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[EMI/EMC]薄膜电阻与厚膜电阻 - 电流噪声比较

【导读】电流噪声是我们不希望的宽频谱信号,可以叠加在任何有用的信号上,包括DC直流信号。与其他无源元件一样,电阻也是不同程度的噪声源,具体取决于电阻值、温度、施加电压和电阻类型。 下面就从电流噪声的角度来把薄膜电阻与厚膜电阻的差异给讲透。 概括来说:薄膜电阻比厚膜电阻在电流噪声上更有优势 薄膜电阻与厚膜电阻,电流噪声比较… 下面我们以Yageo的RC电阻举例,从微观结构角度上,更好的说明了薄膜电阻与厚膜电阻,在电流噪声上的区别。 图1薄膜电阻和厚膜电阻结构的差异(图片来源于Yageo)(*图中后膜电阻应为厚膜电阻)

[电源管理]国巨推出具备耐高压、抗湿及抗硫特性之高精密度薄膜电阻

【导读】全球被动元件领导厂商-国巨集团,推出新款薄膜车用晶片电阻-VT系列,具备耐高压、抗湿、抗硫、高精密度、高稳定性的特性,外壳尺寸1206,电阻范围为162KΩ-1.5MΩ,具有±0.1%、±0.25%、±0.5%及±1%的窄容差和±10, ±25, ±50 ppm /°C的低温度特性(TCR),额定功率值为1/4W。 由于VT系列采用精密的镭射切割技术,相较于市场上的薄膜电阻,具备更好的耐高压能力,在承受高压的同时维持电阻良好的稳定性。 VT系列的钝化层设计,将中间介质形成不透湿的介面使其包覆性的覆盖电阻,因

[电阻器]碳膜电阻分薄膜和厚膜吗_如何辨别薄膜电阻与厚膜电阻

  一、薄膜电阻和厚膜电阻的概念   薄膜电阻薄膜电阻常用的绝缘材料是陶瓷基板,这种电阻的制作方法是在绝缘材料表面蒸镀上一定电阻率的材料。   厚膜电阻采用厚膜工艺印刷而成的电阻就叫厚膜电阻,这种电阻有多种形状,包括带型、曲线形、长方形等。在功率电阻和精密电阻的制造中用得较多。用金属钌系电阻浆料印刷烧结而成的厚膜电阻是常用的厚膜电阻,这种电阻浆料中含有有机溶剂、玻璃珠和氧化钌等,烧结后组成的电阻由势垒电阻和氧化钌本身的电阻组成。   如何辨别薄膜电阻与厚膜电阻薄膜电阻和厚膜电阻是类

[电阻器]精密薄膜电阻器的优势及缺点

薄膜材料和沉积技术的进步为市场提供了价格合理的精密电阻器,并允许它们在广泛的应用和最终产品中使用。更具体地说,独特的材料和设计使精密片式电阻器具有更高的额定功率、更低的容差和 TCR 值,以及耐湿/湿性——所有这些都没有使用会增加成本的贵金属。此外,这些具有成本效益的片式电阻器是 100% 无铅且符合 RoHS 标准且无豁免。使用精密薄膜电阻器有明显的优点和缺点。重要的是要了解这些优点和缺点,以便为给定的应用或要求选择正确的精密电阻器。 优势 精密薄膜电阻器在过去 10 年中取得了长足的进步。0.1% 容差和 25-ppm T

[传感技术]Vishay推出薄膜贴片电阻,额定功率达1 W,阻值为39欧姆 至900千欧姆,包括四种小型封装

? ? 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款高精度薄膜贴片电阻---PEP,适用于工业和航空航天应用。除了先进的阻值范围,Vishay Sfernice PEP的高额定功率和小型外形尺寸均为业界先进,有助于小型化并降低焊点机械应力,从而提高可靠性。 ? ? 日前发布的电阻包括从0402到1206的四种封装,1206封装额定功率高达1 W(PCB底面无需冷却)。PEP阻值范围39 W至900 kW,公差低至± 0.05 %,工作温度-55 °C至+155 °C。电阻噪声系数小于-35 dB,电压系数

[传感技术]Vishay推出薄膜贴片电阻,额定功率达1 W,阻值为39Ω至900 kΩ,包括四种小型封装

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款高精度薄膜贴片电阻---PEP,适用于工业和航空航天应用。除了先进的阻值范围,Vishay Sfernice PEP的高额定功率和小型外形尺寸均为业界先进,有助于小型化并降低焊点机械应力,从而提高可靠性。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202205/434067.htm日前发布的电阻包括从0402到1206的四种封装,1206封装额定功率高达1 W(PCB底面无需冷却)。PEP阻值范围39 W至900 kW,公差低至± 0.05 %,工作温度-55 °C至+155 °C。电阻噪声系数小于-35 dB,电压系数小于

[EMI/EMC]薄膜电阻与厚膜电阻有何差异?本文一次给你讲透!

薄膜电阻与厚膜电阻的共同特征在于,通过在耐热基板的表面,涂覆一层薄膜状的电阻材料而形成的电阻元件。薄膜与厚膜最直观的差异就是这层“膜”(导电层)的厚度。厚膜电阻膜的厚度可以是薄膜电阻的上千倍。但是单单理解到 “膜”(导电层)的厚度的差异,在我们在设计电路以及选择电阻时,依旧不知道该怎么下手。今天就从三个方面:精度与功率、电流噪声、温度系数,来把薄膜电阻&厚膜电阻的差异给讲透。精度与功率上的差异概括来说:● 薄膜,主要针对精度而设计。● 厚膜,主要针对功率而设计。 图1:薄膜电阻与厚膜电阻,在半透明

[电源管理]确定薄膜电阻“飘移”后的阻值变化? 告诉你一个好方法!

薄膜电阻在使用过程中,随着工作时间的增加,电阻的阻值会发生飘移,进而对整个电路系统的性能造成影响。为了能够确定电子产品在整个生命周期中的公差,有时希望对“最坏情况下” 薄膜电阻阻值的飘移变化程度有一个准确的估算。我们今天就为大家分享一个快速而准确的计算方法。如何根据薄膜的运行时间,来计算或估算最坏情形下薄膜电阻值的飘移变化?可以使用阿伦尼乌斯方程(Arrhenius equation)来估算电阻器的漂移(老化)。例如,你可以在 Vishay 的 TNPW e3 数据表的第 2 页上,找到“额定耗散下的最大电阻变化”表。如上图所示,阻值

[电源管理]贴片薄膜电阻和厚膜电阻有什么区别?

品慧电子讯厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。薄膜电阻器是用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。制造工艺的区别:厚膜电阻一般采用丝网印刷工艺,薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜电阻和薄膜电阻在材料和工艺上的区别直接导致了两种电阻在性能上的差异。厚膜电阻一般精度较差,10%,5%,1%是常见精度,而薄膜电阻则可以做到0.01%万分之一精度,0.1%千分之一精度等。同时厚膜电阻的温度系数上很难控制,一般较大,同样的,薄膜电阻则可以做到非常低的温度系数,这样电阻阻值随温度变化非

[电阻器]金属薄膜电阻的特性分析,反馈电阻如何正确连接上同效电容?

什么是金属薄膜电阻?金属膜电阻器是膜式电阻器(Film Resistors)中的一种。它是采用高温真空镀膜技术将镍铬或类似的合金紧密附在瓷棒表面形成皮膜,经过切割调试阻值,以达到最终要求的精密阻值,然后加适当接头切割,并在其表面涂上环氧树脂密封保护而成的。由于它是引线式电阻,方便手工安装及维修,用在大部分家电、通讯、仪器仪表上。 金属膜电阻器特性及参数温度系数:±100PPM/℃功率负荷大、电流噪声小稳定性能,高频性能好工作温度范围:-55℃~+155℃精度:0.25%,0.5%,1%,5%阻值范围:1Ω~1

[电阻器]碳膜电阻分薄膜和厚膜吗_如何辨别薄膜电阻与厚膜电阻

  一、薄膜电阻和厚膜电阻的概念   薄膜电阻薄膜电阻常用的绝缘材料是陶瓷基板,这种电阻的制作方法是在绝缘材料表面蒸镀上一定电阻率的材料。   厚膜电阻采用厚膜工艺印刷而成的电阻就叫厚膜电阻,这种电阻有多种形状,包括带型、曲线形、长方形等。在功率电阻和精密电阻的制造中用得较多。用金属钌系电阻浆料印刷烧结而成的厚膜电阻是常用的厚膜电阻,这种电阻浆料中含有有机溶剂、玻璃珠和氧化钌等,烧结后组成的电阻由势垒电阻和氧化钌本身的电阻组成。   如何辨别薄膜电阻与厚膜电阻薄膜电阻和厚膜电阻是类

[电阻器]电阻选型指南:常用电阻特性优缺点比较

近二十年来,电子工业以惊人的速度发展。新技术的进步在减小设备尺寸的同时,也加大了分立元件制造商开发理想性能器件的压力。在这些器件中,晶片电阻当前始终保持很高的需求,并且是许多电路的基础构件。它们的空间利用率优于分立式封装电阻,减少了组装前期准备的工作量。随着应用的普及,晶片电阻具有越来越重要的作用。主要参数包括 ESD 保护、热电动势 (EMF)、电阻热系数 (TCR)、自热性、长期稳定性、功率系数和噪声等。以下技术对比中将讨论线绕电阻在精密电路中的应用。不过请注意,线绕电阻没有晶片型,因此,受重量和尺

[电阻器]Vishay新款薄膜MELF电阻具有业内最高水平的精度和稳定性

宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 12 月3 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列高精度薄膜MELF电阻--- UMB 0207。Vishay Beyschlag UMB 0207系列器件是针对对高可靠性和稳定性有严格要求的应用而设计的,是业内首款在标准0207外形尺寸内实现±5ppm/K的TCR和±0.02%的容差的MELF电阻。UMB 0207系列产品具有高可靠性并兼具最高水平的精度和稳定性的专业品质,它通过轴向薄膜高精度电阻目前所能达到的MELF产品的最严格验证要求。这种独特的组合使这些器件极为适合测量和

[电阻器]Vishay宣布扩充其通过MIL-PRF-55342认证的E/H系列SMD薄膜电阻

宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 3 月22 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,扩充其通过MIL-PRF-55342认证的E/H系列SMD薄膜电阻,具有每1000小时0.001%的“S”级失效率, 共有12种外形尺寸可供选择。QPL器件经过认证后的TCR特性为E、H、K、L和M。通过100%筛选和广泛的环境测试,包括100%的A组、功率调节和B组抽样测试,以确保增强型电阻具有确实的可靠性。测试后的器件进行定级,认可达到“S”级失效率。Vishay Dale Thin Film Mil-PRF-55342电阻通过American Soc

[电阻器]无源元件之——电阻器基础知识(超全)

电阻、电容、电感是常见且重要的无源器件,本系列文章将分为三篇分别介绍这三种元件的详细的基础知识。本文的电阻介绍将会从电阻的型号命名、分类、主要特性参数、电阻器阻值标示方法、常用电阻器。 导电体对电流的阻碍作用称为电阻,用符号R表示,单位为欧姆、千欧、兆欧,分别用Ω、KΩ、MΩ表示。 一、电阻的型号命名方法: 国产电阻器的型号由四部分组成(不适用敏感电阻) 第一部分:主称 ,用字母表示,表示产品的名字。如R表示电阻,W表示电位器。 第二部分:材料 ,用字母表示,表示电阻体用什么材料组

[电路保护]名家之言:湿度环境下如何测试薄膜电阻的稳定性?

品慧电子讯在“干热”条件下,薄膜电阻的阻值随时间变化会发生漂移现象。同样在相对湿度较高的地方或应用里使用电子设备时,对元器件的可靠性来说就更是一个挑战了,那么如何在湿度环境下测试薄膜电阻的稳定性是好是坏呢?请看专家讲解的详尽方法。薄膜电阻的阻值随时间变化会发生漂移现象,也就是在“干热”条件下发生的情况。然而,在相对湿度较高的地方或应用里使用电子设备时,对元器件的可靠性来说也是一个挑战。因此,行业标准AEC-Q200要求在偏置湿度测试85℃ / 85 % RH条件下,也要对无源元件进行测试。通过认证的薄膜电阻采用了适

[通用技术]方形表面贴装薄膜电阻网络QFN系列

产品特性: 器件采用20脚的5mm x 5mm方形扁平无引脚封装 端子间距和厚度分别为0.65mm和1mm 新封装形式可节约30%~60%的印制电路板空间应用范围: 工业、远程通信、军用、医疗、测试和测量仪器设备中的差分放大器应用QFN系列是方形精密薄膜表面贴装电阻网络。器件采用20脚的5mm x 5mm方形扁平无引脚封装,端子间距和厚度分别为0.65mm和1mm。与传统的20引脚SOIC封装相比,QFN系列的新封装形式可节约30%~60%的印制电路板空间。器件具有±0.05%的精密比例容差,采用性能稳定的薄膜,在+70℃下工作2000小时后的性能特性为50

[通用技术]Seielect公司推出薄型大功率的薄膜电阻器

产品特性: 高功率、高稳定性和低噪音 不受硫污染影响应用范围: 薄型片状电阻中需要高功率和长期可靠性的各种应用和终端产品 所有类型的稳压和不稳压的AC-DC适配器(2.5W~15W)薄膜电阻器系列能可靠地替代高功率厚膜电阻,具有高额定功率和不受硫污染影响。Seielect公司推出薄型大功率的薄膜电阻器RNCP该电阻的RNCP系列提供薄膜技术的所有优势,包括高功率、高稳定性和低噪音。 RNCP系列的薄膜技术和抗硫性能弥补可靠高性能电阻和低成本器件间的差距。该系列适合用在薄型片状电阻中需要高功率和长期可靠性的各种应用和终端产品

[Vishay威世]PAT系列:Vishay推出2kV ESD级别的车用薄膜电阻

产品特性: 标准TCR低至±25ppm/℃ 具有环绕式端接和0402至2512的8种外形尺寸 阻值范围为10Ω~3MΩ,噪声小于-30dB,电压系数小于0.1ppm/V 在+70℃下经过1000小时后的负载寿命稳定率小于0.05% 额定功率为50mW~1W,额定电压为75V~200V 工作温度范围为-55℃~+150℃应用范围: 混合动力/电控、能量管理、测试、传感器标度和汽车电子产品Vishay推出通过AEC-Q200认证、ESD级别高达2kV的PAT系列精密车用薄膜电阻。该电阻的标准TCR低至±25ppm/℃,经过激光微调后的容差低至±0.1%,可满足汽车行业对温度、湿度提出的新

[通用技术]阻值高达100MΩ可邦定的薄膜片式电阻

Vishay推出可邦定的薄膜片式电阻,CS44系列电阻占位仅有40mil x 40mil (1mm x 1mm) ,电阻值高达100MΩ。其具有±50ppm/℃的低TCR和±0.5%的容差。日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出业内首款可邦定的薄膜片式电阻---CS44系列,CS44系列器件采用铬硅薄膜电阻芯,与同档的薄膜器件相比,具有更高的密度、更高的阻值和更高的性能。电阻在额定功率和+70℃下工作2000小时后仍具有误差0.1%的优异稳定率,可用于高可靠性的工业、医疗、军工和航天设备。在这些应用中,CS44电阻可以替换数个20mil x 20mil的电阻,从而提高系统可靠性并