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32.768K贴片晶振封装尺寸流行趋势

贴片晶振封装尺寸很多,小型轻薄是未来的发展趋势,目前32.768K贴片晶振封装尺寸都有哪些呢?如何选择合适的尺寸呢?

32.768K是频率元器件中最常用的一种频率,而说到32.768K晶振的封装,最初我们知道最常用的贴片晶振封装有3.2*1.5mm(市场最常用的一种贴片封装);4.2*1.5mm(也是常用的一种封装);4.9*1.8mm(比前面两种封装都大,淘汰的比较快);6.0*2.1mm(不提及这个封装,相信很多人都已经忘记了这种晶振封装)。而当我说出这个晶振封装,相信你会嗤之以鼻。对,它就是最常用且在目前市场是最廉价的一种贴片晶振,体积7.0*1.5mm。让我们回到5年前,7.0*1.5mm封装晶振为代表的有爱普生晶振MC146,精工SSP-T7-F,这两个型号连行外人都熟悉不过了,在5年前,MC-146晶振价格曾经能卖到1.6元左右,而5年之后,价格骤然下降到0.6元以下,绝对是玩了一趟过山车。为什么价格会有如此悬殊了。晶振行业,价格除了被晶振的精度,负载电容,温度范围所控制,再一个体积能满足市场需求,也就是超小型,超轻薄,就能受到市场的欢迎。此段开头我们就介绍了最小体积3.2*1.5,可想而知,3.2*1.5mm比7.0*1.5足足小了一倍多。而现在3.2*1.5mm也是现在32.768K市场最受欢迎的贴片晶振。

然而对于现在电子市场而言,3.2*1.5mm并不是最小封装的晶振,只能说相比4.2*1.5mm;4.9*1.8mm而言,3.2*1.5mm依然是被广泛使用最多的一种封装。但人们要认清,现在是科技时代,任何电子产品等都是超轻薄化。因此新一轮的小型化贴片晶振又出现在我们的眼球里。

32.768K全球最小型化的贴片晶振封装为1.2*1.0mm,全球能做到此款超小型化贴片晶振只有日本大河晶振,型号为FCX-08。

其次比1.2*1.0mm贴片晶振长度大0.4mm的1.6*1.0mm封装。能做到此封装的国外大型品牌有:

日本大河晶振型号为TFX-04;

KDS晶振型号为DST1610;

爱普生晶振型号FC1610AN;

CTS晶振型号TF16。

紧挨其上的为2.0*1.2mm贴片晶振,此款封装已经不足为奇了,但如果你肉眼观看,还是会感叹2.0*1.2mm贴片晶振会如此之小,不禁想到1.2*1.0mm贴片晶振摆在我们眼球,我们还能正常看待是一款贴片型晶振吗?如果说3.2*1.5mm贴片晶振以及7.0*1.5mm是一个时代,2012贴片晶振和1210贴片晶振是另外一个时代,那么现在的2.0*1.2mm贴片晶振即将是过去五年里的7.0*1.5mm贴片晶振,而1210贴片晶振才是现在流行的3.2*1.5mm贴片晶振。从以下可以做到2012贴片晶振的企业来看,就知道2012贴片晶振已经要发展成为一种趋势了。

KDS晶振对应型号为DST210A;

京瓷晶振对应型号为ST2012SB;

NDK晶振对应型号NX2012SA;

爱普生晶振FC-12D/FC-12M;

CTS晶振对应型号TF20/TF20L;

放一段2012贴片晶振,1612贴片晶振,2520贴片晶振的对比图,大家可以自行想象一下,未来1210贴片晶振到底有多小

总结:为大家分析了5年前MC146晶振的价格行情,以及目前最受欢迎的32.768K小型化的贴片晶振,及未来小型化贴片晶振的流行趋势。

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