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(2016-07-13)
通过哪些芯片制造过程中的工艺技术措施,可以提高芯片发光强度与出光效率?
(2016-07-13)
LED的芯片为什么要分成诸如8mil,9mil…13至22mil,40mil等不同的尺寸?尺寸大小对LED光电特性有哪能些影响?
(2016-07-13)
“透明电极”芯片的结构与它的特点?
(2016-07-13)
什么是“倒装装芯片”(Flip,Chip)?它的结构如何?它有哪些优点?
(2016-07-13)
用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么?
(2016-07-13)
LED芯片封装成发光二极管一般可以分成哪几种形式?他们在结构上各有什么不同?
(2016-07-13)
LED芯片封装成器件一般的制造程是什么?
(2016-07-13)
为什么要将芯片进行封装?封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同?
(2016-07-13)
何谓“一次光学设计”?LED封装中有哪几种出光透镜?他们有何特点?
(2016-07-13)
大功率LED的封装形式目前常见的有哪几种?他们各自有哪些异同?
(2016-07-13)
芯片粘结工艺中的“合金粘结”工艺?
(2016-07-13)
白光LED是通过哪些方法来实现的?
(2016-07-13)
当前制造白光LED的主流方法是什么?
(2016-07-13)
白光LED当前具有代表性的产品的水平如何?
(2016-07-13)
什么是色温?什么是显色指数?
(2016-07-13)
照明领域对白光LED的光电性能有哪些基本要求?
(2016-07-13)
LED光源取代传统光源从目前来看还需克服哪些障碍和基本技术关键?
(2016-07-13)
白光LED的光谱与单色光(红、黄、蓝、紫等)的光谱有些什么区别?
(2016-07-13)
为什么用太阳能电池与白光LED组合的照明系统被称为“真正的绿色照明”系统?
(2016-07-13)
什么是LED的内量子效率?
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