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[传感技术]开利完成对东芝公司拥有的95%东芝开利股权的收购

  2022年8月1日,开利全球公司宣布完成对东芝公司拥有的绝大部分东芝开利股权的收购。  开利以大约9亿美元的价格收购了东芝在东芝开利中的95%股权,东芝则保留东芝开利5%的股权。此次收购包括东芝开利所有先进研发(R&D)中心和全球制造业务、强大的产品线,以及对东芝品牌的长期使用。由于反垄断审查异常顺利,原计划于2022年第三季度完成的收购提前完成。  东芝开利是开利和东芝的长期合资企业,也是家用和轻型商用暖通空调解决方案的全球供应商,涵盖多联机和热泵产品。  

[集成电路]东芝推出用于蓝牙智能通信设备的低功耗集成电路

为低功耗可穿戴医疗保健设备整合两种功能东京—东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布推出“TC35670FTG”,这是一款支持低功耗(LE)蓝牙(Bluetooth?)通信和近场通信(NFC)Type3标签的低功耗双重功能集成电路(IC)。样品出货即日启动。最近,越来越多的蓝牙智能[2]设备都提供低功耗蓝牙兼容性。新款IC属于东芝的低功耗蓝牙IC系列,并提供两个关键功能:与NFC标签功能进行蓝牙配对的易操作性;纽扣电池驱动设备的长期待机状态。这款IC将促进低功耗蓝牙通信技术在小型设备上的普及,例如可穿戴医疗保健设备、传感器、玩具,以及最引人

[传感技术]消息称政府支持的日本投资公司考虑竞购东芝公司

  据知情人士透露,日本政府支持的投资基金日本投资公司(Japan investment Corp.)正在考虑竞购东芝公司。 上述知情人士表示,JIC已与这家日本企业集团签署了一项保密协议,以便在考虑收购要约时获得详细的财务情况。这些人士要求不具名,因为这些信息属于私密信息。 知情人士表示,一些私人股本基金已与JIC接洽,探讨可能的联合竞购。知情人士称,谈判仍在进行中,JIC可能决定不继续提出收购要约。

[传感技术]东芝公司开发出功率消耗极低的新型氢气传感器

  据国外媒体报道,东芝公司目前开发出新型氢气传感器,完成了氢气传感器的创新。与传统氢传感器相比,该新型氢气传感器探测速度相当,但消耗功率不到传统氢传感器的1%。氢能源相关科技应用,东芝网站相关资料图  新型传感器是基于东芝自主研发的微电化学系统MEMS结构,使用钯基金属玻璃实现快速探测和低功率消耗。据悉,该传感器可在半导体生产线上制造,实现低成本大批量生产。该技术的相关细节已于2017年6月20日在台湾举行的2017年传感器国际会议上发布。  据了解,为应对全球气候变化实现低碳氢能社会,氢能

[传感器]东芝向智能手机和平板推出高像素CMOS图像传感器

支持以相当于240fps录制高速高清视频 东京—东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布推出一款800万像素的BSI [1] CMOS图像传感器“T4KA3”,该传感器使智能手机和平板电脑能够以业界最高的[2]帧率,即相当于240帧/秒(fps),录制高清(HD)视频。样品出货即日启动。 由于录制高速视频需要在较短的曝光时间内获得较高的帧率,结果往往会导致图像曝光不足。而“T4KA3”融入了“明亮模式”(Bright Mode)技术,可将图像亮度提高达4倍,从而能够以相当于240 fps实现高清视频采集。它使得智能手机和

[集成电路]东芝推出用于蓝牙智能通信设备的低功耗集成电路

为低功耗可穿戴医疗保健设备整合两种功能东京—东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布推出“TC35670FTG”,这是一款支持低功耗(LE)蓝牙(Bluetooth®)通信和近场通信(NFC)Type3标签的低功耗双重功能集成电路(IC)。样品出货即日启动。最近,越来越多的蓝牙智能[2]设备都提供低功耗蓝牙兼容性。新款IC属于东芝的低功耗蓝牙IC系列,并提供两个关键功能:与NFC标签功能进行蓝牙配对的易操作性;纽扣电池驱动设备的长期待机状态。这款IC将促进低功耗蓝牙通信技术在小型设备上的普及,例如可穿戴医疗保健设备、传感器

[场效应管]东芝面向超低功率MCU开发隧穿场效应晶体管

东京—东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布面向超低功率微控制器(MCU)开发采用新工作原理的隧穿场效应晶体管(TFET)。该工作原理已经被应用到使用CMOS平台兼容工艺的两种不同的TFET开发中。通过将每种TFET应用到一些电路块中,可实现大幅降低MCU的功耗。9月9日和10日,东芝在日本筑波举办的2014年固态元件与材料(SSDM)国际会议上的三场展览中展示了其TFET。其中的两次展览是建立在与日本产业技术综合研究所(AIST)合作研究团队绿色纳米电子中心(GNC)的联合研究的基础上。无线设备和移动设备的需求快速增长,正拉动着大规模

[场效应管]东芝将采用最新工艺技术开发新型晶体管阵列系列

  通过采用DMOS FET 型输出驱动器来扩大高效晶体管阵列阵容东京—东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布,该公司正在开发BiCD[2]晶体管阵列TB62xxxA系列,以取代其双极晶体管阵列TD62xxx系列。后者在一系列广泛的应用中使用,包括电机、继电器和LED驱动。新一代系列产品将搭载采用最新的BiCD工艺技术开发的DMOS FET型输出驱动器。样品出货和量产计划于2015年6月启动。相比现有的双极晶体管阵列,新产品将提供更快的切换速度并减少输入电流,同时有助于提高功率效率。东芝供应双极晶体管阵列的历史已逾40年,且目前中压(约50V

[继电器]东芝扩大业界最小封装的光继电器产品阵容

东京—东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布将推出“TLP3417”、“TLP3420”、“TLP3440”和“TLP3475”四款产品,扩大该公司采用业界最小[1]封装的光继电器产品系列。量产出货即日启动。新产品适用于半导体测试仪、测量设备、探针卡和医疗设备等诸多应用的系统解决方案。 新产品采用东芝开发的VSON4[2] 封装,这是业界最小的光电耦合器封装。与采用USOP4封装的东芝同类产品相比,新的光继电器安装面积缩小50%,安装体积缩小60%,有助于改善高密度组装。“TLP3440”改善了