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IC设计 明年波动更胜今年


展望2017年景气,富邦投顾预期IC设计厂的营运模式会呈现上淡下旺,基于原物料吃紧与短缺造成报价上涨,上半年终端产品出货量将较预期保守;而2016年下半年小尺寸面板、记忆体及部分代工制程呈现吃紧,但2017年生产厂商的产能规划仍维持谨慎保守,预期旺季仍将重演零组件吃紧态势,因此IC设计厂商营收波动性更胜于2016年,但中长期则看好利基型厂商。

由于传统PC/NB或消费性电子产业出货量持平往下,考量制程推进已达极限,欧美厂商的研发重心与资源正在移转当中,购并目标则锁定在汽车相关领域(包括自驾车或智慧车)、AI(人工智慧、机器学习、深度学习)或IoT领域发展。此外,品牌大厂积极发展自己的CPU,未来更加延伸发展AI与大数据分析,如Apple、华为、Google、微软等。

随自驾车技术发展,车用半导体搭载量逐渐提高,如汽车电子系统的功能增加,让MCU也变得愈来愈复杂(如Renesas的车用MCU目前采用40nm制程,已与台积电合作导入28nm制程),各种应用已经从引擎控制单元进化到先进进驾驶辅助系统、自动驾驶系统、连网更新系统、安全系统、资讯娱乐系统等。

台系IC设计厂商也都看到此一趋势,纷纷往车用相关发展,积极通过相关认证,包括联发科(M2M与车用娱乐系统,与大陆图资厂商四维图新合作)、瑞昱(ethernet)、联咏(driver IC与media processor for行车纪录器)、原相(sensor)都已有布局,预期在未来1-2年将逐渐 有所成果,并对营运产生挹注。

由于传统消费性电子产品归于平淡,因此2017年应关注进入障碍高之领域与相关IC设计公司,并在淡季或超跌时逢低布局,包括客户专注高阶机种,采用特殊功能元件,如谱瑞-KY;高速传输介面、无线射频元件等IC设计厂商,包括谱瑞-KY、祥硕、瑞昱、立积等,及具成长性且评价面在低档之个股,包括原相、点序等。

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