱里艰难磨练的自我成长。打击才是前进的动力。有不少朋友反映Mr.S写的理论太枯燥太难看了,Mr.S已经躲角落哭去了,现在轮到我MR.Lay登场。我们先看电子场的两个事实：1，电流是电荷的流动；2，电流只能在闭合的回路中流动；接着我们先理解下什么是信号回流路径，低速和高速返回路径是否一致：信号回流路径,即return current。信号流向是从驱动器沿PCB传输线到负载，再由负载沿着地或电源通过最短路径返回驱动器端。
[电路保护]经验分享：8种PCB设计中的高频电路布线技巧
高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB。但是，同时也存在一个问题，PCB半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求在进行PCB Layout时，除了选择合适的层数的PCB板，还需要进行合理的元器件布局
[通用技术]高频电路在PCB设计过程中的对策及设计技巧
中心议题： 高频电路在PCB设计过程中的对策及设计技巧解决方案： 高频电路的PCB布局设计技巧 高频电路的PCB布线设计技巧随着现代电子工业的高速发展，数字、高频电路正向高速、低耗、小体积、高抗干扰性方向发展，这样就给PCB （印制电路板、印刷线路板）设计提出了更高的要求。而Protel 99SE 设计系统完全利用了Windows XP和Windows2000 平台的优势，其核心PCB 模块的超强设计环境使得设计工作能更有效地实现其设计要求。对于从事高频电路设计人员来说，已不再是简单的要求PCB 的布通率，而是要求设计人员在有扎实的理论知识及丰
[通用技术]高频电路的电磁兼容设计误区分析
中心议题： 电容的高频等效特性 线缆或PCB布线的高频等效特性 磁环和磁珠的高频等效特性 磁环和磁珠的高频等效特性 高频情况下的EMC设计技术电磁兼容的问题常发生于高频状态下，个别问题（电压跌落与瞬时中断等）除外。高频思维，总而言之，就是器件的特性、电路的特性，在高频情况下和常规中低频状态下是不一样的，如果仍然按照普通的控制思维来判断分析，则会走入设计的误区。比如：电容的高频等效特性电容，在中低频或直流情况下，就是一个储能组件，只表现为一个电容的特性，但在高频情况下，它就不仅仅是个电容了，它
[耦合技术]村田量产0402超小型高Q值电容 适用于智能手机PA高频电路
中心议题： 村田将0402尺寸GJM02系列高Q值电容商品化 电介质材料使用高频损耗非常小的锆酸钙陶瓷材料 内部电极采用铜电极 GJM02系列导入了Emboss编带包装的新包装方法智能手机随着多波段化的趋势，频带数增加了，功率放大器等的高频模块数量也增加了，对高Q值电容器要求更小型化。高Q值电容器由于其自身损耗小，就能降低对组合电路整体的损耗。以前，0603是高Q值电容中尺寸最小的，村田将0402尺寸GJM02系列高Q值电容商品化。本篇文章将会介绍具有高Q值的GJM02系列。图1：高Q值GJM02系列电容器是高频电路运作的重要元器件之一，
[EMI/EMC]高频电路的电磁兼容设计误区分析
中心议题： 电容的高频等效特性 线缆或PCB布线的高频等效特性 磁环和磁珠的高频等效特性 磁环和磁珠的高频等效特性 高频情况下的EMC设计技术电磁兼容的问题常发生于高频状态下，个别问题（电压跌落与瞬时中断等）除外。高频思维，总而言之，就是器件的特性、电路的特性，在高频情况下和常规中低频状态下是不一样的，如果仍然按照普通的控制思维来判断分析，则会走入设计的误区。比如：电容的高频等效特性电容，在中低频或直流情况下，就是一个储能组件，只表现为一个电容的特性，但在高频情况下，它就不仅仅是个电容了，它
[电路保护]EPC2012：宜普推出氮化镓场效应晶体管适用高频电路等
产品特性：具有环保特性、无铅、无卤化物以及符合RoHS条例。面积为1.6平方毫米RDS(ON)最大值是100mΩ，栅极电压为5V具有优异的dv/dt抗干扰性能应用范围：高速DC/DC电源、负载点转换器D类音频放大器、硬开关和高频电路宜普电源转换公司宣布推出第二代增强性能氮化镓场效应晶体管(eGaN FET)系列中的最新成员——EPC2012。EPC2012具有环保特性、无铅、无卤化物以及符合RoHS(有害物质限制)条例。EPC2012 FET是一款面积为1.6平方毫米的200VDS器件，RDS(ON)最大值是100mΩ，栅极电压为5V。这种eGaN FET具有比第一代EPC1012 eGaN器件明显更高的性
[电路保护]EPC2014：EPC推出高性能第二代eGaN,FET适用于高频电路
产品特性： 面积为1.87平方毫米 最大结温额定值提高至150℃ 栅极电压为5V 时的RDS(ON)最大值是16mΩ 环保、无铅、无卤化物、符合RoHS应用范围： 高速DC/DC电源、负载点转换器 D类音频放大器、硬开关和高频电路宜普电源转换公司宣布推出第二代增强性能氮化镓场效应晶体管（eGaN FET）系列中的最新成员——EPC2014。EPC2014具有环保特性、无铅、无卤化物以及符合RoHS(有害物质限制)条例要求。EPC2014 FET是一款面积为1.87平方毫米的40VDS及10V器件，当栅极电压为5V 时，RDS(ON)最大值是16mΩ。与前代EPC1014器件相比，新一
[贴片电感]TDK高频电路用电感器
TDK电感器（线圈）按用途来分主要有：高频电路用电感器、普通电路用电感器、去耦电路用电感器、电源电路用电感器及应答器线圈。其中TDK高频电路用电感器主要包括MLG、MLK、MHQ、NLHV25系列，都是以小体积的叠层电感为主，只有NLHV25系列是绕线电感。
