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厚膜电路的优点有哪些


典型厚膜混合集成电路是以陶瓷作为线路的基板 (尺寸大小约在6"×6"以内),将导体网络及电阻组件利用网版印制技术,印于基板表面;使用SMT, Wire Bonds,COB,TAB等装着技术,把其它主(被)动组件(如TR,IC,Diode,Cap,Inductors,ASIC等)装着于陶瓷基板上;再连接输出引脚,及封装作业,而形成一个功能完整,保密性高的应用IC, 我们通称为厚膜混合集成电路(Thick Film Hybrid Circuit)

或直接称为厚膜(Hybrid)。

1)基板材料:96%氧化铝或氧化铍陶瓷

2)导体材料:银、钯、铂等合金,最新也有铜

3)电阻浆料:一般为钌酸盐系列

4)典型工艺:CAD--制版--印刷--烘干--烧结--电阻修正--引脚安装--测试

5)名字来由:电阻和导体膜厚一般超过10微米,相对溅射等工艺所成电路的膜厚了一些,故称厚膜。当然,现在的工艺印刷电阻的膜厚也有小于10微米的了。

厚膜混合集成电路的优点:

1 尺寸缩小:比传统PCB 至少小0.7倍或更小。

2 保密性高:封装作业使保密性提高。

3 设计弹性佳:采用雷射动态修整(Functional Trim)可调整电压,电流,时间,频率等。

4 精密度高:Tol. ±0.5%。

5 RatioTol. ±0.2%

6 研发速度快(4-6周), 研发成本低NTD5000-50000。

7 耐热, 散热性佳:低噪声,适高频,可靠度高。

8 可设计大功率及耐高压。

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