众所周知合理的层叠结构和连续的参考平面能够很有效的抑制EMI问题,但有时候设计就涉及到模拟数字信号隔离的问题。图1图1是一个电源转换芯片,一边为数字信号,一边为模拟信号,数字信号模拟信号隔开有助减小数字信号和模拟信号之间的相互干扰。但中间分隔区域导致了参考平面的不连续,从而产生EMI的问题。有经验的设计人员遇到这种情况可能在模拟低和数字地之间加入缝补电容(Stitching Capacitance)或者磁珠,通常这些情况下都使用陶瓷电容。然而加电容会带来一些不利的因素:1.电容为分立器件,电容会额外的增加pad和via,pad和via都会