【导读】本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire?接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议,并作了机械规格和可靠性分析。 引言 越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能,包括存储校准数据或制造信息,或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就要求系统需要添加存储和安全功能,还必须在主机和外设之间添加机电连接功能。 已获专利的1-Wire接触封装(以前称为SFN封装)专为机电接触环境而设计,典型应用包括对象识
【导读】今天,功率半导体为很多应用提供高功率密度的解决方案。如何将功率器件的发热充分散出去是解决高功率密度设计的关键。通过使用IGBT焊接在双面覆铜陶瓷板(DCB)上可以帮助减少散热系统的热阻,前提是需要IGBT单管封装支持SMD工艺。本文将展示一种可回流焊接的TO-247PLUS单管封装,该封装可将器件芯片到DCB基板的热阻降至最低。 01 引言 商业、建筑和农业车辆(CAV)应用竞争激烈不断发展,要求不断提高功率密度并降低成本。使用单管方案可以有效的降低产品成本,同时也要求单管IGBT要承受重载周期中产生的热量。为了支持这样的要求,功
【导读】日前,长电科技CEO郑力出席华美半导体协会(CASPA)2023年年会,与众多全球知名半导体企业高管围绕“赋能AI——半导体如何引领世界未来”共同探讨产业发展机遇与挑战。 郑力就AI芯片电源管理、先进封装驱动AIGC发展等话题阐述了观点 突破电源管理瓶颈 从大模型AI的爆发,到高密度复杂计算在多个行业的普及,叠加新应用场景的快速涌现,驱动了大算力芯片市场的需求增长。当前,半导体产业链正致力于突破解决算力需求及其背后的瓶颈。 例如,面对AIGC应用中的电源管理挑战,GPU、CPU、HBM和高速DSP等数字芯片开发速度远快于模拟芯
【导读】TI 新型 EZShunt 技术将简易性、低成本、低漂移和小尺寸等优势融入到电流检测领域,该领域正随着许多细分市场的进展而不断扩展。该产品系列覆盖广泛的电压、电流、输出类型(模拟和数字)和精度范围,有助于满足优化满标量程或降低功耗等各类设计需求。 在自动化、便捷性和可持续性需求的推动下,电气化的进步需要更多的传感器、电力电子设备和处理器来可靠、准确地感知周围环境并做出反应。不断寻找如何缩小解决方案的尺寸、优化和监测功耗的方法并非易事。 20 年来,我们的工程师一直在开发电流检测放大器和数字功率监测器,旨在
【导读】近些年来,人工智能(AI)的蓬勃发展推动了芯片组技术的新进步。与传统 CPU 相比,现在的芯片组功能更强大,运行更高效,但功率消耗也更高。功率消耗的急剧攀升为系统设计人员带来了难题,他们正在努力设计既能在更小的空间内提供更大功率,又能保证效率和可靠性的电源。Wolfspeed 采用 TOLL 封装的碳化硅 MOSFET 产品组合丰富,提供优异的散热,极大简化了热管理。近些年来,人工智能(AI)的蓬勃发展推动了芯片组技术的新进步。与传统 CPU 相比,现在的芯片组功能更强大,运行更高效,但功率消耗也更高。功率消耗的急剧攀升为系
【导读】随着工业和汽车领域对高可靠性、更长使用寿命和更高信号完整性的需求不断增长,给高压应用带来了一系列挑战。在高压系统中,必须通过隔离手段构建可靠的隔离栅,将敏感的电子元器件与快速瞬变的高压组件进行电气隔离,以保证电源安全性、更好的系统性能和更高的可靠性。这需要考虑很多因素,包括隔离额定值、爬电距离和电气间隙、共模瞬态抗扰度(CMTI)和电磁干扰(EMI)。 近年来,在光伏、充电桩、新能源汽车、储能等新兴需求以及工控、电源、电力等传统应用有增无减的需求推动下,高压数字控制应用的隔离需求日益增长,高效率
【导读】继电器的种类有很多,如按结构特征可分为固态继电器、舌簧继电器、极化继电器等;按反应类型可分为电流继电器、阻抗继电器、频率继电器、光继电器等。 而东芝近期推出的产品TLP3406SRHA属于光继电器。光继电器利用光电效应原理,由发光元件和光敏器件构成。当加在发光元件上的信号达到某一阈值时,就会使光敏器件的阻值发生急剧变化,从而起到闭合或断开电路的作用。 器件的基本特性 TLP3406SRHA光继电器是TLP3406SRH的升级版本,其由与红外LED耦合的光MOSFET组成,采用超小表贴S-VSON4T封装,封装尺寸为2.9mm2(典型值)。目前,
7 月 31 日消息,美媒日前报道称,目前最强大的芯片作用越来越大,但它们几乎不能再被称为“微型芯片”。由于各行各业都需要速度更快、功能更强大的芯片,而通过缩小晶体管的方法正进入瓶颈。于是工程师们将微芯片堆叠起来,最终促使“巨芯片”迅速崛起。在某些情况下,它们正在达到几乎从未见过的庞大体积。目前,大多数芯片的尺寸都与硬币相当,然而有些芯片实际上已经大到类似信用卡。在极端情况下,甚至可以如餐盘大小。这些超级芯片不仅出现在地球上最强大的超
据美媒日前报道称,目前最强大的芯片作用越来越大,但它们几乎不能再被称为“微型芯片”。由于各行各业都需要速度更快、功能更强大的芯片,而通过缩小晶体管的方法正进入瓶颈。于是工程师们将微芯片堆叠起来,最终促使“巨芯片”迅速崛起。在某些情况下,它们正在达到几乎从未见过的庞大体积。目前,大多数芯片的尺寸都与硬币相当,然而有些芯片实际上已经大到类似信用卡。在极端情况下,甚至可以如餐盘大小。这些超级芯片不仅出现在地球上最强大的超级计算机上,也出现在日常用品上。比如,微软 Xbox 和索尼
盛合晶微半导体(江阴)有限公司(以下简称“盛合晶微”),一家位于江苏省江阴国家高新技术产业开发区的领先先进封装测试企业,发挥多层细线宽RDL再布线加工技术的优势,与豪微科技公司合作,实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装结构的量产,标志着在国内率先成功实现以晶圆级扇出封装代替传统的基板封装,提供了大尺寸运算芯片封装结构的双重选择,也拓展了高效运算芯片客户的供应链产能保障能力。此次封装的布谷鸟2芯片尺寸达到800mm2,成品尺寸达到1600mm2,采用了盛合晶微4层RDL再布线加工工艺。相比于传统封
“投资东莞”消息,8月2日,先进半导体产业化项目在东莞市东坑镇动工建设。据介绍,先进半导体产业化项目由东莞市普创智能设备有限公司投资建设,主要从事IC封装、光通信封装、Mini LED封装、功率器件封装等高端半导体设备的生产,项目总投资10亿元,占地面积51.28亩,投资强度不低于1950万元/亩,年财政贡献不低于80万元/亩。
北京时间 8 月 4 日晚间消息,据报道,两位知情人士今日称,英特尔公司即将与意大利政府达成一项投资交易,在意大利建立一家先进的半导体封装和组装厂,最初拟投资 50 亿美元。此次在意大利投资,也是英特尔今年早些时候宣布的一项更广泛的投资计划的一部分。当时,英特尔宣布将投资约 880 亿美元在欧洲扩大产能。目前,英特尔正在努力降低对亚洲芯片进口的依赖,并缓解供应紧缺局面。这两位知情人士称,意大利政府正在争取于 8 月底之前与英特尔达成建厂协议,即赶在 9 月 25 日的全国大选
“为了应对摩尔定律放缓的挑战,全球芯片产业链正在将注意力集中在先进封装技术上,以期找到先进制程之外,能够保持芯片性能与成本平衡的最佳路径。纵观国内封测企业,近几年增资扩产的重心也都大幅向先进封装测试迁移。其中全球第三,大陆第一的长电科技在近日启动的“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”,就是其中的代表。 ” 为了应对摩尔定律放缓的挑战,全球芯片产
? ? ? ?芯片的发展,已经成为了制约行业发展的短板,无论是产能还是技术,都是容易被“卡”的关键点。从汽车芯片,到电视芯片再到手机芯片,都处处受限,根本原因就只是没有光刻机,没有技术吗?显然不是这么简单。 以手机芯片为例,同样是2021年12月份发布的4nm手机CPU:联发科9000和高通骁龙8 gen1,两者的差异大吗? 天玑9000是采用了1颗超大核Cortex-X2主频(3.05GHz)+3颗大核Cortex-A710主频(2.85GHz)+4颗小核Cortex-A510主频(1.8GHz)。 骁龙8 gen1则是跟天玑9100同样的架构
2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲。 近年来随着物联网、大数据、5G通讯、AI与智能制造等技术的不断突破创新,业内对于外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提高,小芯片(Chiplet)技术受到行业越来越多的关注。郑力在《小芯片封装技术的挑战与机遇》演讲中表示,先进封装
? ? ? ?由于芯片产能过剩、芯片行业进入下行阶段,业界忽然发现成熟工艺产能再度得到重视,而中国则有望在成熟工艺产能方面居于全球第一,而且低成本和芯片堆叠技术有助于增强中国成熟工艺产能的竞争力。 据统计数据显示,自2019年以来全球规划的芯片制造项目达到86个,而中国大陆规划建设的芯片制造项目高达31个,中国台湾为19个,美国为12个,如今这些项目部分已经建成,业界预期当这些项目在2025年全数建成投产后,中国将拥有全球40%的成熟工艺产能,目前中国已占全球芯片工艺产能
美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商,推出 Bourns??PTVS1?和 PTVS2 系列,为业界首款采用紧凑型 DFN 封装 (8 mm x 6 mm x 2.5 mm) 的功率瞬态电压抑制二极管。Bourns? PTVS1 和 PTVS2 表贴式系列产品提供有效的 ESD 静电保护,满足日益增长的高浪涌电流解决方案,亦有助于设计人员节省宝贵的 PCB 板空间。 本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202208/437245.htmBourns? PTVS2-xxxC-H 系列是第一款具有 2 kA (8/20 μs) 浪涌处理能力的 PTVS 设备,此为 Bourns 的另一项业界首创技术,紧凑的封
音频功放全名为音频功率放大器,是用于推动扬声器发声,从而重现声音的功放装置,凡是发声的电子产品中都要用到它;音频功放实际上就是对比较小的音频信号进行放大,使其功率增加,然后输出。 音频功放IC是多媒体产品的重要组件之一,广泛应用于消费类电子领域;近年来,随着MP3、PDA、手机、笔记本电脑等便携式多媒体设备的普及,D类功放以效率高、体积小等优点越来越受到人们的青睐。 以下介绍一款由工采网代理的韩国NF-QFN封装内置DSP双通道音频功放IC-NTP8938 产品概述: NT
8月2日,UCIe(通用芯粒高速互连)联盟宣布阿里巴巴和英伟达新当选董事会成员,加上此前的创始成员日月光半导体、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星、台积电,该联盟董事会成员拓展到12家。阿里巴巴也成为首家加入UCIe董事会的大陆企业。UCIe定义了封装内Chiplet(芯粒或小芯片)之间的互连标准,以打造开放的芯粒生态系统并更好地支持芯片之间的高速互连。英特尔、AMD、英伟达等主流通用处理器供应商与云厂商积极组建、加入UCIe联盟,也令Chiplet的生态渐行渐近。通用处理器企业的技术储备如何在制程
资料图在致路透社的一份声明中,SK 海力士没有披露与这座新工厂有关的更多细节,但消息人士称其很有可能坐落于一所拥有充足工程人才的大学附近。此外该公司将构建一个全国性的研发合作伙伴和设施网络,并将自家存储芯片和其它美国公司设计的机器学习(ML)和人工智能(AI)应用逻辑芯片打包封装。据悉,作为美国面向半导体、绿色能源和生物科学项目的 220 亿美元一揽子投资计划的一部分,韩国 SK 集团于上月宣布了新厂计划。此外白宫方面表示,通过支持鼓励材料和先进封