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暴力拆解HTC,为何警惕永远别买定制机?

【导读】话说HTC移动定制机T528T前期普偏反映良好,使用数月之后就会出现很多小毛病,这说明啥?说明设计上或者选型还是有一些不足的地方,那就让我们来拆解看看到底为何会这样?希望厂家能够吸取教训,再接再厉。故事起因是手机触摸屏开始乱跳,调查发现是触摸屏控制IC受潮引起,本打算换一个屏幕总成,发现要400大洋。后面天线又烧坏了,所以就废弃,幸运的成为家中最昂贵的电子垃圾,正好这次活动拿来拆解。以下是博文内容:去年初买了一个充话费买了一个移动定制机t528t,当时在营业厅自己想买的几款机子都没有了,而这一款是新出的,样子不错,幸运地做了一回小白鼠。使用后感觉很不流畅,因为是移动定制机,所以预装了很多无法卸载的软件,而HTC设计了更恶心的规格——必须首先放弃售后才能解锁,然后才能root和刷系统。由于信任HTC这个大品牌的产品质量而选择解锁,不幸的是年底去南宁一段时间,由于那地方天气潮湿,手机触摸屏就开始乱跳,调查发现是触摸屏控制IC受潮引起,是这款机子的普遍毛病,几经折腾勉强能用,本打算换一个屏幕总成,结果发现需要400大洋,而那个时候整机新机已经跌倒600大洋,十分不划算。后面天线又烧坏了,所以就废弃,幸运的成为家中最昂贵的电子垃圾,正好这次活动拿来拆解。
 暴力拆解HTC拆解总体感觉设计精巧,但是也很复杂,装配不容易,而且有很多设计是我之前没有见过的。本品是圆弧外形设计,白色亚克力材质,手感适中,但容易沾染指纹。整个后盖采用卡扣式设计,取下十分容易,材质柔韧性不错,使用这么久没有损坏。电池1800mA。打开后可以看到两个SIM卡插槽和一个扩展TF卡插槽。黑色的边框上面总共有8个六角螺丝,均占有放跌落胶。拆下后就可以看到棕红色的PCB,分为主板和接口小板。中间通过一个大张黑色的FPCB连接。接口板非常简单,仅仅有USB通讯、充电、外放、麦克风、部分天线等电路,几乎全部的信号处理全部集成到主板中,不像有的手机会将电源等设计到接口板中。常见的天线全部压接在黑色边框上面,依靠触点和主板连接。麦克风贴片位置导致其收音口是正对后盖的,设计了一个小的黑色橡胶导引通道将收音口转接到了机身底部,并恰好盖住了一个螺丝!1234下一页>
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现在就可以看到手机天线烧坏的部分,虽然不知道到底是信号天线还是WIFI天线,但是已经损坏无法修复了。 暴力拆解HTC主板依靠左侧和上侧的卡扣,以及右下角一个白色十字螺钉固定在液晶总成上面,但是由于有众多的接口,所以取下的时候一定要很小心,也一定要多读一读别人的拆解指导,不幸的是这款机子网上没有人拆解过,我自己摸着石头过河,成功将其拆解成为尸体。其中在背面的触摸屏接口,是排线弯折后平插到插座中,而不是常见的像液晶屏接口的竖插方式,由于在背面视觉不好,折腾好久才知道方向,后面组装的时候也觉得这个操作很不方便,反着插又看不到,相信产线员工很痛苦。音量键、电源键分别是FPCB包裹的簧片,而不是常见的贴片小开关的样式,可能是低成本设计,不知道寿命如何。其中电源键的线路集成了接近开关。音量键、振动马达的插座都比较好取,小心一点就可以挑开。 暴力拆解HTC<上一页1234下一页>
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液晶总成中间黑色的标签同时是一块巨大的FPCB,将显示屏、电源、USB、喇叭、麦克风、背光等一系列信号转接到主板上面,大家可以看到显示屏的排线接口又是弯折之后插到插座上面,同样不好操作,而且弯折的地方恰好在电池正下方,容易损坏。一个特殊的地方就是,背光上的LED并不是集成在背光或者液晶的电路上的,而是集成在这块黑色FPCB上面的。FPCB背面是贴了一层胶纸,而液晶总成的背面是一大块铜箔,是为了散热设计,但是贴的时候肯定不好贴。 暴力拆解HTC取下主板后发现主板的散热片上面均有导热铜箔,而不是很热火的石墨导热膜,不知道两者成本有多少区别,不过这些铜箔挺厚实。SIM卡的设计挺让我意外,3个卡座全部贴片在一个黑色FPCB上面,集成到一个接口与主板连接,而这块FPCB就贴在散热片上面,暴力撕下后可能已经损坏。这样的设计第一次见到,不知道是不是现在为了节省空间新的手机都会这么做?这款机子虽然是单闪光灯,但是拍摄效果十分不错,颜色也比较真实,摄像头防抖也挺好,这是HTC系列手机的一大优势,虽然比不上苹果,但是要求不那么高的客户可以选择HTC的手机拍照。 暴力拆解HTC<上一页1234下一页>
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将散热片打开以后就可以看到内部的芯片,这个主板两面均有复杂的电路,费了老大的劲才找到部分IC的名称,但是在主板正面右侧的一排IC由于看不见标所以没能找到资料,十分遗憾,尤其是主控芯片都没有找到,郁闷! 暴力拆解HTC其中在下图的Flash上面,散热片开窗,用金属屏蔽网遮盖,不知道是不是散热设计,但是外面实际上还要贴铜箔,这样的效果有多大值得怀疑。在这一面就找到了手机触摸屏乱跳的罪魁祸首——HIMAX的触控芯片,网上的说法就是售后要更换这个芯片。 暴力拆解HTC拆解两天的成果很明显——原来能开机的手机彻底一点反应都没有了,尤其是部分照片没有拍好,反复拆了好几次,现在这款机子准备去换菜刀了。这款手机对于金属屏蔽丝网胶纸应用的很多,一切关键部件,例如:摄像头、外放等地方的FPCB上均贴有,设计上说明还是有一定讲究的。不过在装配上的设计就不如人意,很多接插的地方都是在角落、背面等,操作起来十分不便。而且整体机子的流畅度也不够理想,虽然多次优化,刷了很多精简ROM,但是运行仍然不够流畅,稍微要求高一些的3D游戏运行就会卡壳,说明配置上还是有些落后于旗舰机型。而且这款机子前期普偏反映良好,使用数月之后就会出现很多小毛病,说明设计上或者选型还是有一些不足的地方,希望厂家能够吸取教训,再接再厉。而我在这款机子上吸收到的教训就是——永远不要买定制机!<上一页1234
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